2022年5月31日,村田旗下公司、專注于半導體集成技術的pSemi Corporation今天宣布,將出席今年于美國科羅拉多州丹佛市舉辦的IEEE國際微波研討會(IMS 2022)。pSemi誠邀與會者于6月21日至23日前往丹佛市科羅拉多會議中心。
pSemi銷售和營銷副總裁Vikas Choudhary表示:“我們pSemi團隊期待能夠在IMS上與射頻和微波領域的人士再次進行面對面溝通與交流,并向他們展示我們全新的用于5G基礎設施的產品。我誠摯邀請與會者前來我們的展位參觀,體驗我們的毫米波技術演示,了解我們有助于實現5G整個生態(tài)系統(tǒng)承諾的特色產品,并討論應用于5G和毫米波頻段的RF SOI技術在未來的發(fā)展趨勢。”
現場演示:5G毫米波集成模塊和IC
·基于5G毫米波輻射測試箱和波束調節(jié)的實時EVM測量系統(tǒng)
·利用基于3D極坐標和笛卡爾坐標的視頻和圖像直觀展示波束調節(jié)
·天線振子間的相位和幅度偏移校正展示
特色產品:完整的5G毫米波產品組合
·5G毫米波天線集成模塊；
·5G毫米波波束賦形前端產品；
·5G毫米波上下變頻器；
·5G毫米波數字步進衰減器；
·5G毫米波開關；
特色產品:適用于5GSub-6GHz頻段的完整產品組合
·高線性度SP4T開關；
·高隔離度SP4T開關；
·接收機前端保護SPDT開關；
·數字步進衰減器；
Micro Apps研討會
6月22日(星期三)下午2:45,pSemi系統(tǒng)和應用工程高級總監(jiān)Peter Bacon將舉辦一將舉辦一場主題為“5GNR挑戰(zhàn)和RFFE設計趨勢”的MicroApps研討會。在這場15分鐘的演講期間,演講者將對5GNR通信進行大致介紹,并討論最近的3GPP技術趨勢,包括雙連接和載波聚合,以及大功率用戶設備。此次演講將在9110號展位(WEMA52會議)舉行。
關于pSemi
pSemi Corporation隸屬于村田,致力于推動半導體集成。pSemi以Peregrine Semiconductor長達30年的技術傳承以及強大的知識產權組合為基礎,肩負起全新使命,即助力增強村田在提供世界一流的高性能射頻、模擬、混合信號和光學解決方案方面的能力。憑借在射頻集成(RF)方面的堅實基礎,pSemi的產品組合目前涵蓋電源管理、互聯(lián)傳感器、天線調諧和射頻前端等領域。這些智能和高效半導體產品為用于智能手機、基站、個人計算機、電動汽車、數據中心、物聯(lián)網(IoT)設備和醫(yī)療保健等領域的先進模塊提供支持。
