近日，國際知名機構ifixit和techinsights發布了蘋果iPhone 13 pro的拆解。半導體行業觀察特編譯如下，以供讀者了解。
ifixit表示，雖然普通款和mini款獲得了這一代的一些很酷的新技術，但iPhone 13 Pro卻獲得了這一切。這是其囊括的內容：
配備全新5核 GPU、6核CPU和16核神經引擎的A15仿生 SoC
6.1英寸（2532 × 1170 像素）Super Retina XDR OLED顯示屏，帶 ProMotion
具有超廣角 （(?/1.8）、廣角 （(?/1.5） 和 3 倍長焦 （(?/2.8） 攝像頭的12 MP三重攝像頭系統，帶有 LiDAR 模塊。
6GB RAM和128GB 存儲空間（可配置高達1TB）
Sub-6 GHz 5G（和美國型號上的毫米波）、4x4 MIMO LTE、2x2 MIMO 802.11ax Wi-Fi 6、藍牙 5.0、UWB和NFC
MagSafe 15W無線充電
IP68防水等級
與13 Pro Max相比，這款13 Pro正好適合我們的拆解。但重要的不是大小，而是內部！相信未來的iPhone將內置X射線功能作為其14個攝像頭之一。
你還可以看到雙倍劑量的L形電池，它們可以占據每一毫米的空間。我們還看到了用于圖像傳感器、微型邏輯板和一些可能更小的觸覺引擎的穩定磁鐵（stabilizing magnets）？
從外觀上看，這個版本與去年的型號相比顯得有些腫了。攝像頭的凸起太大了，以至于手機無法平放在平坦的表面上！
13 Pro繼承了我們最喜歡的智能手機拆解方式。顯示屏首先關閉，就像打開一本書一樣。一本……有點粘的書。在里面，我們立即發現了一些驚喜——以及一些漂亮的標簽！這幾乎就像他們在期待我們一樣。
但我們認為這手機不應該被打開？
首先，數字化儀和顯示電纜似乎已聯手（the digitizer and display cables seem to have joined forces）。上部傳感器電纜在頂部附近自行關閉（而且很細而且太短了）。
Taptic Engine 看起來比12 Pro的要小，但實際上它變大了，重量分別為6.3克和869.4mm3，而12 Pro的重量為4.8克和764.27mm3。
之前固定在顯示器背面的聽筒揚聲器現在位于主板那一端了，這簡化了屏幕更換。
不幸的是，這種變化使聽筒揚聲器更換本身變得不那么有趣。您現在必須拉出整個邏輯板以更換損壞的揚聲器。（稍后會詳細介紹！）
與12 Pro相比，13 Pro上的Notch?窄了20%，這要歸功于Face ID的泛光照明器和點陣投影儀合并為一個模塊！（也更多的是后面！注意到一種模式？）
讓我們看一下蘋果的 LiDAR模塊 。
與普通 iPhone 不同，今年的 Pro 相機排列看起來相同（并且明顯比 12 Pro 的陣列更強大）。
如下圖所示，新手機的鏡頭正在往外伸，以獲得更多的光線。
然后，我們拆掉了揚聲器和 Taptic Engine 來獲取電池！
與 iPhone 12 Pro（和非 Pro）中的 10.78 Wh 的店址相比，這個堅固的 L 上限為 11.97 Wh，但不及標準的 12.54 Wh 矩形電池。
這三者中沒有一個能與小米 Mi 11 中的 17.8 Wh 龐然大物相提并論，更不用說三星了……
通過這次拆解，我們終于可以松一口氣了。因為早前在一些傳言稱，蘋果新手機想無法更換電池。但我們很高興地向大家報告， 我們早期的電池更換測試全部成功！
然后，我們拿出這個邏輯板。
因為ifixit關于內部芯片的部分還沒有發布，我們先看一下techinsights之前的拆解。按照他們所說，在Apple iPhone 13 Pro A2636 256GB 版本中，他們確定了 iPhone 13 Pro 內部的幾個不同組件。
其中Apple 繼續使用的自研芯片包括 A15、音頻編解碼器和音頻放大器。而Qualcomm 領跑 RF 設計的勝利，此外，我們看些常見的設計獲勝者，當中包括KIOXIA、NXP、STMicroelectronics、USI、Qorvo 和 Broadcom。
翻到背面，我們也看到了另一些芯片。
再看另一塊邏輯板，我們又發現了其他供應商。
在techinsights的文章中，還對蘋果A15芯片進行了一些初步解讀。
據介紹，iPhone13 Pro和 iPhone13的 Apple A15 Bionic 具有相同的Apple部件號APL1W07。在其拆除的iPhone 13 Pro A2636型號中，它是一個帶有A15應用處理器和SK 海力士LPDDR4X SDRAM （H9HKNNNEDMMVHR-NEH） 的封裝 （PoP），可能為 6GB，后續我們將確認DRAM 芯片的工藝節點，并進一步分析。
雖然蘋果表示GPU核心不同，但iPhone 13 Pro和iPhone 13的兩款 A15 Bionic APL1W07 的芯片標記相同 TMMU71，芯片尺寸（芯片封邊）相同：8.58mmx12.55mm=107.68 mm?，與之前的A14相比，芯片尺寸增加了 22.82%。
后續我們將看到這兩個網站對手機的進一步拆解和成本比較，半導體行業觀察會跟蹤，并第一時間帶來給讀者，敬請期待。
