半導體封測企業負責半導體制造末端的封裝和測試工作,在整個半導體行業產業鏈中,技術難度和價值相對較低,利潤無法與其它半導體產業鏈企業相比,當然現在先進封裝工藝也越來越重要。
委外半導體封測企業(OSAT,Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)是接受整合元件廠商(IDM,Integrated Device Manufacturer)、芯片設計廠商(Fabless)、晶圓代工廠商(Foundry)的外包訂單。
不少整合元件廠商和晶圓代工廠商都自己具有封測能力,比如英特爾、臺積電等,主要出于產能原因會將部分封測業務外包。所以當半導體行業景氣度越高時,委外半導體封測需求就會越大。
2021年第三季度,日月光營收(僅包括封測業務收入,合并矽品財報)32.5億美元,同比增長25.4%,歸母凈利潤5.6億美元,同比增長129.6%。營收一騎絕塵,并保持較高速度增長,領先優勢明顯,利潤增幅遠高于營收增幅,盈利大增。
長電科技營收12.7億美元,同比增長19.3%,歸母凈利潤1.2億美元,同比增長99.4%,盈利也大幅增長,但營收增幅在十大企業中較低。
通富微電、華天科技營收增幅和利潤增幅都很大,營收增長近50%,利潤實現翻倍。
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