全球半導(dǎo)體仍處于短缺狀態(tài)，這給世界汽車行業(yè)帶來了各種各樣的麻煩。在本周二的公告中，Stellantis 公司宣布，它打算與半導(dǎo)體公司富士康合作，生產(chǎn)一條定制的半導(dǎo)體生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線將實現(xiàn) Stellantis 公司電子架構(gòu)現(xiàn)代化和簡化架構(gòu)的雙重目的。

　　Stellantis 的老板 Carlos Tavares 證實，這項合作將創(chuàng)造四個系列的半導(dǎo)體芯片，從 2024 年開始，這些芯片將覆蓋 Stellantis 家族中所有品牌總需求的 80% 左右。除此之外，Stellantis 計劃向其他制造商提供這些新芯片。

　　目前，這兩家公司只發(fā)布了一份不具約束力的諒解備忘錄來建立合作關(guān)系。不過，考慮到這不是Stellantis和富士康的第一次合作，我們希望事情的進展不會有太多的麻煩。

　　汽車制造商 Stellantis 在公告中還公布了其軟件戰(zhàn)略，計劃到2026年通過軟件支持的產(chǎn)品供應(yīng)和訂閱服務(wù)獲得約40億歐元（45億美元）的額外年收入，到2030年獲得約200億歐元（合230億美元）的額外年收入。該公司在展示其長期軟件戰(zhàn)略時表示，到2030年，街道上的聯(lián)網(wǎng)汽車有望從目前的1200萬輛增至3400萬輛。