英特爾是半導體行業(yè)和計算創(chuàng)新領域的全球領先廠商 ，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起，推動人工智能、5G、智能邊緣等轉折性技術的創(chuàng)新和應用突破 ，驅動智能互聯(lián)世界。2021年12月，英特爾聲明：禁用新疆產(chǎn)品。 就涉疆事件，英特爾中國回應“‘對中國深懷敬意’，對信件引發(fā)顧慮‘深表遺憾’”。 2022年1月，英特爾CEO希望將芯片制造遷回本土 。

　　一些基準測試數(shù)據(jù)顯示，英特爾的Alder Lake Core i9處理器與其前作相比具有顯著的性能提升，但這款旗艦英特爾芯片的能效比仍跟蘋果M1 Max有差距。英特爾此前曾聲稱其新一代酷睿i9處理器可以超過蘋果公司目前最強大的M1 Max 芯片。外媒Macworld最近的基準測試雖然能看出性能的顯著提升，但其他方面仍有一些差距。

　　例如，使用酷睿i9-12900HK處理器的微星MSI GE76 Raider電腦，用Geekbench 5進行跑分，多核平均得分為12707，比M1 Max快約4%;單核得分為1838，蘋果M1 Max的為1774，大約快3.5%。不過也要注意，測試設備零售價為3999 美元，大約是14英寸MacBook Pro（M1 Max芯片）價格的1.5倍。

　　更最大的區(qū)別是電源效率，GE76 Raider在測試中達到約6小時的離線視頻播放續(xù)航時間，明顯低于MacBook Pro的17小時。跑分工程中，Alder Lake芯片始終處于100瓦功耗上下，峰值高達140瓦。M1 Max則約為39.7瓦。GE76 Raider的風扇在任何操作條件下都非常響亮，這但更是沒法跟MacBook Pro相比的。對英特爾陣營來說，新的芯片確實提升明顯，也確實能給Windows電腦用戶一些更好的選擇，它的絕對性能令人印象深刻。但是沒有贏過太多，并且這些差距，也是用更大功耗（和更大發(fā)熱量）換來的。

　　1月27日，英特爾公布了該公司的2021財年第四季度及全年財報。報告顯示，在整個2021財年，英特爾調整后營收747億美元，與2020財年的729億美元相比增長2%，凈利潤224億美元，與上一年的216億美元相比增長4%。而在第四季度，英特爾營收195億美元，較上年同期的189億美元增長4%，凈利潤45億美元，與上年同期的61億美元相比下降27%。

　　具體業(yè)務來看，英特爾最大的業(yè)務客戶計算部門（Client Computing Group）第四季度的銷售額同比下降7%，至101億美元，但仍高于分析師平均預計的96億美元。2021年全年營收405億美元，與上年相比增長1%。數(shù)據(jù)中心部門（Data Center Group）營收增長20%至73億美元，高于67億美元的平均預期。

　　其他業(yè)務中，Mobileye在2021年同比增長超過40%，物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部（IOTG）第四季度營收達到10億美元。

　　英特爾CEO基辛格表示，上述部門（包括英特爾個人電腦芯片業(yè)務）的年度下滑是客戶和個人電腦制造商將銷售額從一個季度轉移到另一個季度的結果。自2020年（疫情）大流行開始以來，包括去年12月的一個季度，個人電腦的銷量一直在上升。

　　“無論是單季還是全年收入都是英特爾歷史上最好的（成績）。”英特爾CEO基辛格稱，未來將持續(xù)不斷落實IDM2.0戰(zhàn)略。

　　據(jù)悉，英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略由三個關鍵部分組成：第一，繼續(xù)在內部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)；第二，進一步增強與第三方代工廠的合作；第三，將投資打造世界一流的代工業(yè)務，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲以滿足全球對半導體生產(chǎn)的巨大需求。

　　從去年3月開始，英特爾開始了激進的晶圓工廠建造計劃。今年1月21日，英特爾宣布了一項新的投資計劃，將在美國建造一個新的芯片生產(chǎn)基地，預計將于2025年開始生產(chǎn)，該基地將容納8家芯片制造廠。英特爾表示，該項投資至少200億美元。

　　此外，英特爾或將從政府補貼中獲得520億美元的補貼資金，屆時英特爾可能會投入多達1000億美元在美國建廠。

　　在基辛格的領導下，英特爾試圖要在短期內扭轉其產(chǎn)品表現(xiàn)，以重新奪回制造霸主地位。但從全球半導體廠商的最新排名來看，擺在這家芯片企業(yè)面前的挑戰(zhàn)仍然巨大。

　　基辛格稱，未來將持續(xù)不斷落實IDM2.0戰(zhàn)略。據(jù)悉，英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略由三個關鍵部分組成：第一，繼續(xù)在內部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)；第二，進一步增強與第三方代工廠的合作；第三，將投資打造世界一流的代工業(yè)務，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲以滿足全球對半導體生產(chǎn)的巨大需求。

　　從去年3月開始，英特爾開始了激進的晶圓工廠建造計劃。今年1月21日，英特爾宣布了一項新的投資計劃，將在美國建造一個新的芯片生產(chǎn)基地，預計將于2025年開始生產(chǎn)，該基地將容納8家芯片制造廠。英特爾表示，該項投資至少200億美元。

　　此外，英特爾或將從政府獲得520億美元的補貼資金，屆時英特爾可能會投入多達1000億美元在美國建廠。

　　在基辛格的領導下，英特爾試圖要在短期內扭轉其產(chǎn)品表現(xiàn)，以重新奪回制造霸主地位。但從全球半導體廠商的最新排名來看，擺在這家芯片企業(yè)面前的挑戰(zhàn)仍然巨大。

　　美國調研公司Gartner1月19日發(fā)布的半導體廠商2021年營業(yè)收入排行榜顯示，以存儲器為主力產(chǎn)品的韓國三星電子超過美國英特爾，自2018年以來再次躍居首位。三星營收比2020年增長31.6%，因價格上漲和供貨增加而表現(xiàn)強勁的存儲器推高了整體。跌至第二位的英特爾的營收增長率僅為0.5%，在前25家企業(yè)之中，增速最為緩慢。

　　而在晶圓代工領域，三星曾在去年11月表示，5nm工藝制程為主的12英寸晶圓廠將落戶美國得州，投資約170億美元，預計2022年動工，2024年開始投產(chǎn)，而韓國平澤5nm擴建產(chǎn)線也于2021年6月開始投產(chǎn)，月產(chǎn)能達2萬片。

　　作為英特爾的另一個對手，臺積電CEO魏哲家則在不久前的財報會議中表示，臺積電3納米制程將于今年下半年量產(chǎn)。在原有的計劃中，臺積電擬在未來三年投資1000億美元來增加產(chǎn)能支持高端制程技術的研發(fā)。