2021年已經落下帷幕，過去一年半導體產業飽受“缺芯”困擾，供需也迎來結構性變化，這使得半導體產業鏈中游的芯片制造環節備受關注。

　　回顧2021年芯片制造領域發展，半導體需求短缺大環境下，企業產能滿載，晶圓代工巨頭加足馬力紛紛擴產；與此同時，并購作為半導體產業長期熱門話題，也在芯片制造領域頻繁上演，助力半導體產業發展。

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　　臺積電領銜

　　晶圓代工巨頭忙擴產

　　過去一年，以臺積電為首的各大晶圓代工巨頭紛紛宣布擴產，以滿足半導體市場不斷攀升的晶圓代工需求。

　　表格整理：全球半導體觀察

　　臺積電：3年投入1000億美元，用于擴產與技術提升

　　2021年4月臺積電對外宣布計劃3年內投入1000億美元，用于擴產以及技術發展。

　　4月22日，臺積電召開臨時董事會，通過資本預算案28.87億美元，將用于擴充成熟制程產能。

　　11月9日，臺積電宣布將與索尼共同成立子公司日本先進半導體制造公司，并自2022年開始興建12英寸晶圓廠。

　　11月9日臺積電董事會決議，向臺灣地區高雄市承租土地建廠，設立生產7納米及28納米制程晶圓廠。

　　三星電子：預計到2026年產能將達到2021年的3倍

　　2021年5月13日，三星電子宣布將在2030年之前對包含晶圓代工在內的系統半導體事業投資171萬億韓元，藉此加快晶圓代工工程的研發及設備投資。

　　10月28日，三星電子表示，計劃擴大晶圓代工產能，預計到2026年產能將達到目前的3倍。

　　11月，三星電子宣布將投資170億美元在美國德州興建以5納米先進制程為主的12英寸晶圓廠，新的晶圓廠預計將于2022年動工，2024年完工投產。

　　聯電：擴充12英寸廠Fab 12A P6廠區產能

　　2021年4月22日，聯電宣布將與聯發科、瑞昱、聯詠等大型芯片廠共同攜手，通過全新的雙贏合作模式，擴充在臺南科學園區的12英寸廠Fab 12A P6廠區的產能。

　　根據協議，聯電的客戶將以議定價格預先支付訂金，確保取得P6未來產能的長期保障，產能擴建計劃總投資金額約1000億元新臺幣，將于2023年第二季投入生產。

　　英特爾：公布IDM 2.0戰略，將在全球范圍內增加產能

　　2021年3月23日，英特爾對外公布“IDM 2.0”戰略，宣布在美國亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠。同時表示將打造世界一流的代工業務——英特爾代工服務。

　　9月7日，英特爾CEO帕特·基辛格表示，在未來10年時間里，英特爾可能會在歐洲投資最多800億歐元以提高其在該地區的芯片產能。

　　12月23日，外媒報道英特爾計劃在全球范圍內增加產能，具體舉措將包括在法國和意大利增設工廠，以及在德國建立一個主要生產基地。

　　格芯：將在新加披、美國建造新晶圓廠

　　2021年6月22日，格芯宣布在新加坡投資超過40億美元，用于建設新晶圓工廠和擴大產能。格芯將建設新的300mm晶圓廠，計劃在2023年投產，投產后，將為格芯增加每年45萬片晶圓的生產能力，而格芯新加坡生產基地的生產能力將提升至約每年150萬片晶圓。

　　7月20日，格芯對外公布了未來幾年在美國紐約州上城區最先進制造工廠的擴建計劃，包括解決其現有Fab 8廠的全球芯片短缺問題，以及在同一園區建設一座新的晶圓廠，格芯將投資10億美元，在現有晶圓廠基礎上每年新增15萬片晶圓的產能。

　　中芯國際：投建上海/深圳12英寸工廠

　　2021年3月17日，中芯國際表示將和深圳政府擬以建議出資的方式，經由中芯深圳進行項目發展和營運，重點生產28納米及以上的集成電路并提供技術服務，旨在實現最終每月約4萬片12英寸晶圓的產能，預期將于2022年開始生產。

　　9月4日，中芯國際宣布擬與上海臨港新片區管委會合作共同成立一家12英寸晶圓代工生產線項目合資公司。雙方將耗資約88.7億美元，共同規劃建設一座產能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產線。（注：2022年1月，中芯國際臨港基地項目開工建設。）

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　　不懼疫情、“缺芯”困擾

　　2021年芯片制造并購不斷

　　盡管產業發展仍面臨疫情、“缺芯”等因素困擾，2021年半導體產業仍舊并購不斷，其中不乏芯片制造并購案例。據全球半導體觀察不完全統計，過去一年，半導體產業共誕生7起芯片制造并購事件。

