知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為芯片設(shè)計(jì)公司的主要生產(chǎn)資料，對(duì)判斷企業(yè)的技術(shù)能力、成本控制、供應(yīng)鏈、被訴風(fēng)險(xiǎn)都是非常重要的一環(huán)。

　　但由于知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為一個(gè)黑匣子，很難打開(kāi)一探究竟，知識(shí)產(chǎn)權(quán)盡職調(diào)查往往是大家容易忽略或者主動(dòng)忽略的關(guān)鍵一環(huán)。

　　筆者嘗試從以下兩個(gè)方面對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)盡調(diào)進(jìn)行分析，拋磚引玉，供與各位專家老師共同探討。

　　（1） 作為高度分工合作的行業(yè)，一顆芯片的設(shè)計(jì)可能由多家公司共同完成，被盡調(diào)企業(yè)在研發(fā)過(guò)程中究竟扮演什么樣的角色，發(fā)揮多大的價(jià)值？

　　（2） 由于反向設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)人員流動(dòng)的普遍存在，公司設(shè)計(jì)的芯片是否侵犯集成電路布圖專有權(quán)、商業(yè)秘密、專利？

　　01

　　芯片企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)溯源

　　一、 如何判斷企業(yè)在芯片研發(fā)中的角色

　　（一）芯片合作開(kāi)發(fā)方式

　　由于不同企業(yè)在產(chǎn)品定義能力、整體設(shè)計(jì)能力、關(guān)鍵IP設(shè)計(jì)能力、供應(yīng)鏈運(yùn)營(yíng)能力、市場(chǎng)資源等方面的差異，各類型企業(yè)核心能力的流動(dòng)合作一直是芯片行業(yè)的典型特征，推動(dòng)著芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)更高效率的技術(shù)和商業(yè)發(fā)展。

　　從股權(quán)投資的角度，芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程可以充分反映芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在系統(tǒng)、架構(gòu)、電路設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈、市場(chǎng)的核心能力，也對(duì)企業(yè)產(chǎn)品后續(xù)在成本控制、產(chǎn)品的迭代優(yōu)化方面具有持續(xù)的影響，因此對(duì)芯片前期開(kāi)發(fā)的溯源尤為重要。

　　芯片企業(yè)的合作大致可以分為自己流片和非自己流片兩類：

　　1.自己流片

　　（1）芯片設(shè)計(jì)企業(yè)完整設(shè)計(jì)整顆芯片，但芯片中的部分IP外采；

　　（2）芯片設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行系統(tǒng)、架構(gòu)、規(guī)格定義，實(shí)際的芯片研發(fā)過(guò)程通過(guò)委托芯片設(shè)計(jì)服務(wù)實(shí)現(xiàn)；

　　（3）芯片設(shè)計(jì)全套知識(shí)產(chǎn)權(quán)來(lái)源于外部采購(gòu)，企業(yè)不參與芯片前期的定義工作，直接購(gòu)買其他企業(yè)芯片的設(shè)計(jì)文件、GDS文件、光罩文件。

　　2.非自己流片

　　（1）芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將自己研發(fā)的某款芯片與另一功能的外采Die進(jìn)行合封，以實(shí)現(xiàn)某一芯片的綜合功能；

　　（2）直接購(gòu)買其他芯片企業(yè)的Die貼牌。

　　（二）芯片溯源的盡調(diào)分析

　　1.獲取芯片的知識(shí)產(chǎn)權(quán)真實(shí)情況

　　目標(biāo)是可靠溯源公司芯片產(chǎn)品的知識(shí)產(chǎn)權(quán)情況，重點(diǎn)關(guān)注各要素之間的勾稽關(guān)系：

　　（1）研發(fā)—流片—測(cè)試—出售，四個(gè)環(huán)節(jié)的芯片是一致的；警惕以下情形：公司存在全套的研發(fā)數(shù)據(jù)，但是實(shí)際流片的芯片仍是授權(quán)的IP；公司有研發(fā)和流片的記錄，但是提供的不是自己芯片的測(cè)試數(shù)據(jù)；公司研發(fā)、流片、測(cè)試的芯片都是自己的，但因?yàn)楣?yīng)鏈、可靠性、失效等原因，對(duì)外出售的芯片依舊是貼牌的；

