2020年、2021年對于手機芯片廠商們而言，可以說是機遇與挑戰(zhàn)并存的一年。

機遇是因為華為海思的芯片受限了，空出了巨大的市場份額，讓其它手機芯片廠商又有了更多的機會搶到更多市場份額了。

而挑戰(zhàn)則是外部形勢之下，不確定性太多，各大手機廠商們也是尋找備胎，做更多的準(zhǔn)備，競爭更加的激烈和不可控了。

在這樣的情況之下，中國手機芯片市場就顯得更加的重要了，畢竟中國智能手機廠商的銷量占全球的50％＋，誰能抓住中國手機廠商，就相當(dāng)于抓住了全球的主要份額，同時華為空出來的份額，主要也集中在中國市場。

而近日，知名統(tǒng)計機構(gòu)CINNO Research公布了201年中國智能手機市場SOC銷量榜，我們發(fā)現(xiàn)2021年，這些芯片廠商們在中國市場都獲得了大增長，搶走了華為空出來的份額，但排名也有了一些變化。

如上圖所示，聯(lián)發(fā)科2021年以1．1億顆的芯片，同比增長了42．5％，超過高通，成為了2021年中國手機芯片市場的大贏家。

而高通則為1．066億顆，相比2020年只增長了24．2％，排名第二。而蘋果、華為海思、紫光展銳分別位列第3、4、5名。

其中華為下滑了68．6％，相當(dāng)于同比跌了三分之二，從2020年的9620萬顆，變成了2021年的3030萬顆。

而紫光展銳從增長率來看，最嚇人，達到103倍，不過這是因為紫光展銳在2020年國內(nèi)市場才出貨10萬顆，突然變成了880萬顆，基數(shù)太小，才比例增長這么大。

事實上，聯(lián)發(fā)科為何能夠超過高通，有兩個原因，一是在于在外部形勢之下，眾多的國產(chǎn)廠商也開始找備胎，不能只依賴高通，聯(lián)發(fā)科就是最好的選擇。

其二是聯(lián)發(fā)科的芯片，相對而言還是更有性價比的，特別是天璣系列，在手機芯片市場非常有競爭力。

另外，對于紫光展銳的未來，我們還是可以持更樂觀的態(tài)度的，畢竟目前眾多的廠商開始選擇紫光展銳了，又是國產(chǎn)芯，也確實值得我們支持。