11月5日，據(jù)新加坡《聯(lián)合早報(bào)》網(wǎng)站近日報(bào)道，臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）舉辦的線上高技術(shù)智慧制造論壇上透露，臺積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5納米，預(yù)計(jì)在2022年完成5納米的SoIC開發(fā)。

報(bào)道稱，臺積電先進(jìn)封裝采用系統(tǒng)整合單芯片，提供以5納米以下為核心的小芯片（Chiplet）的整合解決方案。據(jù)介紹，臺積電正在打造創(chuàng)新的3D Fabric先進(jìn)封測制造基地。

報(bào)道認(rèn)為，隨著芯片先進(jìn)制程技術(shù)朝3納米或以下推進(jìn)時(shí)，具有先進(jìn)封裝的小芯片概念，已成為必要的解決方案。

據(jù)介紹，臺積電正在打造創(chuàng)新的3D Fabric先進(jìn)封測制造基地由3座廠房組成，分別是先進(jìn)測試、SoIC和2.5D先進(jìn)封裝（InFO、CoWoS）廠房。其中的SoIC廠房將于今年導(dǎo)入機(jī)臺，2.5D先進(jìn)封裝廠房預(yù)計(jì)明年完成。

據(jù)介紹，臺積電已建構(gòu)完整的3D Fabric生態(tài)系，包含基板、記憶體、封裝設(shè)備、材料等。

目前，臺積電為蘋果代工用于iPhone13 A15處理器，正是采用臺積電為蘋果打造的5納米強(qiáng)化版（N5P）制程，臺積電希望依靠其領(lǐng)先全球的3D Fabric平臺，提供蘋果從芯片制程到測試再到后段封裝的整合解決方案。