　　（2）“研發(fā)團(tuán)隊(duì)背景&構(gòu)成&規(guī)模”VS“芯片功能模塊、開(kāi)發(fā)時(shí)間、性能指標(biāo)”是合理的；

　　（3）研發(fā)資金投入“VS”人員、知識(shí)產(chǎn)權(quán)外采等要素投入“是匹配的。

　　具體的盡調(diào)方式如下：

　　一是來(lái)源于公司管理技術(shù)人員的訪談，訪談內(nèi)容包括芯片產(chǎn)品定義，開(kāi)發(fā)整體過(guò)程和關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)成員構(gòu)成，IP、GDS、Mask授權(quán)、die采購(gòu)等要素投入及對(duì)成本的影響。

　　二是公司本身的歷史文檔、信息的復(fù)核，重點(diǎn)包括設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)、供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)、財(cái)務(wù)盡調(diào)三個(gè)維度。

　　設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)盡調(diào)。重點(diǎn)關(guān)注是否存在委托開(kāi)發(fā)、IP采購(gòu)的情形。包括產(chǎn)品立項(xiàng)報(bào)告、客戶協(xié)議、產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔、仿真結(jié)論。

　　供應(yīng)鏈盡調(diào)。重點(diǎn)關(guān)注芯片流片、封裝、銷售庫(kù)存的數(shù)量和時(shí)間的一致性。代工方面，企業(yè)代工賬戶、代工廠的往來(lái)郵件、代工合同訂單。封裝方面，封裝合同訂單、封裝往來(lái)郵件。測(cè)試方面，包括與測(cè)試供應(yīng)商確認(rèn)終板測(cè)試程序的郵件、DFT方案情況、測(cè)試方案情況、測(cè)試工具的設(shè)計(jì)資料情況、測(cè)試加工合同、CP測(cè)試報(bào)告、FT測(cè)試報(bào)告。

　　財(cái)務(wù)盡調(diào)。重點(diǎn)篩查公司供應(yīng)商中的IP或設(shè)計(jì)公司，并重點(diǎn)核查該類企業(yè)和被盡調(diào)企業(yè)之間的合同、訂單、往來(lái)郵件；按產(chǎn)品線核查公司的成本構(gòu)成，并分析公司流片和封測(cè)在成本中的占比是否正常；按產(chǎn)品線分析公司產(chǎn)品的毛利率相比行業(yè)水平是否正常。

　　2.分析知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)企業(yè)經(jīng)營(yíng)的影響

　　（1）知識(shí)產(chǎn)權(quán)的自主化對(duì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的影響

　　公司產(chǎn)品與對(duì)標(biāo)產(chǎn)品各指標(biāo)存在差異，向上溯源是芯片各設(shè)計(jì)模塊、協(xié)議、軟件、工藝等知識(shí)產(chǎn)權(quán)的差異。

　　就拿芯片供應(yīng)鏈成本的主要因素Die Size舉例，其影響因素可能包括設(shè)計(jì)模塊更小、協(xié)議軟件更加精簡(jiǎn)、COT的工藝帶來(lái)Mask的層數(shù)更少等各種因素導(dǎo)致。

　　假設(shè)影響Die Size某關(guān)鍵IP來(lái)源于開(kāi)放的第三方知識(shí)產(chǎn)權(quán)，即便有保護(hù)期和市場(chǎng)的信息不對(duì)稱性，公司的整體技術(shù)成本競(jìng)爭(zhēng)力可能并不能長(zhǎng)期持續(xù)。

　　（2）知識(shí)產(chǎn)權(quán)自主化對(duì)企業(yè)收益的影響

　　結(jié)合授權(quán)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)l(xiāng)icense fee、Royalty fee、產(chǎn)品銷量，分析對(duì)收益的影響；

