這是半導(dǎo)體行業(yè)比較少見的現(xiàn)象，中國(guó)臺(tái)灣代工巨頭臺(tái)積電預(yù)計(jì)將首次在季度收入上超過(guò)英特爾。

業(yè)界分析，臺(tái)積電第二季度營(yíng)收將同比增長(zhǎng)43％，達(dá)到181億美元。另一方面，根據(jù)雅虎財(cái)經(jīng)收集的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)同期英特爾的銷售額將環(huán)比下降2％，至179．8億美元。

臺(tái)積電的季度收入有可能超過(guò)英特爾，這得益于高通、英偉達(dá)、AMD和蘋果等公司，他們?cè)O(shè)計(jì)自己的芯片，并將制造外包給臺(tái)積電等代工廠。

這一趨勢(shì)讓英特爾陷入了困境。這家半導(dǎo)體巨頭傳統(tǒng)上制造其設(shè)計(jì)的芯片作為其集成設(shè)備制造模式的一部分，但該公司現(xiàn)在越來(lái)越依賴臺(tái)積電和其他代工廠生產(chǎn)某些組件，同時(shí)擴(kuò)大其在西方的制造能力。

更重要的是，英特爾計(jì)劃利用這一增加的產(chǎn)能來(lái)生產(chǎn)更多自己的芯片，同時(shí)支持其重振的代工業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)希望在未來(lái)從臺(tái)積電和韓國(guó)三星（該行業(yè)的另一家領(lǐng)先芯片制造商）手中搶奪業(yè)務(wù)。

英特爾的這一新戰(zhàn)略被稱為IDM2．0，這意味著芯片制造商將不得不兼顧兩個(gè)有些沖突的目標(biāo)：

（1）通過(guò)說(shuō)服各種無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)人員使用其工廠，從臺(tái)積電和三星手中奪走代工廠的市場(chǎng)份額；

（2）并使用臺(tái)積電和三星的領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)來(lái)制作某些組件，以與AMD和Nvidia等無(wú)晶圓廠公司競(jìng)爭(zhēng)。

該戰(zhàn)略的影響之一是，英特爾有可能在未來(lái)幫助臺(tái)積電發(fā)展。例如，英特爾即將推出的Ponte Vecchio數(shù)據(jù)中心GPU將使用來(lái)自自身和臺(tái)積電的五個(gè)不同的進(jìn)程節(jié)點(diǎn)。在PC方面，英特爾的下一代Meteor Lake客戶端處理器將于2023年首次亮相，也將混合使用英特爾和臺(tái)積電的節(jié)點(diǎn)。

與此同時(shí)，英特爾的新代工服務(wù)仍處于非常早期的階段。在第一季度，英特爾代工服務(wù)僅帶來(lái)了2．83億美元，約占同期臺(tái)積電167億美元銷售額的1．6％。

三星已經(jīng)超過(guò)英特爾，成為收入最大的半導(dǎo)體公司，因此臺(tái)積電的增長(zhǎng)潛力可能超過(guò) x86 巨頭。