2021 年 12 月 8 日，比利時泰森德洛 - 

　　全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布，推出用于評估電流傳感器芯片的兩款最新開發(fā)套件。這兩款開發(fā)套件可為工程師呈現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計中不同芯片功能的實際預(yù)覽，同時優(yōu)化研發(fā)設(shè)計與資源分配。

　　Melexis 新推出的兩款開發(fā)套件使工程師可以研究 Melexis 電流傳感器芯片的功能，從而縮短客戶開發(fā)時間，加速項目完成。其中一款開發(fā)套件可以對采用 IMC-Hall? 技術(shù)（帶或不帶屏蔽罩）的芯片進行測試；另一款可以對采用基于磁芯的傳統(tǒng)霍爾技術(shù)的芯片進行測試。借助這兩款開發(fā)套件，工程師能夠驗證具有不同傳感器功能的硬件，輕松應(yīng)對不同的電流感應(yīng)范圍。

　　這兩款新開發(fā)套件均隨附多款 Melexis 電流傳感器芯片，方便工程師測試不同的磁性配置和芯片，從而在選型階段節(jié)省時間和精力。用于 IMC-Hall? 技術(shù)的開發(fā)套件隨附 MLX91208 和 MLX91216 芯片以及最近發(fā)布的 MXL91218 芯片；用于傳統(tǒng)霍爾技術(shù)的開發(fā)套件隨附 MLX91209、MLX91211、MLX91217 和 MLX91219 芯片。以上基本涵蓋了我們所有的第二代 IMC 和傳統(tǒng)霍爾式的電流傳感器芯片。

　　新款開發(fā)套件隨附 3D 打印支架，用于將屏蔽罩和磁芯（如適用）固定到位。工程師無需自己構(gòu)建固定裝置，可以節(jié)省時間和精力。所用材料能夠承受更高的溫度 （170℃）。這兩款開發(fā)套件還隨附銅排，可簡化安裝過程。

　　“這兩款新開發(fā)套件為工程師提供了系統(tǒng)設(shè)計，讓他們的工作變得更加輕松。從此不用再自己構(gòu)建相關(guān)配置，也不用從不同供應(yīng)商采購材料。”電流傳感器芯片產(chǎn)品線經(jīng)理 Bruno Boury 表示。“使用這兩款開發(fā)套件及隨附的各種組件，工程師可以輕松、快速地評估系統(tǒng)的運行參數(shù)，然后根據(jù)自己的特定需求從 Melexis 產(chǎn)品組合中選擇理想的電流傳感器芯片。這樣可以更好地實現(xiàn)設(shè)計理念，并加快產(chǎn)品上市。”

關(guān)于邁來芯公司

　　Melexis 將對技術(shù)的無限熱忱與靈感迸發(fā)的工程設(shè)計創(chuàng)想融于一體，致力于設(shè)計、開發(fā)、提供創(chuàng)新型微電子解決方案，幫助設(shè)計人員將設(shè)想順利轉(zhuǎn)化為完美契合未來需求的理想應(yīng)用。Melexis 擁有先進的混合信號半導(dǎo)體傳感器和執(zhí)行器元件，能夠解決新一代產(chǎn)品及系統(tǒng)在集成感應(yīng)、驅(qū)動和通信元件時遇到的種種挑戰(zhàn)，不僅有助于增強產(chǎn)品與系統(tǒng)的安全性，提高效率，還有利于促進可持續(xù)性發(fā)展，提升使用便捷性。

　　Melexis 是汽車半導(dǎo)體傳感器的全球領(lǐng)導(dǎo)者，目前全球生產(chǎn)的每輛新車平均搭載13顆我們的芯片。Melexis充分利用在汽車電子元件的核心經(jīng)驗，積極擴展傳感器和驅(qū)動芯片產(chǎn)品組合，并滿足在智能家電、智能家居、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用等市場的廣泛需求。Melexis 的傳感解決方案包括磁傳感器、MEMS 傳感器（壓力、TPMS、紅外）、傳感器接口芯片、光電子單點和線性陣列傳感器以及飛行時間技術(shù)。Melexis 的驅(qū)動芯片產(chǎn)品系列包括先進的直流和無刷直流電機控制芯片、LED 驅(qū)動芯片和 FET 預(yù)驅(qū)動芯片。同時，Melexis 積累了豐富的專業(yè)知識與經(jīng)驗，確保元件之間可以清晰快速地進行通信。

　　Melexis 總部位于比利時，在全球 18 座駐地擁有 1500 余名員工。公司已經(jīng)在布魯塞爾泛歐交易所 （MELE）上市。