2021年11月18日，由全球高科技產業研究機構TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2022存儲產業趨勢峰會”在深圳盛大舉行。本次峰會吸引了超過500家企業或單位報名參加，來自存儲產業鏈的數百名嘉賓參與了線下會議，現場高朋滿座，賓客云集。考慮疫情等因素，許多嘉賓無法現場參會，本次峰會采取線上+線下結合方式，近萬人次在線觀看了峰會直播。線上線下嘉賓討論氣氛熱烈，大家打破時空限制，匯聚在一起，共話2022年存儲產業新發展！
峰會伊始，集邦咨詢顧問（深圳）有限公司總經理樊曉莉上臺致歡迎辭，她對各位嘉賓的到來表達了誠摯感謝，并請出集邦咨詢研究中心營運長張小彪通過線上的方式為本次峰會致開場辭。集邦咨詢研究中心營運長張小彪先生表示，去年11月，圍繞“后疫情時代”存儲產業趨勢與發展，集邦咨詢與產業鏈嘉賓展開了熱烈精彩的探討。當前半導體產業面臨疫情、缺芯雙重夾擊，存儲產業也面臨種種挑戰，但挑戰總伴隨機遇，集邦咨詢希望通過今年的峰會，繼續加強業界交流，共同探討2022年存儲產業趨勢脈絡與發展機遇。
集邦咨詢郭祚榮——2022年內存產業發展趨勢及終端消費市場展望
郭祚榮先生指出，全球內存產業在今年上半年受到Delta卷土重來之際，人們大多仍維持在家上班與上課，客戶端也因強勁需求而持續拉高庫存水位，讓前三季度內存價格一路往上攀升。但隨著疫苗在全球開打，疫情逐步受到控制，回歸上班與上課后，反倒讓需求下降，第四季度內存產業從供不應求轉為供過于求致使價格開始走跌。集邦咨詢預估2022年內存供給成長率來到18.1%，與今年相持平，銷售單價將年減15%，但明年將是DDR5內存進入市場的元年，DDR5內存挾帶著高時脈與低電壓的特性，加上國際大廠陸續支援之下，明年下半年將有一定程度的滲透率 ，內存均價跌幅有機會開始收斂，不排除價格走穩的可能性。
西部數據劉鋼——數智視野，芯存未來
由云計算和數字化推進產生的數據量高速增長，由此使得支持數據產業的基礎設施在過去幾年也隨之快速增長，未來幾年也會持續增長。與此同時，在摩爾定律作用下，閃存密度和性能迅速提高，資本效率也大幅增加。摩爾定律在閃存領域有三個維度可以發揮作用，一個是橫向，也就是在同一層里面橫向提高密度，第二個是在縱向上發展，可以堆疊層數。還有一個就是在同一單元里面，通過改變邏輯單元的設定，從原來的SLC到MLC、TLC、QLC，在每個單元都可以增長。今年2月份西部數據發布了第六代162層3D NAND技術，通過橫向拓展cell單元存儲密度，與BiCS5相比，與上一代產品相比，程序性能可提高近2.4倍，讀取延遲減少約10%，I/O性能也提高了約66%，實現了在提升整體存儲性能的同時，降低總體擁有成本（TCO）， 將摩爾定律帶入新維度，以NAND技術推動了高性能低功耗，從消費級產品到企業級產品，為世界定制不同閃存解決方案。為適應不同的計算場景和應用，計算芯片多元化發展。西部數據是RISC V開源指令集社區的領導者和積極貢獻者。開發者可以基于RISC V開發新的控制器（controller）和處理器（DPU），推出高性能低功耗，更加智能的可計算存儲。
此外，劉鋼先生還介紹了西部數據于今年9月推出了用于閃存增強型硬盤的OptiNANDTM技術，這是將iNAND閃存與HDD垂直整合，在提供更高容量的基礎之上，將性能、可靠性又推向新的高度，為未來數據中心的計算型存儲提供了更優質的存儲解決方案。
Arm中國王舒翀——全面計算，致力終端性能和安全提升
計算和存儲密不可分，王舒翀先生的分享主要聚焦Arm全面計算解決方案。王舒翀先生介紹，Arm全面計算的解決方案，是基于ARM最新的V9架構，主要從三個方面做了很多的提升：
