3月7日消息,國家發展改革委副主任林念修今天在國新辦發布會上表示,當前要著力解決汽車等制造業領域芯片短缺問題。去年因為多種因素的影響,芯片在全球一度出現了供應短缺。“這個問題我們今年將重點加以解決。”
去年召開的中央經濟工作會議強調,要促進產業鏈暢通。林念修說,下一步國家發改委將會同有關部門扎實推進保鏈穩鏈工作,重點抓好五個方面:
一是持續補齊短板弱項,聚焦國計民生、戰略安全等關鍵領域,緊盯“卡脖子”薄弱環節,一體推進短板攻關、迭代應用和生態培育,打好關鍵核心技術攻堅戰,將啟動一批產業基礎再造項目,突破基礎領域短板弱項,夯實產業鏈供應鏈基礎。
二是持續鍛造長板優勢。一方面加快實施制造業核心競爭力提升五年行動計劃,打造重點領域全產業鏈競爭優勢;另一方面,把握前沿領域發展先機,深入實施國家戰略性新興產業集群發展工程,加快發展新產業新業態新模式。
三是持續破除瓶頸制約。持續抓好大宗商品、原材料保供穩價,加強“產供儲銷”體系建設,加強對期貨和現貨市場有效監管;實施重點領域產業鏈供應鏈貫通工程,建立協同研發、產品研制、試驗驗證等生態聯合體,依托龍頭企業保鏈穩鏈。
四是持續深化開放合作。支持跨境電商和海外倉發展,促進外貿產業鏈供應鏈高效運轉。提高利用外資質量,鼓勵外資企業加大高端制造和高技術領域投資,支持外資研發中心創新發展。高質量實施RCEP等區域貿易協定,用好各類多邊機制,構建互利共贏的產業鏈供應鏈合作體系。
五是持續強化風險防范。建立產業鏈供應鏈風險監測體系,完善風險研判和預警處置機制,提升風險識別、精準處置能力,壓緊壓實各方責任,力爭做到風險早發現、早報告、早研判、早處置,切實保障產業鏈供應鏈安全穩定運行。
汽車芯片進入“兩會時間”
除了國家發改委提及的解決汽車芯片短缺問題以外,此次兩會上,來自各大車企的領袖代表也紛紛提出相關話題。
全國人大代表、上汽集團黨委書記、董事長陳虹
在3月5日下午舉行的上海團全團審議中,全國人大代表、上汽集團黨委書記、董事長陳虹表示,疫情爆發以來,汽車行業持續受到“缺芯”影響。隨著今后智能網聯汽車的加快發展,車用芯片尤其是大算力芯片的需求,還將持續快速增長。
陳虹建議通過政策引導,多方協同,建立車規級芯片統一的技術規范和標準,并成立第三方檢測認證平臺;建議國家牽頭設立專項資金,鼓勵芯片企業、汽車企業共同參與,加快形成國產大算力芯片的研發、制造和應用能力。
全國人大代表,廣汽集團黨委書記、董事長曾慶洪
全國人大代表,廣汽集團黨委書記、董事長曾慶洪建議,首先要保供穩供,梳理關鍵領域芯片供需情況,引導國外汽車芯片企業來華投資,建立芯片及重要原材料應急儲備機制;第二是要穩定市場,加強執法監督力度,調控原材料價格無序上漲,緩解企業壓力;強化節點攻關,有序突破研發、制造、封裝等卡脖子關鍵領域;以及強化應用牽引,加大支持力度和人才引進力度,加快推動芯片國產化發展步伐。
曾慶洪人物,只有政府和研發機構、企業共同發力才能真正解決芯片瓶頸,推動產業發展。
全國人大代表、長城汽車總裁王鳳英
全國人大代表、長城汽車總裁王鳳英提出三點建議:短期優先解決“缺芯”問題;中期完善產業布局,實現自主可控;長期要構建產業人才的引進與培養機制,實現可持續發展。從而完善整體布局,推動中國汽車產業緊抓戰略機遇,有序解決發展障礙,打造健康可持續的產業生態,持續提升中國汽車全球競爭力。
全國人大代表,長安汽車黨委書記、董事長朱華榮
全國人大代表、長安汽車黨委書記、董事長朱華榮提出,要加強關注智能汽車數據安全與隱私保護。朱華榮認為,當前智能網聯汽車行業仍存在問題,如汽車數據安全與隱私保護的具體條款缺失,不利于智能網聯汽車的健康發展;網聯融合應用不充分,多數靠單一行業單打獨斗,數據未有效融合;在系統數據方面,缺乏統一標準的數據中樞,人、車、路、場(停車場)、信號系統整合不夠,存在數據壁壘,孤島效應;智能網聯汽車法規還需進一步研討完善,包括智能網聯汽車產品安全責任認定、交通事故責任認定、自動駕駛責任主體認定、自動駕駛倫理等方面法律條款內容缺失等,不利于智能網聯汽車的健康發展。
全國人大代表、小康集團創始人張興海
全國人大代表、小康集團創始人張興海認為,面對汽車芯片“斷供”問題,單純利用市場手段難以有效調節和解決,應當從長遠來看,這需要更多發揮我國社會主義集中力量辦大事的體制機制優勢,以國家的力量推動國產車規級芯片產業崛起。雖然國家已經出臺了一系列政策,工信部也在持續組織有關力量著力解決汽車芯片短缺問題,包括成立汽車芯片創新聯盟、搭建芯片供需交流平臺、懲處芯片囤貨抬價等,取得了積極成效,但與從根本上實現汽車芯片自主可控發展還有較大距離。
張興海建議從國家部委層面下設汽車芯片主管部門,制定汽車芯片產業發展頂層設計和配套措施,同時協調資源、統籌管理國產汽車芯片的研發、制造及應用等,確保國產汽車芯片積極穩妥高效發展,盡早實現國產替代。同時,張興海還建議鼓勵整車企業與芯片企業跨界攜手、聯合創新,積極推動研發創新、產業化創新、管理創新等,政府出臺研發補貼、稅收減免、金融貼息等政策,加快推動實現“芯片上車”。