通用智能芯片初創企業壁仞科技的首款通用GPU--BR100，于近日正式交付開始流片，預計將于明年面向市場發布，這意味著國內通用高端芯片研發取得重大突破。

　　業內人士分析，壁仞科技的首款通用GPU--BR100，性能參數直接對標當前國際最領先的同類產品，也是國內首款真正具有國際競爭力的通用GPU，這將大大提升中國高端芯片的自給率，幫助實現自主、安全和可控的“中國芯”夢想。

　　壁仞科技本次交付流片的通用GPU--BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大優勢，采用先進的7納米制程工藝，完全依托壁仞科技自主原創的芯片架構，集合了諸多業界最新的芯片設計、制造與封裝技術。

　　搭載壁仞科技BR100芯片的系列通用計算產品，主要聚焦于人工智能訓練和推理、通用運算等眾多計算應用場景，將彌補人工智能應用的高速發展帶來的巨大算力缺口，可廣泛應用于包括智慧城市、公有云、大數據分析、自動駕駛、醫療健康、生命科學、云游戲等領域。

　　壁仞科技在上海、北京、珠海、杭州、成都，以及美國的近600名團隊成員，共同參與了公司首款高端通用GPU--BR100的交付流片慶祝會。

　　壁仞科技創始人、董事長、CEO 張文表示，半導體是一個憑技術贏得尊重、靠產品贏得市場的行業，高端芯片從設計到流片再到量產和商業化落地，原本是一個需要耗時數年的漫長過程。秉承著“中國芯”夢想，壁仞團隊在創業之初即有決心對標國際最領先的產品，短時間內從底層架構開始，實現完全原創，這正是一家偉大公司應有的創業初心和創業特質。

　　壁仞科技聯席CEO李新榮表示，第一款產品的交付流片，對創業公司而言意義重大，這代表著壁仞科技從一家講愿景、講團隊、講技術的創業公司，真正進入到講產品、講業績、講成就的階段。

　　蒞臨慶祝會現場的投資方代表高瓴、平安、IDG等表示，非常敬佩壁仞團隊在疫情影響下，仍然以比想象中更短的時間，實現了首款高端通用GPU的交付流片，未來愿長期陪伴，幫助壁仞科技實現“中國芯”夢想。

　　關于壁仞科技

　　壁仞科技創立于2019年，致力于研發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。從發展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能計算芯片的突破。截至2021年3月，壁仞科技已完成B輪融資，總融資額超47億元人民幣，屢屢刷新半導體領域融資速度及融資規模紀錄，成為成長勢頭最為迅猛的“獨角