第一個是性能，Arm從通用的性能往一些實際的用例去擴展，比如說高清的游戲。第二是Arm在打造一個更堅持的安全基礎，并且解決因為安全的碎片化、安全技術部署的成本，以及有可能會對性能帶來影響的挑戰。第三個是Arm非常重視開發者，著重于解決開發者的可訪問性，希望開發者能夠在產品開發、調試、集成、部署的過程中都能非常容易地使用到Arm的技術。
通過全面計算解決方案，Arm希望能夠為下一個10年各種形形色色的移動終端、消費者終端，能夠給他的創新不斷地提供推動力，能夠使人們數字生活體驗更加豐富。
時創意倪黃忠——未來已來，存儲芯片模組廠商的3.0時代
存儲芯片模組廠商的1.0時代，是做一些低端性的產品，包括Micro SD卡、U盤。倪黃忠先生認為，2.0時代是企業在行業內有一定的知名度，但銷售很難實現突破，工廠硬件完備，封裝測試能力達到一定的水準，因研發投入和創新能力不足，產品同質化嚴重，無法滿足一線大客戶要求和客制化需求，發展遇到瓶頸。3.0的模組廠商擁有長期的戰略眼光，對存儲行業未來做好戰略布局，全面的技術開發能力，從芯片硬件到軟件、固件的開發，延展到系統級開發以及整個設備自動化產線的改造能力，運用工業互聯網技術，打造數字化工廠，為客戶提供高效、可靠的定制化存儲解決方案，參與行業的標準制定。同時，時創意還在峰會上重磅宣布推出全新品牌：WeIC，主要針對工控及細分領域行業客戶，而不是C端客戶。未來，時創意將會實行SCY與WeIC雙品牌的驅動。
集邦咨詢喬安——缺貨潮驅動2022年晶圓代工產能遍地開花
喬安女士分析指出，由5G領頭帶動的半導體需求自2019下半年逐漸發酵，加上日益緊張的地緣政治因素，延伸至2020年新冠疫情，除了加速全球數位轉型需求，疫情更驅動了恐慌性備貨，為半導體供需帶來結構性的改變，造成晶圓代工產能嚴重供不應求情況延燒將近兩年仍未停歇。有鑒于此，各大晶圓代工廠先后在2021年宣布擴產或新建晶圓廠，以滿足來自消費性電子產品如智能手機、電視、筆電、游戲主機等需求，亦或是中長期科技發展所帶動的如服務器、云端、物聯網、電動車/自動駕駛、5G基站等各項需求。
TrendForce集邦咨詢預估，2022年全球晶圓代工8吋年均產能將新增約6%，12吋將年增約14%；其中，12吋新增產能逾半為現今最為短缺的成熟制程（1Xnm及以上），預期現階段極其緊張的芯片缺貨潮可因此稍獲喘息。
英特爾倪錦峰——Intel推動NAND技術創新，釋放存儲潛力
倪錦峰先生的分享聚焦存儲技術的創新和存儲生態的發展。倪錦峰先生表示，過去的20年以及未來的5到10年，數據的量和質都在發生根本的變化，從數據的規模、形態以及數據方式等都在發生根本的變革。首先從數據量來說，呈指數級爆發，另外形態也會日趨多樣化，同時實時數據的需求也在不斷增加，所有這些變革都在促使我們行業不斷地思考和加速整個存儲產品、存儲方案、存儲架構的創新。英特爾的愿景和使命是希望持續推動NAND技術的創新，充分發揮數據潛力，幫助行業合作伙伴們加速數據價值實現，為業界提供高容量、低成本、高性能的企業級產品。
江蘇華存電子魏智汎——PCIe5開啟企業級存儲創新之路
在5G+AI萬物聯網的時代，服務器需求量迎來急速爆發，服務器效能也需要飛躍式的成長才能跟上時代創新需求。魏智汎先生介紹，江蘇華存電子自主研發PCIe Gen5 固態硬盤，為服務器提供創新基礎，與國際大廠的性能與效能對齊，自主研發掌握存儲關鍵技術，成為系統端的技術儲備，支持云/邊/端的廠商一同持續創新。同時，江蘇華存電子自主研發PCIe Gen5 SSD主控芯片，奠定創新基礎，歷時四年，打磨出一顆企業級存儲SSD主控芯片HC9001，擁有創新XSDirectA （eXcellent-Scheduling & Direct-Arrival）架構、創新第二代LPDC （Low-Density Parity-Check）糾錯算法架構、以及創新 iPower架構，該款芯片已經完成12nm工藝流片。江蘇華存電子秉持「十年磨一劍」的工匠精神，跟隨政策指引，完成國研國產國造。未來十年的新時代，云/邊/端還存在許多創新的可行方向，江蘇華存電子希望與業界結伴快速前行，共同打造國產競爭力。
