近日,碳化硅(SiC)高科技芯片公司瞻芯電子宣布完成總金額達數億元的A+和A++輪融資。本次融資由國投招商、小米產投和光速中國共同領投,時代閩東、廣汽資本、廣發信德、沃賦資本、浦東科創、鈞犀資本、光譜投資跟投,老股東臨芯投資繼續加持。
瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導體領域的高科技芯片公司,2017年成立于上海自貿區臨港新片區,其自主開發并掌握了6英寸SiC MOSFET產品以及工藝平臺。今年9月,瞻芯電子正式宣布量產1200V 25mΩ Full-SiC(IV1B)半橋功率模塊,在現有SiC MOSFET產品和SiC SBD產品基礎上,進一步完善了瞻芯電子SiC產品線。
目前,瞻芯電子在碳化硅領域具備了從設計到制造完整的產業鏈能力,產品已在多家龍頭客戶獲得認可。在過去一年,瞻芯電子碳化硅MOSFET累計量產出貨逾10萬顆。
華為近期發布的《數字能源2030》白皮書指出,碳達峰和碳中和目標的提出,正在推動和加速以低碳可持續發展為導向的新一輪能源變革。隨著碳化硅材料和工藝的進一步成熟,以電動汽車、充電、光伏、風電、儲能、微電網等領域為代表的新能源產業的快速發展,給以SiC MOSFET為代表的新一代高效功率半導體器件帶來巨大的市場機遇,同時也將在軌道交通、工業電源、民用家電等領域,提高電能轉換效率,降低能耗。
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