近日,云棲大會(huì)即將召開,該大會(huì)是阿里一年一度的開發(fā)者大會(huì)。據(jù)悉,阿里在本周的云棲大會(huì)上將發(fā)布ARM服務(wù)器芯片。

據(jù)公開資料顯示,2019年開始,阿里研發(fā)的Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片已于該年年中完成流片,該芯片采用5納米工藝打造,是目前制程上最為先進(jìn)的服務(wù)器芯片,值得注意的是據(jù)有關(guān)測(cè)評(píng)人士稱,該芯片的工藝水平甚至超過華為和亞馬遜的同類產(chǎn)品。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示,截至最新,阿里及其關(guān)聯(lián)公司在126個(gè)國家/地區(qū)中,共有9547件專利申請(qǐng)(詳見圖1),值得注意的是,雖然阿里的專利申請(qǐng)量逐年遞增,但是其年專利授權(quán)量占當(dāng)年的專利總數(shù)比例不高。智慧芽咨詢專家表示,授權(quán)發(fā)明專利量在專利申請(qǐng)總量中的占比高低反映了其創(chuàng)新程度高低。此外,在阿里的上述引用專利排名中,引用量最高的專利基本上都是和日志分析方法和裝置有關(guān),引用次數(shù)達(dá)64次(詳見圖2)。

圖1:阿里公司芯片領(lǐng)域?qū)＠厔?shì)

圖2:阿里公司芯片領(lǐng)域?qū)＠门琶?/p>