5G作為通用技術平臺，將幫助千行百業產生變革， 也將移動生態擴展到了全新的領域。那么，5G和AI技術將如何與物聯網結合，以及高通作為全球領先的無線科技創新者，如何提升5G在各個垂直領域的應用，賦能萬物智能互聯，接下來我會與各位做進一步分享。
首先，我們委托IHS Markit獨立研究機構進行的調研報告結果顯示：預計在2035年，5G為產業創造的經濟價值能夠達到13.1萬億美元之多。其中比較重要的領域是智能制造，前面幾位嘉賓都有談到。我們認為智能制造以及由此衍生出的工業4.0概念，到2035年將創造出的經濟產出最高可達到4.8萬億美元，占總價值的四分之一。
此外，還包括智慧城市、智慧醫療等。在這個活動上，高通剛剛參加了與無錫市衛健委、無錫市急救中心、無錫移動一起合作的5G+智慧急救合作簽約儀式，四方將繼續推進“5G+智慧急救”項目聯合發布的5G智能醫療，就是聯網醫療。
在物聯網領域，高通已經在全球多個細分市場擁有超過13，000家客戶，并在八大領域里對物聯網進行了產業深耕，其中與我們密切相關的數字化物流和零售、工業自動化和機器人、可持續發展的城市和基礎設施，都實現了不小的進步，而這些發展的背后都離不開高通公司提供的技術支持。
我們對物聯網、AI和5G三大方面進行分解，“安全”是其中最重要的基石，無論對于運行中產生的數據，還是傳輸和存儲的數據，安全永遠是整個產業的基石。此外還有“計算”和“連接”。計算使整個系統更智能，也就是我們所說的“smart”；“連接”能夠催生萬物互聯。物聯網之所以被稱為物聯網，首先是因為它把萬物連接在一起，不管是之前的Wi-Fi、藍牙、以太網，甚至包括現在開始討論的6G，都能夠實現萬物互聯。所以基于安全、計算和連接構建的三角形，是整個物聯網世界穩定發展的基礎。
如果我們把整個技術大致按照物理位置來劃分的話，可以分為云端、邊緣側和終端側。我們可以把一些非常消耗資源的大數據分析放在云端進行；邊緣端可以處理一些對時延敏感的數據；終端側相當于是整個物聯網世界的“毛細血管”，所有的感知設備、推理設備等等都是在終端側實現。
終端側的基礎還是剛剛講到的連接、計算和安全三方面，都需要進行基于安全的連接和基于安全的計算。相信各位在產業中也觀察到，終端設備的產品變得越來越小，功能變得越來越強，它的連接、計算相比之前都有長足的進步和飛速的發展。對于這樣一個越來越小、越來越便攜的設備來說，它最大的挑戰是什么？最大的挑戰其實是功耗。
隨著功能更加強大，消耗的能量也會越來越多，熱量也會相應提升，那么怎樣才能在終端側提供最佳的表現？對于高通而言，我們認為異構計算是終端側智能的關鍵所在。我們可以靈活調用強大的CPU、GPU和專用計算單元，這樣能夠更好地提升計算性能；同時，還可以針對不同的計算方式和算法來調用不同的計算單元，這樣比起單純的固化某類計算單元，能夠很好地提升使用效率，解決終端側功耗和散熱的問題。
在高通的物聯網業務方面，我們和驍龍移動平臺一樣，提供了從入門級到中端、高端和旗艦級的完整產品布局。我們從驍龍2系、4系、6系到8系都提供支持，部分產品還提供5G支持。對于物聯網領域的特殊應用，我們發現它和高通在消費領域面對的需求有很大不同。針對物聯網領域的需求，高通提供了物聯網產業真正需要的東西，那就是更長的軟硬件維護與支持周期。手機用戶可能2年就會更換新的設備，旗艦級移動平臺每年都在迭代；但是對于物聯網產品來說，可能需要3年、5年、8年等更長的生命周期，這不僅僅是硬件的購買，還需要更多的軟件支持，而這些高通都能通過深厚的技術專長積累來提供充分支持。
我們前面講的SoC相關的內容比較多，那么對于連接來說，我們也是提供了專門面向物聯網領域打造的連接解決方案。
高通前段時間剛剛推出的高通315 5G物聯網調制解調器，它是一款完全融合了高通通信技術的集大成之產品。大家可以看到，這款產品從5G開始一直向下兼容4G和3G網絡，支持Sub-6GHz頻段，不支持毫米波，幾乎可以覆蓋任何頻段、任何地區，致力于支持聰明的開發者能夠立足國內、走向全球。
所以綜合來看，連接與計算是對物聯網至關重要的兩大方面，高通針對這兩點都推出了相應的產品組合，從高通315 5G物聯網調制解調器這樣專門針對連接推出的產品，到高通QCS8250這樣除了連接能力還有更強的計算能力的產品。所以其實高通推出了多款領先的5G+AI聯網解決方案，從入門級到旗艦級，助力全球5G物聯網生態加速擴展。
因為今天是中國移動物聯網開發者大會，所以最后我想和大家說的是，高通提供的并不只是一個單獨的芯片或者單獨的軟件，我們的自我定位是一個產業的賦能者，所以我們也希望廣大的合作伙伴和開發者能夠加入我們。除了提供硬件、開發工具、整合設計這樣的技術之外，我們也在構建開發者社區、構建生態圈，我們非常希望各位能夠與我們一起，利用高通的平臺和技術，為物聯網產業的發展做出貢獻。
