10月29日，上交所披露科創(chuàng)板上市委2021年第79次上市委審議會議結(jié)果公告，拓荊科技股份有限公司(下稱“拓荊科技”)首發(fā)上市獲通過。

上會稿顯示，拓荊科技此次擬募集資金10億元，扣除發(fā)行費用后，將投資于高端半導體設(shè)備擴產(chǎn)項目，先進半導體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進項目、ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目及補充流動資金。上市后預(yù)計市值不低于30億元。

資料顯示，拓荊科技主要從事高端半導體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，公司聚焦的半導體薄膜沉積設(shè)備與光刻機、刻蝕機共同構(gòu)成芯片制造三大主設(shè)備，主要產(chǎn)品包括等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備和次常壓化學氣相沉積（SACVD）設(shè)備三個產(chǎn)品系列，已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線，并已展開10nm及以下制程產(chǎn)品驗證測試。

拓荊科技的前三大股東分別為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、國投（上海）科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金企業(yè)（有限合伙）、中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司，其中國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的持股比例為26.48%。

據(jù)披露，拓荊科技是國內(nèi)唯一一家產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的集成電路PECVD、SACVD設(shè)備廠商，其產(chǎn)品產(chǎn)品已適配國內(nèi)最先進的28/14nm邏輯芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128層3D NAND FLASH晶圓制造產(chǎn)線，2.5D、3D先進封裝及其他泛半導體領(lǐng)域，被成功應(yīng)用于中芯國際、華虹集團、長江存儲、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等國內(nèi)主流晶圓廠產(chǎn)線。

數(shù)據(jù)顯示，2021年1-3月，拓荊科技的前三大客戶為長江存儲、華虹集團、以及中芯國際。

拓荊科技表示，主要由于公司所處半導體設(shè)備行業(yè)具有量少價高的特點，且存在驗收時間和收入確認時間集中在下半年和第四季度的行業(yè)特性。因此，2021 年第一季度公司的銷量較少，導致客戶集中度無法被銷量分攤。