據云啟資本消息，近日，智能機器視覺識別圖像傳感器芯片研發商——廣州印芯半導體技術有限公司（以下簡稱“印芯半導體”）宣布完成數億元A+輪融資。截止該輪融資，印芯半導體已累計完成數億元融資，預計近期將再完成新一輪數億元融資。

本輪融資由云啟資本領投，老股東越秀產投等跟投。此輪融資將用于新產品研發及已量產產品的資金周轉。按照印芯半導體的戰略發展規劃，公司目標在四年內提交科創板上市申請。

據介紹，印芯半導體成立于2019年5月，是廣州開發區從海外重點引進和孵化的半導體產業標桿企業。兩年多來，印芯半導體依托圖像傳感器芯片+MEMS微光學的組合優勢，以自主創新研發為諸多智能設備提供全球領先的機器視覺解決方案。

印芯半導體的產品底層電路IP均由團隊自主開發設計，擁有了包括FSI/BSI的Global Shutter的Pixel架構、高精度TDC、ADC/DAC、MIPI、LVDS、PM、LDO、PLL等全系列自主IP資源庫，主力產品全部擁有自主知識產權，已形成全面的知識產權管理體系。

據悉，截至目前，在研發專利方面，印芯半導體已申請170多項國內及國際專利，有70多項發明專利及實用新型專利獲得授權，100多項處于公開狀態。在產業資源方面，印芯半導體擁有包括索尼、三星等諸多國際化頂級戰略合作伙伴，跟臺積電、三星、高塔等國際頂級晶圓廠保持良好合作關系。

此外，近日，印芯半導體宣布發布全球首個非單光子dToF、數字化ELISA分子生物檢測方案兩項技術。此次兩項技術發布，標志著印芯半導體逐步擴展成為涉及消費電子、監控安防、自動駕駛、生物醫療設備等各領域的智能視覺圖像傳感器（SmartCIS）的綜合平臺。

印芯半導體表示，此次印芯半導體發布的全球首個非單光子dToF，是全球首個用CMOS工藝實現直接式ToF的技術方案。非單光子dToF的精度和分辨率比現有的SPAD（單光子雪崩二極管）方案高數倍，發射端激光光源及接收端傳感器的整體功耗降低了90%。在該領域趕超了蘋果、意法半導體等國外廠商的核心技術，其底層架構和電路IP皆由印芯自主開發，解決了3D感知領域卡脖子的技術問題。

印芯半導體總經理傅旭文表示，此次舉行的新品發布會，對于印芯半導體來說具有里程碑式的意義，這標志著印芯的產品布局戰略又實現了新的突破。