　　結(jié)合委托開(kāi)發(fā)的芯片的一次性費(fèi)用、升級(jí)改版費(fèi)用、產(chǎn)品生命周期，分析對(duì)收益的影響；

　　結(jié)合外購(gòu)die的廠商調(diào)價(jià)、公司產(chǎn)品所面向特定市場(chǎng)能否跟隨調(diào)價(jià)，分析對(duì)收益的影響；

　　結(jié)合供應(yīng)鏈端前期共同研發(fā)背景帶來(lái)的保護(hù)期內(nèi)優(yōu)惠價(jià)格和保護(hù)期外市場(chǎng)公允價(jià)格，分析對(duì)收益的影響。

　　另外，通過(guò)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的自主化分析企業(yè)產(chǎn)品的技術(shù)門(mén)檻，產(chǎn)品技術(shù)門(mén)檻決定了后期整體市場(chǎng)的毛利率水平。

　　（3）知識(shí)產(chǎn)權(quán)自主化對(duì)企業(yè)供應(yīng)鏈穩(wěn)定的影響

　　公司的產(chǎn)品高度依賴于某一設(shè)計(jì)服務(wù)公司、芯片設(shè)計(jì)公司、工藝廠，上游供應(yīng)商的生存、人力存貨產(chǎn)能緊缺度，對(duì)公司后期產(chǎn)品供應(yīng)、升級(jí)的穩(wěn)定性帶來(lái)較大的影響。

　　02

　　芯片設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)

　　集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)可登記的知識(shí)產(chǎn)權(quán)包括集成電路布圖、專利技術(shù)、商業(yè)秘密，以下從這三個(gè)維度進(jìn)行知識(shí)產(chǎn)權(quán)的侵權(quán)進(jìn)行分析。

　　一、集成電路布圖侵權(quán)

　　（一）反向設(shè)計(jì)和芯片仿制

　　反向設(shè)計(jì)以配合完善正向設(shè)計(jì)為目的，合法。反向設(shè)計(jì)在集成電路領(lǐng)域里一般是指對(duì)他人布圖設(shè)計(jì)進(jìn)行研究、分析、評(píng)價(jià)，并在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出自己的具有一定獨(dú)創(chuàng)性的布圖設(shè)計(jì)的過(guò)程。反向分析從研究原芯片的圖像開(kāi)始，通過(guò)電路提取得到芯片網(wǎng)表或電路圖，然后再對(duì)電路進(jìn)行層次整理和分析。反向設(shè)計(jì)重在學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)技巧、提高設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、配合和完善正向設(shè)計(jì)為目的，因此，嚴(yán)格來(lái)講反向分析并不是一種設(shè)計(jì)方法，而是促進(jìn)和完善正向設(shè)計(jì)的一種工具和手段，是正向設(shè)計(jì)有益的必要的補(bǔ)充。

　　芯片仿制是以電路抄襲為目的，違法。芯片仿制主要用于模仿原芯片的電路，芯片主要工作為仿制原芯片，一般為全部電路仿制，或者大部分電路仿制，局部常規(guī)性電路由自己設(shè)計(jì)。

　　（二）怎么判斷集成電路布圖侵權(quán)

　　世界主要國(guó)家對(duì)集成電路布圖基本都給予法律保護(hù)，保護(hù)的基本思路基本類似，這里主要以我國(guó)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》為例，說(shuō)明如何判斷集成電路布圖是否侵權(quán)，主要包括三方面：集成電路布圖是否受保護(hù)；集成電路布圖受保護(hù)的具體內(nèi)容；受保護(hù)的集成電路布圖如何認(rèn)定侵權(quán)。

　　1、集成電路布圖是否受保護(hù)

