Intel CEO基辛格已經(jīng)執(zhí)掌大位10個月了，他多次表態(tài)要帶領(lǐng)Intel重回半導(dǎo)體領(lǐng)先地位，除了斥資幾百億美元自建晶圓廠，還加大了代工合作，其中與臺積電的3nm工藝代工就很關(guān)鍵。

據(jù)報道，12月13日晚，基辛格就已經(jīng)乘坐私人專機抵達臺北，并經(jīng)濟泡泡方式防疫入境，在臺北的酒店內(nèi)隔離三天，預(yù)計重頭戲就是會晤臺積電高層。

基辛格此行主要是跟臺積電的3nm工藝合作有關(guān)，該工藝將在2022年Q3季度量產(chǎn)，不過大規(guī)模出貨要到2023年。

首發(fā)臺積電3nm的主要是蘋果，Intel同樣也需要3nm工藝，其14代酷睿Meteor lake的GPU核心據(jù)說會采用臺積電3nm工藝，此次拜會臺積電高層就是確保3nm工藝分配，避免被蘋果產(chǎn)能擠占。

在今天發(fā)布的視頻中，基辛格稱Intel在過去36年里與在臺灣的客戶和合作伙伴緊密合作，為大家提供領(lǐng)先卓越的產(chǎn)品。

基辛格還一改之前的攻擊態(tài)度，稱贊了臺積電，稱自己想提到的是與臺積電的長期深遠關(guān)系。

他更贊許，臺積電在許多方面協(xié)助Intel與這個產(chǎn)業(yè)釋放了晶片的可能性，創(chuàng)造了前所未見的產(chǎn)品，并公開強調(diào)，臺積電所獲得的成就，真的很了不起。