2022年開年以來，芯片上市公司破發的現象越來越多，這與去年芯片公司的上市潮截然相反。國芯科技、天岳先進、翱捷科技、臻鐳科技、希荻微、唯捷創芯與英集芯都遭遇到了上市首日破發的情況。其中唯捷創芯首日跌幅達36．04％，中一簽虧損1．2萬，翱捷科技上市即破發累跌45％，中一簽單日虧損高達2．78萬元。
萬分之二的中簽率，卻“憑運氣虧錢”。半導體上市公司接連破發的背后，是因為這些半導體“第一股”已經不再能吸引資本的視線嗎？
上市即破發，出道即巔峰？
2022年開年以來，“基帶芯片第一股”、“國產CPU第一股”、“碳化硅襯底第一股”等半導體第一股都紛紛高價上市。例如，作為A股第一家上市的基帶公司，同時也是全球稀缺的基帶芯片廠商，翱捷科技發行前的每股凈資產卻僅有3．54元，發行價格幾乎是發行前凈資產的近47倍。
但高昂的發行價格市場卻不買賬，很多半導體企業在上市的首日破發。
在科創板上市的新股翱捷科技，其上市首日即下跌超30％。實際上，翱捷科技是阿里系芯片公司，提供無線通信、超大規模芯片，產品線全面覆蓋蜂窩通信領域、非蜂窩通信領域、AI領域。成立于2015年的翱捷科技先后收購了Alphean、江蘇智多芯、Marvell移動通信部門、智擎信息，得益于其多次收購，翱捷科技的營收得以成倍的速度增長。
國芯科技稱為A股“CPU第一股”，一家聚焦于國產自主可控嵌入式CPU技術研發和產業化應用的芯片設計公司，為國家重大需求和市場需求領域客戶提供IP授權、芯片定制服務和自主芯片及模組產品，主要應用于信息安全、汽車電子和工業控制、邊緣計算和網絡通信三大關鍵領域。其在1月6日登陸科創板，盤中一度跌破發行價（41．98元）。
“碳化硅襯底第一股”天岳先進上市首日開盤直接破發，股價跌超6％。天岳先進成立于2010年，在全球半絕緣型碳化硅襯底領域市場份額全球排名第三，市場占有率由2019年的18％提升至2020年的30％，是目前全球半絕緣型碳化硅襯底的主要企業。
臻鐳科技是國內軍用通信、雷達領域中射頻芯片和電源管理芯片的核心供應商之一，主要產品包括終端射頻前端芯片、射頻收發芯片及高速高精度 ADC／DAC、電源管理芯片、微系統及模組等。在上市首日，臻鐳科技開盤破發下跌8．66％。
英集芯開盤價為24．23元／股，之后股價有所下跌，最大跌幅為9．5％。英集芯是目前國產數模混合芯片設計公司，是國內移動電源（充電寶）、快充電源適配器等應用領域的主要芯片供應商之一。
對于芯片股頻頻破發的現象業界分析人士表示：“目前，投資機構之間搶項目已經進入白熱化階段。隨著資本的大量入場，靠關系搶額度已經變成了報高價搶額度，這也導致了明星項目估值并不便宜。”
高估值很大的原因基于公司稀缺的概念，芯片概念本就熱門，疊加目前全球“缺芯潮”，PE／VC在早期投資過程中，往往會對部分高精尖科技企業給出較高的市值評估，部分企業市盈率高達百倍，遠超行業平均水平。
同時深天投首席投資官吳葉楠也認為，這兩年一二級市場都有些亢奮，產生泡沫是必然的，而隨著泡沫的破滅，市場注定會回歸理性，但是需要一個逐漸回歸的過程。
半導體國產賽道過熱？
凈利潤均為負數，且虧損金額持續擴大
虧損幾乎是最近新上市的半導體企業的一大共性。翱捷科技作為開年以來最被看好的半導體企業之一，從其招股書中能夠窺見半導體新上市企業的一隅。
在多次的收購后，翱捷科技營收成倍增長，2017、2018年、2019年、2020年營收分別為1．15億元、3．98億元、10．8億元，營業收入復合增長率為206％。但凈利潤卻與營收形成了鮮明的對比，僅2017年到2020年四年間累計就虧損高達44億元，虧損金額分別為9．78億元、5．37億元、5．83億元、23．27億元。
CPU第一股的國芯科技，其招股書中顯示，報告期（2017－2020年上半年）內扣非后凈利潤分別為－1322．63萬元、279．54萬元、1444．61萬元、－557．76萬元，合計約為－156萬元。近三年半的時間，國芯科技的總體是虧損狀態，凈利潤的增長主要靠政府補助。
2018年、2019年、2020年，希荻微實現營業收入分別為6816．32萬元、1．15億元、2．28億元，實現歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為－538．40萬元、－957．52萬元、－1．45億元。
