汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片。 將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。最近一兩年新能源汽車正在由之前的星星之火，轉為燎原之勢。而其所要用到的汽車芯片，自然也開始聞風而動。

絕大部分國內模擬IC廠商起步較晚，研發(fā)投入較低，產品以中低端為主，在價格上競爭激烈，但相對于國際廠商，國內廠商在頭部客戶、服務、供應量安全等方面具有優(yōu)勢。近年來，部分本土模擬IC廠商從某細分領域切入市場，取得了較好的市場效果，并形成了各自的優(yōu)勢：卓勝微專注于射頻前端，匯頂科技、博通集成和聚辰股份專注于消費電子，晶豐明源專注于LED顯示。信號鏈方面，圣邦股份布局信號鏈和電源管理，思瑞浦布局信號鏈并向電源管理拓展。電源管理方面，圣邦股份、力芯微和芯朋微等廠商在各自細分領域國內領先。

總的來看，面對缺芯困局，無論是供應商還是車企，暫時都沒有太好的解決辦法。因為全球的芯片總產量就那么多，車企之間的爭奪也只是存量競爭，結果也無非就是誰多拿點、誰少要點的事。去年，芯片的產能主要受全球各地的疫情所影響，今年雖然大部分國家都已經復工復產，但自從俄烏戰(zhàn)爭打響后，芯片供應鏈再次受到挑戰(zhàn)，包括大眾、福特、日產等車企均已經將其歐洲工廠停產。但隨著疫情、戰(zhàn)爭等突發(fā)因素的影響逐漸消退，芯片的供應將恢復正常。另外，為了應對需求端的快速變化，各大芯片供應商和代工廠也在大刀闊斧擴大產能。

一方面，新能源車的智能化水平普遍高于傳統(tǒng)汽車，而算力需求與智能化水平呈正相關，因而對芯片的需求較大;另一方面，新能源車以電力系統(tǒng)作為動力源，對功率管理與功率轉換的要求更高，因而對功率器件的需求更大。對于普通消費者來說，提車周期更長、新能源車型漲價都是當下芯片短缺帶來的最直接的影響，但隨著整個芯片產業(yè)的蓬勃發(fā)展，未來的駕駛員勢必能體會到更流暢的屏幕使用體驗，更高階的輔助駕駛功能，甚至還可以通過定制化芯片來解鎖專屬于自己的車輛功能。

隨著汽車擁抱電動化與智能化后，汽車芯片需求迅速提升。然而，過去一年，半導體產業(yè)供應短缺，多個下游應用領域受到影響。由于車規(guī)級芯片嚴苛的生產條件，代工廠更愿意將產能安排給利潤高的消費級芯片，這使得車規(guī)級芯片在市場越發(fā)短缺，車企不得不采取減產、減配甚至上調價格的措施。

全球汽車市場開始穩(wěn)步復蘇，特別是中國汽車市場的快速復蘇，迅速推動了芯片需求的快速增長。更為重要的是，隨著汽車電氣化、智能化、網絡化水平的不斷提高，汽車芯片的價值不斷提升，這推動了全球汽車芯片需求增速超過汽車銷量增速，并直接導致芯片供需失衡。由于我國汽車芯片供不應求，汽車芯片的供應嚴重影響了我國汽車的產量。因此，我們可以從中國的汽車生產情況來推斷中國汽車芯片的供應量和規(guī)模。

從短期、中期與長期三個時間角度進行車規(guī)級芯片產業(yè)鏈部署：短期優(yōu)先解決“缺芯”問題;中期完善產業(yè)布局，實現自主可控;長期要構建產業(yè)人才的引進與培養(yǎng)機制，實現可持續(xù)發(fā)展。提高車規(guī)級芯片國產化率、實現進口替代迫在眉睫，但短期內無法一蹴而就，需要更多發(fā)揮我國體制機制優(yōu)勢，以國家的力量推動國產芯片產業(yè)崛起。從頂層設計、推動外資芯片產線國產化項目快速落地、鼓勵整車企業(yè)與芯片企業(yè)跨界攜手、聯(lián)合創(chuàng)新等角度推動國內車規(guī)級芯片產業(yè)發(fā)展。缺芯、汽車智能化與電動化大勢下，推動國內車規(guī)級芯片發(fā)展勢在必行。

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