5月19日，最新報道顯示，馬來西亞最大的晶圓代工廠SilTerra自從被當地的DNeX集團與中國北京盛世投資接手后不斷擴大布局，日前更挖角華虹旗下12寸廠上海華力微電子研發高管彭樹根，出任SilTerra首席執行官。
就在5月18日，DNeX集團正式對外宣布，將與鴻海集團子公司BIH簽訂合作備忘錄，雙方將成立合資公司，在馬來西亞興建與營運一座12寸晶圓廠，月產能規劃4萬片，鎖定28／40nm成熟制程。據悉，28／40nm成熟制程是微控制器、傳感器、驅動器集成電路和連接相關芯片（包括Wifi和藍牙）最廣泛使用的芯片生產技術。當前各大知名晶圓廠臺積電、聯電、中芯國際等廠商都在擴大28nm芯片的產能，以應對電動汽車用半導體的旺盛需求。
目前，此次新計劃的12寸晶圓廠的確切位置和投資規模尚未公布。但芯片行業高管預計，根據計劃中的產能和涉及的技術，該項目的資本支出可能在30億至50億美元。
深諳成熟制程，此次挖角的高管乃何方神圣？
話題回到本次合作備忘錄匯總的一位關鍵人物彭樹根博士身上，據了解，彭樹根博士擁有非常豐富的晶圓制成研發經驗，曾任職MIMOS、世大半導體、臺積電、中芯國際、華虹半導體等大廠。
業界認為，挖角彭樹根博士的重要原因在于，其深諳40nm／28nm制程技術，之前在上海華力微電子擔任研發高管，而上海華力微電子隸屬華虹集團，專精于12寸晶圓廠，擁有自主開發的28nm和40nm制程技術，聯發科更是華力微在技術發展的重要合作伙伴。
公開資料顯示，彭樹根于1982年獲得國立臺灣大學電機工程學士學位，1984年在美國喬治亞州立大學獲得物理碩士學位，并于1993年從喬治亞理工學院獲得電機工程博士學位。
1993－1996年在IME新加坡任技術研究員，從事制程開發與整合工作；
1997－1998年任MIMOS馬來西亞制程整合部經理；
1998－1999年任世大半導體（被臺積電合并）制程整合技術經理；2000－2001年任臺積電臺灣新竹制程整合副理；
2001－2005年任中芯國際制程開發副處長；
2005－2006年任特許半導體制程開發副處長，負責AMD與特許半導體共同合作的AMDK890nmSOI技術開發，并在特許半導體12英寸7廠實現生產；
2006－2011年加入上海宏力半導體制造有限公司，歷任邏輯整合資深處長、動力技術副總、晶圓廠副總，開發了0．14μmLV、0．153GBG、0．153IB制程技術和0．13／0．18μmSOI制程技術，是“02專項”主要負責人；
2011年至今任上海華力微電子有限公司研發總監，負責40nm和28nm制程技術具體工作。擁有超過20年的半導體技術開發、營運和公司管理經驗，擁有一項美國技術專利，另有多項技術專利正在申請中，并發表專業技術論文十余篇。
業界分析，富士康目前半導體布局從最上游掌握驅動IC廠天鈺，到制造端握有購自旺宏的6吋廠、轉投資夏普旗下8吋廠，及SilTerra 8吋廠，到下游位于大陸山東的封測基地，并轉投資封測廠訊芯－KY等公司，獨缺12吋晶圓制造。
為何選擇在大馬建廠？
眾所周知，馬來西亞是全球七大半導體出口中心之一，其電子制造業主要涵蓋電子元件和電路板制造、消費電子產品制造、計算機和周邊設備、通訊設備制造等領域。
有超過50家世界知名半導體企業有在馬來西亞設廠，還有馬來西亞本土半導體公司Unisem、Inari。在被動元器件方面，新科、旺詮、日本村田，鋁電廠則有Nichicon、Nippon Chemicon以及固態電容廠Panasonic等在馬來西亞都設有工廠，臺系被動元件廠奇力新、華新科、廣宇等也有不少電阻生產基地設在此。
除此之外，馬來西亞還是全球封測領域重鎮，在全球后端半導體制造市場所占份額為8％，包括恩智浦、英特爾、英飛凌、意法半導體、德州儀器等企業均在馬來西亞設有晶圓封測廠，英特爾馬來西亞封測廠占英特爾50％的封測產能，通富微電是AMD最大封測服務商，其位于馬來西亞檳城的工廠主要為AMD做CPU封測。
為什么這么多廠商，連同富士康這次也會選擇在馬來西亞建廠投資呢？馬來西亞吸引眾多半導體公司的原因究竟是什么？筆者分析認為，首先從地理位置看，馬來西亞地理位置優越，處在東西文化的交匯處，擁有便利的海運條件，完善的基礎建設和穩定的政治局面；從市場運營條件來看，從80年代中期開始，歐美電子廠商為了降低生產成本就已經開始朝著東南亞地區遷移生產基地，同時馬來西亞擁有大量廉價勞動力，借助勞動密集型產業承接了大量半導體中下游產業；此外，馬來西亞政府還提供大力政策支持。馬來西亞也因工業國和勞動力的雙重優勢，長時間占據封裝行業的優勢地位。
從組裝廠到造車／造芯，看富士康的野心
富士康想要造芯／造車，不僅是為了擴大自身的業務范圍，更是為了擺脫長久以來，過于依賴蘋果業務的局面。
一直以來，富士康以“蘋果代工廠”的身份被公眾所熟知。