高額研發投入已成行業常態
集成電路設計行業是典型的科技、資金密集型行業，資金投入極高。這些短期成立的半導體企業由于沒有技術的積累，需要大額研發投入保證技術的進步和產品的研發。因此，高額的研發投入導致的虧損也是許多半導體上市公司都存在的問題。
翱捷科技2021年預計虧損5．64億元。盡管虧損金額收窄17．63億元，較上年同期收窄75．76％，有分析師認為：“其盈利能力堪憂，近五年累計虧損超50億元，長期虧損難以撐起高估值。”
2021年，天岳先進研發費用7373．61萬元，占營業收入的14．93％，研發費用同比增加62．05％。國芯科技2020年累計研發投入2．15億元，占營業收入的比重為32．08％，且2018、2019年該值分別為33．09％、28．68％，研發投入均在較高水平。
作為技術驅動型企業，半導體公司往往在研發上投入巨大的資金，從營收占比來看，半導體企業的研發投入占營收比重逐年攀升，甚至研發投入接近全年營收總額。
商業化時間長，同時面對國際大廠競爭
盡管面對國產化替代的需求，國產半導體企業具有國產化應用優勢。但由于國產化半導體企業成立時間相對較短，在市場占有率、歷史積淀、經營規模、產品豐富性和技術水平等方面均仍與行業領先企業存在一定差距。
在短期內向國際半導體企業的優勢領域中發起挑戰存在難度，因此國產半導體企業在一定時間內仍需要追趕半導體企業龍頭，如果競爭對手提供更好的價格或服務，則公司的行業地位、市場份額、經營業績等均會受到不利影響。
破發是狂歡后的清醒？
據美國半導體媒體Semiconductor Engineering統計，2021年的最后一個月，在半導體領域全球共有54家創企獲得新一輪融資，僅詳實可查的融資金額就超過150億人民幣，獲得融資的55家公司中40家公司都是中國企業。
并且在已經上市的半導體企業公布的第一季度業績來看，龍頭企業業績很好。紫光國微2022年第一季度業績預報顯示，預計2022年第一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤5．1億元－5．5億元，同比增長57．54％－69．90％，營業收入、凈利潤均創下歷史新高。截至4月10日，有15家半導體、電子化學品公司披露一季財報預告，全部實現業績同比增長，部分公司同比增長超過2倍。
過熱的上市企業與破發的半導體公司形成了冰火兩重天。國產集成電路產業發展面臨著非常復雜的內外環境。從外部環境綜合來看，就是必須加快實現芯片自主；而從內部環境來說，各地區都想自己把半導體新興產業搞出成績。在這樣的環境中，出現“造芯熱”有著一定的必然性。
但集成電路是資本、技術密集型產業，能夠脫穎而出的企業終究屬于少數。風口后，市場并不如預期。有半導體投資人表示：“現在有些半導體企業估值過于夸張。”
幾年前，中國LED芯片產業也曾經歷一輪投資熱——全國各地一下冒出來80多家LED芯片企業，總投資達到800億元。低端的同質化競爭，讓行業出現了嚴重內卷。僅僅兩年后，70％的企業已經關門。實際上，以當時的市場估值，僅僅400億元，就已經能夠并購兩家世界領先的LED芯片企業。
中國本土的半導體企業仍然面臨著極為艱辛的產業環境。在當前的投資熱下，錢不是問題。更關鍵的問題在于，錢該怎么投，往哪兒投。中國半導體產業需要理性的投資策略，要遵從產業發展的市場規律，以市場的原則去應對芯片全球市場化的特點。
泡沫總要被戳破
不同產業有不同天花板，在將價值抬高的過程中，都有一段你情我愿的合作。高估值高泡沫可以吸引全球頂尖人才回到中國創業，并造就一個有競爭力的產業。過高的泡沫總要被戳破。
目前半導體的上游產業鏈有所緩解，由于經濟下行、疫情影響與地緣政治摩擦的三重影響，半導體下游產業需求變弱。在消費電子方面，過去三年中基本支透，由于對未來安全感較弱，市場負面情緒仍在持續。
現在半導體上市企業“破發”，是市場化機制下的一種“糾偏”行為，不但能引導新股的定價機制日趨合理，還有利于市場回歸個股基本面思考。
隨著半導體上市公司發行定價更加市場化，交易機制更加完善，市場交易會更加趨于平穩理性；具有研發優勢及科技創新優勢的企業股票，其內在價值也會得到合理體現。
近兩年半導體行業投資熱度極高，但火熱之下，更需冷靜。
