1月11日,聯發科公布2021年全年營收,合計為1138億元人民幣。相較于2020年全年營收741億,同比大增53.2%,創下歷史新高。
此前,Counterpoint調查表示,在2021年前三季度,聯發科在智能手機芯片組的出貨量上占據了40%的出貨量。至此,聯發科已經連續18個月成為智能手機芯片出貨量全球第一的供應商。與此同時,高通止步不前,市場份額只有27%,與聯發科的差距逐漸拉大。
5年,移動芯片市場變了天
通訊技術世代性進步,移動手機芯片隨風而動。最初的手機芯片市場,高端芯片看高通,低端芯片被聯發科占據,蘋果一枝獨秀,后來華為海思和紫光展銳成為新秀。但最近五年,手機芯片市場變化頗多,今時已不同往日。
回顧5年前,2016年彼時4G網絡正盛,高通、聯發科、展訊(現紫光展銳)、三星電子、Intel和華為海思位列全球手機基帶芯片市場前六位,市占比分別為33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和2.1%。高通、Intel、三星和海思擁有較高的研發水平和進步空間。聯發科和展訊統領中低端市場,在技術上相比前面幾家滯后1到3年。
2016年到2017年,聯發科經歷了短暫但是深刻的黑暗時刻,聯發科客戶OPPO、vivo等紛紛倒戈高通,HelioX20市場受挫,HelioX30生產進展不力,投資者對聯發科非常不滿意。也就是在這一年,聯發科委任蔡力行出任聯發科共同執行長,并擔任集團副總裁,業界認為蔡力行接了個爛攤子。蔡力行此前是臺積電高管,聯發科在10nm上的芯片生產失敗嚴重打擊公司經營計劃,聯發科此舉想要增強與臺積電的聯系。蔡力行力主聯發科進入5G市場,并且要沖擊高端。
這一年,高通仍然是移動芯片市占最高的公司,在SoC上市占依然堅挺超過40%,聯發科的SoC在第三季度降至14%。同樣在第三季度9月,在德國柏林國際消費類電子產品展覽會上,新秀華為發布麒麟970。10月16日,華為正式發布首款采用麒麟970的華為手機為Mate 10。憑借麒麟960的成功,華為在高端旗艦手機上嶄露頭角,但彼時華為的高端手機系列還不成熟。因此,回顧整個2017年,除了華為和蘋果生產手機的同時使用自研芯片之外,基帶芯片的排名仍然是高通、聯發科、三星。
2018到2019年,高通、聯發科、三星、蘋果、海思仍是前五,智能手機處理器市場表面變化不大,但實際暗流滾動。高通因為高端芯片需求停滯開始出現市占下降的跡象,紫光展銳掉出前五。2019年5月,美國對華為實施第一輪制裁,華為無法使用美本土技術,所幸由于國內市場以及庫存的支撐,華為在當年的影響并未凸顯。但從這一事件開始,整個市場變化開始變快。
2020年開始,聯發科大幅前進,在智能手機的出貨上超過老對手高通,且目前來說已經保持了一年半,聯發科在全球4G+5G市場的份額已經達到40%,大幅領先排名第二的高通。在中國境內的智能手機市場上,聯發科的份額更是達到41%,單看大陸5G手機市場其份額也達到40%,穩居寶座。華為由于制裁,份額一落千丈。
在華為掉落的同時,國內半導體鏈正在飛速重構,到2021年年中, CINNO Research數據表示,紫光展銳芯片迎來出貨高峰,國內份額年增長率6346%。也是從這個時候開始,各家手機廠商都開始陸續發布自研芯片,如小米的澎湃、OPPO的馬里亞納芯片已經公布。
聯發科何以逆襲
單就5G手機芯片出貨量而言,高通目前仍然是5G市場的領導者。在2021年上半年結束之后,高通以52%的收入份額稱霸5G基帶芯片市場,5G基帶芯片收益占到其2021年Q2基帶總收益的近三分之二。剩下的所有廠商全部份額加起來都沒有超過高通。聯發科排在第二,份額30%,三星占比10%,排在第三,受貿易制裁的影響,海思的出貨量在該季度下降了82%,份額幾乎全部丟失。
智能手機芯片市場本身競爭慘烈,聯發科的勝利更多是來自對高端市場的切入。
在大眾眼中,聯發科的標簽可能是“低端”,現在它要重塑大眾印象,做高端芯片。2019年開始,聯發科開始進軍中端手機5G芯片。就在2021年12月,聯發科發布天璣9000旗艦5G移動平臺。采用4nm工藝,由1個Cortex-X23.05GHz超大核和3個Cortex-A7102.85GHz大核和4個Cortex-A510能效核心組成,這是聯發科推出的首個高端芯片平臺,比驍龍更便宜,也比蘋果的芯片工藝更強。
聯發科的4G芯片組售價約為8到10美元,而一套5G芯片的平均售價可能高達30美元。高利潤成為聯發科堅決進軍5G的一大原因。聯發科表示,公司耗費了1000億元新臺幣(約36億美元)來推進5G,聯發科還承諾使用臺積電的3納米工藝,預計將在2023年全面投入使用。
近期,在Android Authority公布的一項統計中,更喜歡天璣9000的網友占了明顯的優勢,與高通驍龍8 gen1比例為54.16%比45.84%。目前,魅族19系列、紅米K40已經表示搭載聯發科天璣9000的芯片。
憑借驍龍系列芯片的優異表現,高通在手機芯片市場曾經一往無前。高通的芯片也被國內產商大量使用,但是自2019開始的華為供應鏈受限事件給其他手機廠商敲響了警鐘。高端手機仍不敵中低價位手機,后者才是市場主流,國產手機吸收華為的教訓,雞蛋不再放在一個籃子里,尋找其他的供應商以減少對高通的依賴,聯發科收獲利好。
除了技術上的進步外,在半導體緊缺的情況下,聯發科綁定臺積電,將全部的單子轉給臺積電負責代工,這與高通分給三星和臺積電不同,前者逐漸開始建立起穩固的合作關系,這在供應鏈中更有優勢。
高通押注多元化業務,力頂聯發科壓力
摩根大通表示:“一旦5G采用率達到頂峰,智能手機的增長可能會在2022年或2023年達到頂峰。”這表示,智能手機芯片的市場可能會迎來一個周期性的瓶頸。
在移動芯片上的讓步推著高通在多元化業務上進行新的嘗試。
在1月4日的CES 2022上,高通新任CEO阿蒙親自上陣,濃墨重彩介紹了高通在汽車上的計劃和路線。事實上,高通已經開始顯著減少對智能手機芯片的依賴,而進入時興的AR/VR元宇宙硬件和汽車行業。高通計劃與微軟共同推出AR眼鏡作為對元宇宙的敲門產品,同時,高通與大量汽車廠商合作,將高通的軟件嵌入汽車系統中,在ADAS輔助駕駛、智能座艙上進行廣泛落地。
高通邁上新臺階,在汽車應用上大舉押注,聯發科能否盡快找到新的增長催化劑,也會成為確保其地位的關鍵因素。