2022年3月23-25日在上海新國際博覽中心（E1-E6館）即將拉開帷幕的2022慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China），不僅僅滿足于展示單一設備產品，而是為行業(yè)打造從材料、設備到應用技術解決方案的橫跨產業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺，現(xiàn)場將吸引近800家電子制造行業(yè)的創(chuàng)新企業(yè)加入，展會規(guī)模將達70,000平方米。先進封裝技術、汽車電子制造及裝配、智能倉儲物流方案、模組制造及封裝、智能檢測、數(shù)字化轉型等等這些話題都將成為2022年慕尼黑上海電子生產設備展的亮點，專業(yè)觀眾可以一站式、完整、高效地掌握智能制造與電子創(chuàng)新全產業(yè)鏈上的全球前沿技術與產品。
展會首發(fā)新主題專區(qū)——微組裝科技園
慕尼黑上海電子生產設備展現(xiàn)場將攜手微電子封裝及組裝設備廠商、集成商及方案商敏銳把握行業(yè)發(fā)展的脈絡，加速提升設備的精度和生產的良率，隆重推出“微組裝科技園”，聚焦MicroLED/MiniLED顯示芯片、手機微型元器件、MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路等應用領域的全線設備及解決方案專區(qū)。
同期將配套5G、AIoT新時代，驅動SiP封裝及微組裝技術發(fā)展主論壇，2022電子智能制造與前沿技術高峰論壇、SiP封裝及微組裝產業(yè)創(chuàng)新升級與產業(yè)融合高峰論壇、精密點膠工藝與膠粘劑創(chuàng)新應用大會分論壇，共同探討產業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)。
封裝/組裝技術的融合，SiP封裝的風靡和逐步普及，SMT行業(yè)掀起新一輪變革
現(xiàn)代電子產品朝著短、小、輕、薄和高可靠、高速度、高性能和低成本的方向發(fā)展。特別是移動和便攜式電子產品，以及航天、醫(yī)療等領域對產品體積、重量要求越來越苛刻。為了適應這—發(fā)展趨勢，在表面組裝技術(SMT)的基礎上，組裝技術正在向模塊化、微小型化和三維立體組裝技術方向發(fā)展，使電子整機在有限空間內組裝功能更多、性能更優(yōu)，集成化程度更高的電子信息系統(tǒng)。由此可見，組裝技術向精細化高級階段發(fā)展，必然是向封裝技術的擴展。同時，無論是MCM、SiP，還是3D IC，其技術范疇已經(jīng)超出傳統(tǒng)封裝技術，開始向組裝技術滲透與延續(xù)。
現(xiàn)在有些產品的制造既可以先封裝后組裝，也可以直接組裝。這種技術的集成濃縮和交匯將是未來微小型化、多功能化產品制造的發(fā)展趨勢。
“微組裝科技園”順勢而為，應運而生
① 核心設備匯聚一堂
絲網(wǎng)印刷機、貼片機、裝片機、倒裝焊機、自動點膠機、回流焊爐、超聲、化學濕臺、等離子清洗、鍵合機、塑封機、切割機、檢測設備
② 展區(qū)特色
? 展館核心區(qū)統(tǒng)一精美搭建
? 個性化定制產品宣傳展示架
? 現(xiàn)場公共洽談區(qū)免費使用
? 行業(yè)媒體及多平臺深度宣傳及報道
? 主辦方官網(wǎng)、微信公眾號、小程序、郵件、短信等渠道全方面推廣鎖定精準買家
? 新品首發(fā)定制化宣傳方案
③ 配套同期論壇
SiP封裝及微組裝產業(yè)創(chuàng)新升級與產業(yè)融合高峰論壇
? 系統(tǒng)級封裝技術的現(xiàn)狀及挑戰(zhàn)
? 新技術、新設備、新材料、新工藝發(fā)展應用
? 器件級封裝、電路模塊級組裝、微組件及微系統(tǒng)級組裝
屆時將邀請OSAT、IDM、無晶圓廠半導體公司，硅晶圓代工廠，消費電子、5G/通訊、AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等熱門智能終端領域的EMS/OEM/ODM以及材料和設備供應商們蒞臨分享。
④ 精準買家團商務配對
主辦單位將精準邀約重要買家團（OSAT/EMS/IDM），為所有入駐科技園的企業(yè)搭建合作橋梁及技術交流平臺。
參展聯(lián)系
Sinsia Xing 邢貞婕
電話：021-2020 5553
郵箱：sinsia.xing@mm-sh.com
商務配對
Maeve Gu 顧麗君
電話：021-2020 5691
郵箱：maeve.gu@mm-sh.com
實名制認證+線上預約，安全觀展
實名預登記通道現(xiàn)已開啟，掃描下方二維碼，輕松幾步搞定預約高效觀展！請您憑真實、有效個人身份證信息參與預登記，預約展會參觀名額，所有進入展館范圍的人員須統(tǒng)一采用“隨申碼+測溫+刷驗身份證原件”的入場方式。前1000名完成預登記注冊的觀眾，即可在productronica China 2022開展期間憑胸卡至禮品兌換處（具體地點另行通知）領取精美禮品一份。