大普微李金星——低碳+高效—企業級SSD存儲的創新與布局
李金星先生認為在現在的碳中和、低碳的要求下，不能犧牲企業的生產力來達到低碳。在存儲SSD領域也是一樣的，大普微首先思考的是高能效比，同時兼顧低碳。大普微的海神系列有非常高的能效比，每一瓦提供的IOPS或者帶寬是主流產品的2.24倍到2.5倍。高密度是高效的一種體現，大普微將發布能提供更高的密度E3.S的產品，在相同的散熱條件，E3.S產品可以達到60%到100%的密度的提升。SCM是高效存儲的重要選擇。針對SCM產品，大普微今年推出了Xlenstor。李金星先生提到了DRAM的容量受限、帶寬受限，DRAM的Scalp up受限，認為在介于DRAM和Flash之間的SCM將變得越來越重要。與高效有關的還有PCIe雙端口。存儲服務器在國內迅速發展，預計存儲服務器里面的SSD到2024年將有超過60%的部分將采用PCIe雙端口。大普微的產品也具備雙端口特性，能給快速發展的存儲服務器市場提供高可用、高性能的存儲服務。
集邦咨詢劉家豪——疫情下數字轉型的新時代
劉家豪先生表示，近年因5G商轉與智慧終端裝置的普及，使得大部分應用服務皆藉由云、端、網來進行統合，尤其需依賴龐大數據進行運算與訓練的應用服務；伴隨著虛擬化平臺及云儲存技術發展，促使服務器需求與日俱增。因此，TrendForce集邦咨詢預估，2021年及2022年服務器出貨均可達4~5%成長。2021年服務器供應鏈仍持續受疫情影響，提前備貨需求明顯，促使各級零部件采購動能較疫情發生之初更為強勁，此狀況不僅反映于今年上旬server DRAM的采購訂單上，也加速DRAM 價格迭代周期的循環。 除此之外，由于疫情帶動工作模式與生活型態的改變，包括遠距辦公與教學、云端應用服務（SaaS）需求擴張、企業在基礎架構的支出上選擇更為彈性的模式（IaaS、PaaS）等云端題材仍持續發酵，也推升整體服務器需求擴張。其中，今年多數企業對于基礎架構的采購行為逐漸從以往高投入門檻的資本支出，移轉為更為靈活彈性的營運費用，故除既有服務器采購訂單外，也加速轉移至云端（Cloud Digital Transformation），因此直至今年第三季前，以Dell、HPE為首的企業服務器供應商為滿足相關需求，也開始調整生產計劃與出貨安排。
浪潮信息劉希猛——新存致遠 數聚向新
劉希猛先生介紹，“新存致遠”，指的是浪潮信息想通過未來在存儲領域的新技術、新產品，包括新方案的導入，能夠讓存儲產業有一個更長遠的發展。“數聚向新”，則是希望通過浪潮信息存儲客戶的數據更好的匯集，去幫助客戶挖掘數據的價值，幫助客戶在應用當中做創新，客戶在行業里的地位也能有一個新的突破。數字經濟里智慧化應用的發展，給我們的IT基礎設施的發展帶來了非常好的機遇，同時也帶來了非常大的挑戰，浪潮信息把這個挑戰從系統層面概括為四個方面：業務永遠在線、數據永不丟失、性能永無止境、容量永遠不足。面對這樣的挑戰，浪潮信息提出的解決之道，叫存儲即平臺。存儲即平臺具備橫向互聯互通的特性，同時也集合了平臺的伸縮性和彈性。這個平臺有多樣化、模塊化和歸一化的能力，來支撐未來智慧應用當中對于業務永遠在線、數據永不丟失、性能永無止境、容量永遠充足的訴求。同時，劉希猛先生還提到了數據安全、可靠、經濟、高效方面等話題，并介紹了浪潮產品競爭實力與性能突破等內容。