　　表格整理：全球半導體觀察

　　世界先進收購L3B廠房

　　2021年4月28日，世界先進宣布以新臺幣9.05億元（約合人民幣2.1億元）的價格購買友達位于臺灣地區竹科的L3B 廠房及廠內相關設施。

　　L3B廠廠房的月產能約4萬片8英寸晶圓，世界先進、友達雙方約定交割日為2022年1月1日。

　　德州儀器收購美光Lehi晶圓廠

　　美國當地時間6月30日，德州儀器宣布將以9億美元收購美光位于美國猶他州的Lehi 300mm晶圓廠。

　　Lehi晶圓廠將是德州儀器的第四個300mm晶圓廠，加上DMOS6、RFAB1和即將完工的RFAB2，成為德州儀器晶圓廠制造業務的一部分。

　　鴻海收購旺宏6英寸晶圓廠

　　2021年8月5日，鴻海與旺宏共同舉辦簽約儀式，鴻海將以新臺幣25.2億元購買旺宏位在臺灣地區新竹科學園區的6英寸晶圓廠廠房及設備。

　　取得該6英寸晶圓廠后，鴻海將用來開發與生產第三代半導體，特別是電動車使用的SiC功率組件。

　　安世半導體完成收購NWF

　　2021年8月16日，聞泰科技宣布安世半導體完成了對晶圓制造商Newport Wafer Fab母公司NEPTUNE 6 LIMITED全部股權收購。

　　NWF每月產能超過3.5萬片8英寸晶圓。完成后，安世半導體擁有NWF在化合物半導體等領域的高端技術。

　　SK海力士收購Key Foundry

　　2021年10月29日，SK海力士宣布將以5760億韓元收購韓國晶圓代工廠商Key Foundry。

　　Key Foundry是韓國一家8英寸晶圓代工廠，2020年9月從MagnaChip半導體公司獨立出來，月產能為8.2萬片。SK海力士表示，此次收購將使其8英寸代工產能翻一番。

　　賽微電子擬收購德國Elmos汽車芯片產線

　　2021年12月14日，賽微電子宣布公司全資子公司瑞典Silex擬以8450萬歐元收購Elmos汽車芯片制造產線相關資產。

　　賽微電子表示，此次收購將把核心主業傳感器和芯片工藝制造的業務范圍進一步拓寬至汽車電子領域。

　　SK海力士收購英特爾大連NAND閃存制造廠的資產及SSD業務

　　2021年12月30日，SK海力士宣布完成了收購英特爾NAND閃存及SSD業務案的第一階段。

　　作為對價，SK海力士向英特爾支付70億美元。此后，預計在2025年3月或之后的第二階段交割時，SK海力士將支付20億美元余款從英特爾收購其余相關有形/無形資產。

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　　2022年產業展望

　　“漲”聲一片，芯片產能如何？

　　產能不足態勢之下，漲價成為2022年芯片制造領域關鍵詞之一。

　　媒體報道，臺積電、聯電、三星、世界先進等晶圓代工廠商此前已經早早公布2022年第一季度漲價計劃。

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　　臺積電計劃在2022年初將部分8英寸與12英寸制程價格上調10%-20%。

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　　聯電將在2022年1月啟動新一波長約漲價，漲幅約8%到12%，同時上調28納米、22納米制程報價。3月聯電則將上調全品項晶圓代工報價，漲幅為5%到10%。

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　　三星已經通知客戶將代工價格提高15%至20%。具體漲幅根據客戶訂單量、芯片種類和合同期限決定，新價格將在2022年第一季度生效。

　　除此之外，力積電、世界先進也計劃2022年第一季度上調報價。

　　晶圓代工廠商喊漲過后，業界關心緊張的供需情況是否會在2022年有所緩解。

　　對此，全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢認為，各大晶圓代工廠宣布擴建的產能將陸續在2022年開出，新增產能集中在40納米及28納米制程，預計現階段極為緊張的芯片供應將稍為緩解。

　　然而，由于新增產能貢獻產出的時間點落在2022下半年，屆時正值傳統旺季，在供應鏈積極為年底節慶備貨的前提下，產能緩解的情況有可能不太明顯。

　　集邦咨詢進一步指出，雖然部分40/28納米制程零部件可稍獲舒緩，但8英寸生產線主導的0.1微米級工藝和12英寸生產線的1Xnm工藝，增產幅度有限，屆時產能仍有可能不能滿足需求。

　　整體來說，2022年晶圓代工產能將仍然處于略為緊張的市況，雖部分零部件可望紓解，但長短料問題仍將持續沖擊部分終端產品。