未來的一些Mac 芯片將有兩個(gè)芯片而不是一個(gè)。

　　M1 SoC 芯片與 M1 Pro 和 M1 Max 相比

　　援引知情人士報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)完成了第二代 Mac 處理器，預(yù)計(jì)第三代將采用新的 3nm工藝制造。

　　該報(bào)告稱，第二代芯片將使用最近 Apple Silicon Mac 中用于 M1、M1 Pro 和 M1 Max 的 5nm工藝的“升級版”。但與上述第一代芯片不同的是，一些第二代芯片將有兩個(gè)芯片而不是一個(gè)芯片，從而允許更多的處理器內(nèi)核。

　　傳聞已久的重新設(shè)計(jì)的 MacBook Air 以及 iPad 中將包含只有一個(gè)芯片的第二代芯片。該芯片代號為Staten。另一方面，MacBook Pro 將采用代號為 Rhodes 的更強(qiáng)大的第二代芯片。據(jù) The Information 消息人士透露，第二代芯片已經(jīng)完成并準(zhǔn)備進(jìn)入試產(chǎn)階段。

　　但消息人士也表示，第一代芯片似乎還未終結(jié)。下一代 Mac Pro 的處理器將是從 M1 開始的一代的一部分，代號為 Jade，它將基于高端 MacBook Pro 的 M1 Max，但它將有兩個(gè)芯片而不是一個(gè)。

　　更強(qiáng)大的第三代處理器代號為 Ibiza、Lobos 和 Palma。Lobos 和 Palma 適用于 MacBook Pro 和“Mac 臺(tái)式機(jī)”。代號為 Ibiza 的低性能版本將用于 iPad 和 MacBook Air。未來用于 iPhone 的 A 系列芯片也有望在那個(gè)時(shí)候改用 3nm 工藝。

　　Apple 的路線圖預(yù)計(jì)，隨著時(shí)間的推移，所有三代產(chǎn)品的性能都會(huì)穩(wěn)步提升，這三代產(chǎn)品都在積極開發(fā)中。但據(jù)說第三代是一個(gè)特別重大的飛躍。

　　該報(bào)告的大部分內(nèi)容都集中在與英特爾芯片相比的相對性能上，因?yàn)橛⑻貭栴I(lǐng)導(dǎo)層已經(jīng)宣布希望嘗試贏回蘋果的業(yè)務(wù)，無論是蘋果再次在 Mac 中使用英特爾芯片，還是蘋果成為英特爾芯片的制造業(yè)務(wù)客戶來制造 Apple 設(shè)計(jì)的芯片。

　　報(bào)告推測，后者的可能性比前者要大得多，因?yàn)樘O果的第三代芯片有望超越英特爾當(dāng)時(shí)自己推出的芯片。