沛頓科技何洪文——先進存儲封裝技術挑戰與未來展望
何洪文先生的演講主要分享了存儲封裝技術的發展趨勢及技術挑戰，聚焦沛頓公司在存儲封裝領域的整體解決方案。何洪文先生介紹了包括POPt技術，3D TSV技術，Hybrid bonding技術等先進封裝技術現狀及挑戰。對于POPt技術，主要挑戰為wafer的減薄切割技術，基板的handling技術，多層疊die技術，warpage控制技術等等；對于3D TSV技術，除了工藝技術挑戰之外，還包括散熱挑戰與應力挑戰；對于Hybrid bonding技術，工藝復雜且可靠性要求高。何洪文先生指出未來隨著高端存儲芯片的演進，先進封裝技術會更多地被應用。沛頓科技在本次峰會上展示了存儲封裝領域的全系列解決方案及未來戰略規劃。沛頓公司具備17年存儲芯片研發及量產經驗，為國內最大的存儲封測內資企業，可進行DRAM/LPDRAM、FLASH、Embedded Memory及指紋芯片的封測業務。何洪文先生透露POPt技術及Flip-chip技術今年已經研發成功并開始試產。合肥沛頓一期將于今年年底量產，產能為12萬片/月；同時開始布局Bumping工藝，預計明年年底可實現量產；3D TSV技術、HB技術等也在積極地戰略布局和規劃。
東芯半導體陳磊——心無旁騖，走好本土存儲創“芯”之路
陳磊先生的演講內容包括本土的存儲發展的勢頭，抓住本土的發展機遇，以及東芯半導體的一些產品的近況。陳磊先生認為，5G、汽車電子、可穿戴設備、物聯網等新興產業及新興市場將形成對存儲芯片旺盛的增量需求，隨著新興領域不斷大力發展，對存儲產品的性能需求也在不斷提高，包括精進工藝制程、提升產品可靠性、縮小封裝尺寸等，促使產品快速迭代。近年在政策利好之下，本土存儲企業正奮起直追。本土化存儲品牌貼近本土市場，能夠快速響應客戶需求予以充分的服務支持，可以穩步占據供應鏈的關鍵位置；同時，其還能打造本土化產業生態鏈，企業之間相互認同，合作通暢、高效，形成了密切且相互依存的產業生態鏈。國產替代正當時，本土存儲企業應緊抓機遇、迎接挑戰。東芯半導體致力于發揮本土化優勢快速響應需求，同時縮短產品制程、提高產品可靠性，為日益發展的存儲需求提供高效可靠的解決方案。目前東芯半導體的業務已經涵蓋了NAND Flash、NOR Flash、DRAM產品，今后東芯的發展方向將重點關注5G、汽車電子、可穿戴式產品、工業物聯網、自動控制、工業機器人等領域。
集邦咨詢敖國鋒——2022年全球閃存產業及企業級SSD發展趨勢
敖國鋒先生對于閃存市場2022年的供應端及需求端未來趨勢提出分析，尤其在疫情逐漸受到控制之下，各終端需求位元的2022年成長評估，同時對于各家供應商未來2年閃存制造研發的進程進一步剖析。2021年閃存需求位元的增長來到38.8%，供給位元的增長到39.1%。明年我們看到是一個供過于求的狀況，2023年估計仍有機會呈現供過于求的狀況，2023年之后要看一下整個行業的產出在轉進200層以上的進度，或者時程上是不是有更困難的轉進的速度，才有可能看到2023年有沒有機會呈現一個供需平衡的情形。企業級固態硬盤需求這兩年快速成長，未來在5G，AI等大數據應用發展下，數據存儲的效能及容量也必然出現更大改變，對于未來幾年容量的增長趨勢及如何利用新的傳輸規格優化服務器效能將是未來重要的課題，其中企業級固態硬碟閃存需求位元都超過三成，未來成長都超過各接口（介面）產品未來滲透率也會出現明顯變化，PCIe產品在今年已超過三成，未來出貨占比有機會超過八成。
在演講嘉賓、線上/線下參會人士以及西安紫光國芯、時創意、英銳集團、大普微、芯天下、銓興科技、江蘇華存電子、鎧俠等企業的積極支持下，MTS2022峰會圓滿落幕！讓我們期待明年的重聚！
