日前全球最大芯片代工廠臺積電再次給客戶發出通知，將提高芯片代工價格，這是它在去年8月提價之后，一年時間內再次提價，此舉讓外媒指責它過于貪婪，讓人震驚。

臺積電是全球最大的芯片代工廠，其擁有最先進的工藝，雖然三星的芯片制造工藝幾乎與臺積電同步，但是從5nm工藝以來三星為高通代工的驍龍888、驍龍8G1都出現發熱問題，業界都認為三星的先進工藝制程其實落后于臺積電。

擁有了全球獨一無二的先進工藝，甚至連最大的半導體企業Intel都已計劃采用臺積電今年下半年量產的3nm工藝，由此臺積電擁有了足夠話語權。

臺積電在去年8月宣布將提價兩成，這是它十年來最大幅度的漲價，而就在2020年Q4汽車芯片企業才主動給臺積電提高芯片代工價格，如今才過去8個月臺積電自己主動要求提價，自然引發業界對臺積電過于貪婪的評議。

事實上如今臺積電盈利處于歷史最好時期，營收、凈利潤均不斷創下新高，凈利潤率更是達到非常罕見的40％，在全球各個行業擁有如此高利潤率的企業都是屈指可數的，強如Intel、蘋果的凈利潤率都只有兩成多。

持續提價的臺積電讓利潤很高的蘋果都已表示吃不消，有傳言指蘋果今年下半年推出的iPhone14將不會全數采用A16處理器，原因就在于臺積電代工的A16處理器成本太高了，因此iPhone14的標準版將采用成本更低的A15處理器，而高端機型才會采用成本更高的A16處理器。

蘋果尚且難以承受臺積電先進工藝的高成本，其他芯片企業自然更難承受，于是全球芯片企業謀求以其他方式提高芯片性能，其中的選擇之一就是小芯片即使。由Intel牽頭組織的chiplet聯盟就計劃以落后一些的成熟工藝生產芯片，然后將諸多芯片封裝在一起提升性能，臺積電也是其中的成員之一。

值得注意的是臺積電恰恰也是最先商用新型封裝技術的芯片企業，它在年初為英國一家芯片以它自研的3D WOW封裝技術為它代工芯片，將兩枚用7nm工藝生產的芯片封裝在一起提升了40％的性能，性能提升幅度比5nm工藝高；蘋果以類似技術將兩枚M1 Pro芯片聯結在一起推出了M1 Pro MAX，在性能方面達到了PC處理器的最高水平，這枚芯片同樣由臺積電代工。

臺積電在封裝技術方面所取得的優勢，讓眾多芯片企業似乎也頗為無奈，這就意味著即使它們試圖以封裝技術提升性能，恐怕還是繞不過臺積電，畢竟臺積電在封裝技術方面已走在行業前列，當然即使采用臺積電的工藝以及封裝技術，成熟工藝生產的芯片輔以3D WOW封裝技術，生產成本仍然比以臺積電更先進工藝生產的芯片低。

總結來說就是全球芯片企業雖然不滿臺積電不斷提價，但是不滿歸不滿，在先進工藝和封裝技術方面擁有優勢的臺積電仍然是它們當下所無法擺脫的，它們只能繼續忍受臺積電的提價要求了。