　　2年內(nèi)登記才受保護(hù)。根據(jù)我國(guó)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》第八條，布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)經(jīng)國(guó)務(wù)院知識(shí)產(chǎn)權(quán)行政部門(mén)登記產(chǎn)生。未經(jīng)登記的布圖設(shè)計(jì)不受本條例保護(hù)。根據(jù)我國(guó)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》第十七條，布圖設(shè)計(jì)自其在世界任何地方首次商業(yè)利用之日起２年內(nèi)，未向國(guó)務(wù)院知識(shí)產(chǎn)權(quán)行政部門(mén)提出登記申請(qǐng)的，國(guó)務(wù)院知識(shí)產(chǎn)權(quán)行政部門(mén)不再予以登記。

　　保護(hù)期10年/15年。根據(jù)我國(guó)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》第十二條，布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)的保護(hù)期為1０年，自布圖設(shè)計(jì)登記申請(qǐng)之日或者在世界任何地方首次投入商業(yè)利用之日起計(jì)算，以較前日期為準(zhǔn)。但是，無(wú)論是否登記或者投入商業(yè)利用，布圖設(shè)計(jì)自創(chuàng)作完成之日起15年后，不再受本條例保護(hù)。

　　2、我國(guó)集成電路布圖保護(hù)哪些內(nèi)容

　　根據(jù)我國(guó)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》第七條，布圖設(shè)計(jì)權(quán)利人享有下列專有權(quán)：對(duì)受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)的全部或者其中任何具有獨(dú)創(chuàng)性的部分進(jìn)行復(fù)制。

　　也就是說(shuō)，集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)主要保護(hù)的是”受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)的全部或者其中任何具有獨(dú)創(chuàng)性的部分“的復(fù)制權(quán)，所以判斷新設(shè)計(jì)是否侵權(quán)主要在于原布圖設(shè)計(jì)的整體以及原布圖設(shè)計(jì)的獨(dú)創(chuàng)性部分。

　　（三）受保護(hù)的集成電路布圖如何認(rèn)定侵權(quán)

　　那是不是如果復(fù)制了受保護(hù)的全部布圖設(shè)計(jì)或者其中具有獨(dú)創(chuàng)性的部分，就一定涉及侵權(quán)呢？

　　還要考慮二次設(shè)計(jì)是否有其獨(dú)創(chuàng)性。中國(guó)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》第二十三條第三款還規(guī)定：”在依據(jù)前項(xiàng)評(píng)價(jià)、分析受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，創(chuàng)作出具有獨(dú)創(chuàng)性的布圖設(shè)計(jì)“的行為”可以不經(jīng)布圖設(shè)計(jì)權(quán)利人許可，不向其支付報(bào)酬“。

　　也就是說(shuō)，即便大量復(fù)制，只要有自己的獨(dú)創(chuàng)性設(shè)計(jì)，也可以被判定為非侵權(quán)。雖然法律沒(méi)有對(duì)”獨(dú)創(chuàng)性“做明確的界定，但是從各國(guó)對(duì)集成電路布圖侵權(quán)的判例來(lái)看，獨(dú)創(chuàng)性需要體現(xiàn)出”付出合理的時(shí)間+付出合理的精力+二次設(shè)計(jì)相比一次設(shè)計(jì)存在實(shí)質(zhì)性的先進(jìn)性“。

　　因此，已投入商用的集成電路布圖是否存在侵權(quán)行為，主要分為兩個(gè)步驟來(lái)進(jìn)行判斷。

　　第一步：是否存在對(duì)反向版圖全部復(fù)制/獨(dú)創(chuàng)性部分復(fù)制的情況；

　　第二步：二次設(shè)計(jì)是否存在獨(dú)創(chuàng)性設(shè)計(jì)，即同時(shí)滿足”時(shí)間+精力+先進(jìn)“的標(biāo)準(zhǔn)；

　　（四）盡職調(diào)查

　　1、核查方向

　　因此在盡職調(diào)查過(guò)程中，主要的核查重點(diǎn)為：

　　（1）是否存在整顆芯片的仿制（即全部仿制或僅進(jìn)行少量的常規(guī)性修改）；

　　（2）芯片的創(chuàng)新設(shè)計(jì)仿制（即創(chuàng)新設(shè)計(jì)部分的全部仿制或進(jìn)行少量的常規(guī)性修改）；

