本文來自方正證券研究所2022年3月11日發(fā)布的報告《中微公司：增資睿勵完善布局，股權(quán)激勵彰顯信心》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報告原文，陳杭S1220519110008 

事件：2022年3月10日，公司發(fā)布公告擬以現(xiàn)金方式向上海睿勵投資1．08億元，認(rèn)購上海睿勵新增注冊資本0．76億元；3月10日，公司發(fā)布股票激勵計劃草案，擬向1104名員工授予400萬股限制性股票。

授予價格50元／股，覆蓋公司99．37％的員工，彰顯發(fā)展信心。公司擬向1104名員工授予400萬股，約占計劃草案公告時公司總股本6．16億股的0．65％。本次授予為一次性授予，無預(yù)留權(quán)益。本次股權(quán)激勵授予對象1104人，占公司全部職工人數(shù)的99．37％，其中包括董事、高管6人，核心技術(shù)人員3人，其他激勵對象1095人。對公司絕大多數(shù)員工授予大額股權(quán)激勵，有助于為公司發(fā)展提供強(qiáng)大動能，彰顯公司對未來前景的強(qiáng)烈信心。

業(yè)績考核目標(biāo)兼顧公司業(yè)績與個人績效，科學(xué)保障激勵效果和發(fā)展成果。公司層面業(yè)績考核以2021年?duì)I業(yè)收入作為基數(shù)，2022－2025年分別設(shè)置了不低于20％、45％、70％、100％的營業(yè)收入增長率考核目標(biāo)，并設(shè)置了階梯歸屬考核模式，實(shí)現(xiàn)業(yè)績增長水平與權(quán)益歸屬比例的動態(tài)調(diào)整。個人層面績效考核按照公司現(xiàn)行目標(biāo)管理（MBO）規(guī)定組織實(shí)施，并依照激勵對象的考核結(jié)果確定其實(shí)際歸屬的股份數(shù)量。公司本次激勵計劃的考核體系具有全面性、綜合性及可操作性，考核指標(biāo)設(shè)定具有良好的科學(xué)性和合理性，同時對激勵對象具有約束效果，能夠達(dá)到本次激勵計劃的考核目的。

1．08億增資上海睿勵，進(jìn)一步形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)。上海睿勵主營產(chǎn)品為光學(xué)膜厚測量設(shè)備和光學(xué)缺陷檢測設(shè)備，以及硅片厚度及翹曲測量設(shè)備等。上海睿勵自主研發(fā)的12英寸光學(xué)測量設(shè)備TFX3000系列產(chǎn)品，已應(yīng)用在65／55／40／28納米芯片生產(chǎn)線并在進(jìn)行14納米工藝驗(yàn)證，在3D存儲芯片產(chǎn)線支持64層3DNAND芯片的生產(chǎn)，并正在驗(yàn)證96層3D NAND芯片的測量性能。公司同上海睿勵的客戶和供應(yīng)商有高度重疊，通過本次增資，能進(jìn)一步形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)，完善公司的業(yè)務(wù)布局。

刻蝕設(shè)備加大研發(fā)力度，根據(jù)下游客戶需求持續(xù)完成技術(shù)更新。在邏輯集成電路制造環(huán)節(jié)，公司目前正在配合客戶需求開發(fā)新一代刻蝕設(shè)備和包括更先進(jìn)大馬士革在內(nèi)的刻蝕工藝，能夠涵蓋5nm以下更多刻蝕需求和更多不同關(guān)鍵應(yīng)用的設(shè)備。在3D NAND芯片制造環(huán)節(jié)，公司根據(jù)存儲器廠商的需求正在開發(fā)新一代能夠涵蓋128層及以上關(guān)鍵刻蝕應(yīng)用以及相對應(yīng)的極高深寬比的刻蝕設(shè)備和工藝。此外，公司正在進(jìn)行下一代產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)，以滿足5nm以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3DNAND芯片等產(chǎn)品的ICP刻蝕需求，并進(jìn)行高產(chǎn)出的ICP刻蝕設(shè)備的研發(fā)。 

盈利預(yù)測：預(yù)計公司2021－2023年?duì)I收31．1／44．0／59．0億元，歸母凈利潤10．1／9．8／12．0億元，維持“推薦”評級。 

風(fēng)險提示：（1）行業(yè)競爭加??；（2）技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期；（3）下游景氣度不及預(yù)期風(fēng)險。