受到疫情影響，晶圓代工產(chǎn)能日漸緊縮，芯片問題目前暫未得到緩解。11月1日，在聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠持續(xù)上調(diào)晶圓代工報價之后，臺積電于四季度也開始對晶圓代工報價產(chǎn)能調(diào)漲10-20%，由此也推動了眾多的半導(dǎo)體芯片廠商開啟了新一輪的漲價。知名芯片大廠意法半導(dǎo)體（ST）、聯(lián)發(fā)科、賽靈思（Xilinx）、Silicon Labs、聯(lián)華電子、瑞昱等陸續(xù)發(fā)布漲價通知。

然后芯片一漲再漲的同時，被動元件市場卻漸漸走低。繼國巨9月被傳降價后，MLCC龍頭大廠村田近期也表態(tài)，該公司近期接單狀況下滑，9月訂單出貨比（B/B值）已跌破代表景氣上揚的“1”。村田分析，訂單減少的原因在于供應(yīng)鏈所引發(fā)的生產(chǎn)問題，導(dǎo)致智能手機(jī)、車用相關(guān)訂單下滑。

由此看來，被動元件也可能成為繼面板、內(nèi)存之后，又一個面臨價格壓力的電子元器件。上個季度，村田接獲訂單額為4,804億日元，季減3%，也僅較去年同期增加1%，其中，上季電容訂單額為1,981億日元，季減11%。

一直以來，日系廠商把控的高端MLCC產(chǎn)品價格都比較堅挺。另外加上村田、太陽誘電等MLCC大廠在馬來西亞工廠受疫情影響出現(xiàn)停工停產(chǎn)的情況，導(dǎo)致產(chǎn)能受限，部分型號價格甚至有上漲趨勢，但標(biāo)準(zhǔn)品則接連降價。目前，部分 0402、0201小尺寸和104K以下的低容值產(chǎn)品，在市場上的價格已經(jīng)比原廠的出廠價還低。部分廠家表示，即使是價格大幅下滑，訂單量也未能恢復(fù)。

目前，全球MLCC市占率以村田的31%居冠，三星電機(jī)19%居次，國巨、太陽誘電市占率分別為15%、13%，華新科也有一定的份額，這五大廠MLCC全球市占率合計逼近八成。若是降價壓力過大，或引起全球供應(yīng)鏈價格波動，價格戰(zhàn)或不可避免。