　　（3）二次設(shè)計(jì)是否投入了合理的時(shí)間、精力，且二次設(shè)計(jì)產(chǎn)品相比一次設(shè)計(jì)存在實(shí)質(zhì)性的先進(jìn)性。

　　2、盡調(diào)程序

　　一是投入維度，需要企業(yè)提供該芯片開(kāi)始設(shè)計(jì)的時(shí)間和流片時(shí)間，以及整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程中投入的人力和開(kāi)發(fā)支出，進(jìn)而判斷該芯片的開(kāi)發(fā)時(shí)間和開(kāi)發(fā)成本是否合理。

　　二是創(chuàng)新角度，通過(guò)訪談了解：

　　（1）了解對(duì)標(biāo)產(chǎn)品情況。公司產(chǎn)品目前主要設(shè)計(jì)對(duì)標(biāo)的是哪一款產(chǎn)品，是否可實(shí)現(xiàn)pin to pin；對(duì)標(biāo)產(chǎn)品相比同規(guī)格競(jìng)品的競(jìng)爭(zhēng)力主要是？公司是否分析過(guò)該產(chǎn)品是有哪部分獨(dú)創(chuàng)性電路帶來(lái)了這部分產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

　　（2）了解反向工程情況。是否存在反向工程，說(shuō)明前期反向分析的整個(gè)過(guò)程，并提供載明日期的反向工程的過(guò)程記錄和文檔。

　　（3）了解創(chuàng)新性設(shè)計(jì)情況。對(duì)標(biāo)芯片和公司芯片的常規(guī)性設(shè)計(jì)是哪些，占多大的電路比例？創(chuàng)新性設(shè)計(jì)是哪些，占多大的電路比例？公司創(chuàng)新性設(shè)計(jì)與對(duì)標(biāo)芯片該部分電路存在哪些顯著區(qū)別，主要有哪些功能、性能提升？

　　（4）了解仿制設(shè)計(jì)比例。被盡調(diào)企業(yè)芯片多大比例電路與對(duì)標(biāo)芯片高度一致？剩余不一致部分，是否存在產(chǎn)品功能模塊的減少或增加，除功能變動(dòng)外的電路增加或裁剪，工藝廠的切換等因素。

　　二、商業(yè)秘密侵權(quán)

　　根據(jù)中國(guó)《反不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)法》的規(guī)定，”商業(yè)秘密，是指不為公眾所知悉、能為權(quán)利人帶來(lái)經(jīng)濟(jì)利益、具有實(shí)用性并經(jīng)權(quán)利人采取保密措施的技術(shù)信息和經(jīng)營(yíng)信息“。

　　該風(fēng)險(xiǎn)一般發(fā)生于公司員工直接抄襲原工作單位的設(shè)計(jì)成果，或外委競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手員工提供外包設(shè)計(jì)服務(wù)或者直接提供原單位設(shè)計(jì)成果。

　　盡職調(diào)查過(guò)程中，一般需要重點(diǎn)關(guān)注：

　　1.設(shè)計(jì)人員的歷史工作背景、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)歷、當(dāng)前的競(jìng)業(yè)限制情況，如存在高度一致的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的情況，應(yīng)按照集成電路布圖侵權(quán)的投入性原則和創(chuàng)新性原則重點(diǎn)開(kāi)展相關(guān)核查工作，并關(guān)注對(duì)標(biāo)產(chǎn)品是原就職單位哪一代的產(chǎn)品，目前該產(chǎn)品是否在售。

　　2.如果存在芯片產(chǎn)品反向分析過(guò)程的話，還需要重點(diǎn)關(guān)注對(duì)標(biāo)產(chǎn)品是否通過(guò)公開(kāi)渠道購(gòu)買，是否在對(duì)標(biāo)產(chǎn)品公開(kāi)在市場(chǎng)銷售前就啟動(dòng)產(chǎn)品反向分析工作。

　　三、專利侵權(quán)

