根據牛芯半導體官網披露，牛芯半導體（深圳）有限公司（簡稱“牛芯半導體”）完成超億元B輪股權融資，由海松資本領投，其他出資方包括：精確資本、基石資本、鷹盟資本、龍鼎投資等。本輪融資將用于高端接口IP產品的研發和推廣，主要涉及PCIE5．0、56／112GSerDes、DDR5／LPDDR5、GDDR6等。

為滿足中高端核心IP國產化需求，牛芯半導體長期專注于接口IP相關技術的自主知識產權研發，產品包含SerDes、DDR等中高端接口IP。SerDes是英文Serializer（串行器）／Deserializer（解串器）的簡稱，是一種有線與無線通信應用中的關鍵互聯技術；DDR（DoubleDataRate，雙倍速率）及LPDDR（LowPowerDoubleDataRate，低功耗內存）技術則是服務器、企業存儲、高性能計算、消費類電子等應用中的關鍵并行互聯技術。

IP核，即知識產權核或知識產權模塊，是經過反復驗證過的、可以重復使用的集成電路設計宏模塊，主要應用于專用集成電路（ASIC）或者可編輯邏輯器件（FPGA）。半導體IP授權屬于半導體設計的上游，IP授權的出現源自半導體行業的“Fabless＋Foundry”的垂直分工模式，設計公司無需對芯片每個細節進行設計，而是通過購買成熟可靠的IP方案，實現某個特定功能。

根據摩爾定律，高性能芯片設計難度將不斷在加大，且IP核技術壁壘較高，想獨立完成所有芯片IP設計需要大量的研發資源和成本。對應之下使用經過驗證的IP核可以有效降低設計風險和成本。通常設計者完成IC（integratedcircuit，集成電路）設計的周期一般只有3個月，但IC的復雜度以每年55％的速率遞增，設計能力每年僅提高21％。因此，知識產權（IP）的再使用能縮短產品上市時間。

根據IPnest的數據，2020年全球半導體IP市場規模46億美元，同比增長16．7％，是自2000年以來的最快增速。未來隨著云服務器和數據中心、汽車、智能家居設備和醫療保健領域相關的高增長應用所帶來的需求增加，IP市場規模預計將進一步增長。根據IBS的預測，全球IP市場規模將在2025年達到73億美元，對應2020－2025CAGR為5．5％。

根據IPnest的數據，IP市場格局高度集中，市場份額主要集中在前三大廠商手中，2020年CR3為66．2％，CR10為79．3％，其中國內僅有一家芯源股份上榜前十。IP作為集成電路產業鏈上游的關鍵因素，正扮演越來越重要的角色，但也是中國集成電路產業鏈中最為薄弱的環節之一，中高端核心IP國產化需求亟待滿足。

海松資本創始合伙人兼CEO陳立光表示，數字化和信息化時代的到來推動了數據中心／云服務器、人工智能、5G 基礎設施、數據網絡、自動駕駛等相關應用的高速發展，對 SerDes及相關技術產生了巨大的需求，預計未來 SerDes 及相關技術在中國將迎來快速增長。牛芯半導體重點布局的高端接口類IP賽道是行業未來重點發展方向。IP屬于資本密集型和人才密集型行業，技術驅動屬性較強，對于管理團隊能力和企業IP技術儲備要求非常高。海松資本看好牛芯半導體未來在接口類IP賽道的產品布局和發展前景。

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