1988年，鴻海集團創始人郭臺銘在深圳創立富士康，代工成為富士康的立足之本；2007年，富士康成功代工生產蘋果手機，富士康的發展從此一發不可收拾，公司先后打敗前全球知名代工企業LG、偉創力等，穩坐全球代工之王的寶座。
但隨著富士康產能的持續擴張，富士康的業務也出現了不穩定因素——過度依賴蘋果。資料顯示，富士康近80％的收入來自蘋果公司消費電子產品的代工，可以說，整個公司的命運，都系在了蘋果公司身上。
此外，在自庫克掌舵蘋果之后，蘋果的經營線路開始轉變，為了尋求持續的利潤增長，降低代工廠黑天鵝事件引發的供給危機，蘋果開始尋求更多的供應商。
在代工業務方面，引入了國內新興的代工企業立訊精密。在蘋果高層到訪公司時，立訊精密董事長王來春表示，“如果訂單交給立訊，自動化團隊會保證品質，而且成本再降30％。”
憑借著成本優勢，立訊精密成功拿下的iPhone 13 Pro代工訂單，加之此前Airpod、Apple watch的代工訂單，立訊精密已經在蘋果供應鏈中立足。
被立訊精密搶下訂單，意味著富士康在代工市場里的萎縮，為了改善這一局面，升級自身的制造業務，富士康將目光看向了如今勢頭正熱的新能源汽車。
事實上，早在十幾年前，郭臺銘就介入了汽車行業。富士康于2005年收購臺灣安泰電業100％股權，并開始汽車鋰電池動力系統的技術和制造研發，但一直以來都沒有取得關鍵性成果。
2013年，富士康成為寶馬、特斯拉、奔馳等車企的供應商，其中，富士康將為特斯拉的Model S產品提供車內面板，還獲得了其上百個零部件訂單。
不過，這時候的富士康依舊在干著自己的老本行——代工，并未涉及到整車制造方面。
直到2020年10月，富士康正式宣布開始研發純電動汽車平臺。
同年，意大利著名汽車制造公司菲亞特汽車透露，其與富士康母公司鴻海集團組建合資企業，生產電動汽車并涉足車聯網業務；11月，臺灣車企裕隆跟鴻海集團正式成立合資公司“鴻華先進”，并攜手共創電動汽車市場。
在三個月后，鴻華先進就推出第一款電動汽車EV Kit，2021年10月，鴻華先進再度打造出Model T、Model C、Model E三款概念車，這意味著，富士康已經在造車之路上已然走出了重要的一步。
三款概念車的誕生，讓全世界看到了，富士康在代工業務以外的實力，借著新能源汽車快速發展的機遇，富士康正在著手打造自身的品牌形象，進行產業升級。
除了造車外，富士康還一直想建立自己的半導體帝國。
至于富士康為什么想要進軍半導體領域，其前董事長郭臺銘曾表示，“富士康的造芯計劃，是為了滿足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。”
2018年，郭臺銘在北京大學的演講時曾談到，富士康開發工業物聯網計劃，需采購大量傳感器、傳統IC零部件等，集團一年采購半導體金額超過4億美元。也就是說，如果芯片能夠“自產自銷”，富士康就能節省下一大筆費用。
去年11月，富士康透露公司在半導體項目中的營收規模約為新臺幣700億元（約156億元人民幣）左右，預計到2023年，半導體項目營收規模可以超過1000億元新臺幣（約223億人民幣）。
現在，隨著近年來全球半導體市場的高速發展，富士康也開始更加重視在半導體領域方面的發展。
2021年8月，富士康以25．2億元新臺幣的價格拿下旺宏電子位于新竹科學園區的六寸晶圓廠廠房及設備。公司也對此表示，購置旺宏六寸廠后，未來的主要產品除SiC功率元件外，也會輔以硅晶圓的產品如微機電系統MEMS等，契合鴻海發展半導體、電動車、數位健康等事業的戰略需求。
在DNeX集團與鴻海子公司達成合作時，富士康母公司鴻海董事長劉揚偉也指出，鴻海對晶圓廠布局非常有興趣，早在三、四年前就有規劃蓋12吋廠，目標生產功率元件、射頻（RF）元件與COMS影像感測器（CIS）等產品。富士康在半導體的策略，將專注在成熟制程，加上本身的特殊工藝，以同樣的制程，可在電動車芯片更有競爭力。
2021年12月7日，鴻海宣布與Stellantis共同開發設計車用半導體芯片，雙方目標是打造四款芯片系列，將顯著優化零組件，通過大幅簡化供應鏈，借以滿足雙方在車用半導體80％以上的需求。
2022年2月，印度大型跨國集團 Vedanta與鴻海簽署合作備忘錄，雙方擬共同出資成立合資公司在印度制造半導體。
2022年3月，外媒報道鴻海或與沙特阿拉伯共同投資90億美元建造一座半導體工廠，主要生產芯片、電動汽車零組件及顯示器等產品。沙特阿拉伯正在評估鴻海提出在沙漠科技NEOM建立一個用于晶圓制造和封裝測試的雙線半導體代工廠的提議。
綜上所述，富士康進軍半導體領域，已經不再是單純的節約成本，而是為了成立自己的半導體帝國。
小結
從原本的蘋果組裝廠，到如今從最上游掌握驅動IC廠天鈺，到制造端握有購自旺宏的6寸廠、轉投資夏普旗下8寸廠，及SilTerra 8寸廠，到下游位于大陸山東的封測基地，并轉投資封測廠訊芯－KY等公司。富士康如今也算是補齊了公司在半導體領域發展上僅缺的12寸晶圓制造這塊拼圖。