　　集成電路布圖設(shè)計(jì)只保護(hù)電路結(jié)構(gòu)，而商業(yè)秘密無(wú)法有效保護(hù)已經(jīng)上市銷售集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。專利的保護(hù)范圍最廣，可以保護(hù)發(fā)明人的設(shè)計(jì)思想。而且專利不僅可以用來(lái)保護(hù)集成電路的內(nèi)部電路連接關(guān)系，還可以保護(hù)器件結(jié)構(gòu)、功能模塊連接關(guān)系、芯片內(nèi)的信號(hào)處理流程和方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)和方法等。

　　對(duì)于專利的盡職調(diào)查：

　　主要依賴于投資者自身對(duì)行業(yè)的深度調(diào)研，需要向行業(yè)內(nèi)從業(yè)者打聽(tīng)到某一特定的產(chǎn)品類型已經(jīng)形成的比較普遍適用的攔路虎專利。一些企業(yè)會(huì)根據(jù)客戶的要求準(zhǔn)備第三方制定的專利分析報(bào)告，這個(gè)也可以拿來(lái)進(jìn)行分析。另外，一般性的訪談可以從以下角度做宏觀判斷：1.該類產(chǎn)品的主要專利壁壘是？2.國(guó)外大廠目前在專利方面是否有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)？3.公司前期是否開(kāi)展過(guò)對(duì)標(biāo)產(chǎn)品的專利檢索和侵權(quán)分析；4.對(duì)標(biāo)產(chǎn)品的專利公司是如何實(shí)現(xiàn)規(guī)避的？

　　四、總結(jié)

　　芯片仿制很普遍，但不易被判。由于集成電路的獨(dú)創(chuàng)性缺乏穩(wěn)定的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，如果企業(yè)沒(méi)有整顆芯片或創(chuàng)新部分的完整抄襲現(xiàn)象，或在芯片的投入時(shí)間和金錢(qián)明顯脫離現(xiàn)實(shí)，被判處侵權(quán)的可能性并不是很高。但由于芯片仿制的門(mén)檻較低，產(chǎn)品的有效賺錢(qián)周期比較短。

　　但一般如果能夠舉證侵犯商業(yè)秘密，則被懲罰的概率很大。目前絕大部分的芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)案均是侵犯商業(yè)秘密的判例，是芯片侵權(quán)被判違法的高發(fā)區(qū)。

　　不得不說(shuō)的是，目前國(guó)內(nèi)芯片侵權(quán)現(xiàn)象還是較為普遍，這是目前國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段的現(xiàn)實(shí)狀況，縱觀全球的芯片發(fā)展歷史，市場(chǎng)環(huán)境的改變需要給予產(chǎn)業(yè)一定的時(shí)間和耐心。如果發(fā)現(xiàn)可能侵權(quán)則一票否決的態(tài)度，可能會(huì)因?yàn)轱L(fēng)險(xiǎn)偏好過(guò)低而錯(cuò)過(guò)不少不錯(cuò)的投資機(jī)會(huì)。

　　因此，在判斷侵權(quán)的過(guò)程中，還需要重點(diǎn)考慮的是：

　　一是企業(yè)發(fā)展到什么階段會(huì)引起被侵權(quán)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的重視？如果投資人計(jì)劃的退出階段所對(duì)應(yīng)的企業(yè)發(fā)展階段大概率難以引起對(duì)方的重視，則可降低該風(fēng)險(xiǎn)的評(píng)估。

　　二是被控侵權(quán)對(duì)公司會(huì)造成的影響？在財(cái)務(wù)領(lǐng)域，公司的芯片侵權(quán)帶來(lái)的罰金和停止產(chǎn)品銷售所帶來(lái)的損失，產(chǎn)品改版是否能夠規(guī)避侵權(quán)快速重新上市。在上市領(lǐng)域，該產(chǎn)品所引起的潛在訴訟，是否對(duì)未來(lái)IPO造成顯著影響，企業(yè)能否在IPO前通過(guò)芯片改版消化該風(fēng)險(xiǎn)。