今年10月，美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)以限制用于軍事用途的高端芯片為由，實施最新的出口管制條例。

從《芯片和科學法案》到出口管制措施，對中國獲得先進計算芯片以及制造先進半導體之路造成較大沖擊。

也正因為在這樣的環(huán)境下，中國半導體產業(yè)不斷在擴大自給自足的力度，其中不僅有來自政府的政策鼓勵，同時半導體企業(yè)也通過公開上市和共籌資金的方式來突破困境。

近日，根據(jù)國內證券交易所的文件， 9家中國半導體公司的IPO申請已于本月獲批，比去年同期多2家。

這9家中國半導體公司中包含6家集成電路IC設計公司、1家芯片封裝公司、1家晶圓代工廠以及1家封裝材料供應商，預計9家公司IPO將總共從投資者那里籌集大約216億元人民幣的資金。

就以大家最關注的晶圓代工廠來說，本次IPO的這家晶圓代工廠為紹興中芯集成電路制造股份有限公司，該公司隸屬于中國最大的先進芯片制造商中芯國際(SMIC)。

僅該公司一家的擬募資金就為125億元，其首發(fā)通過上交所科創(chuàng)板上市委會議，IPO的保薦人為海通證券。

根據(jù)公開資料內容，中芯集成是中國在該領域靠前的晶圓代工企業(yè)，主要業(yè)務有MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業(yè)務，也是目前國內少數(shù)提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一。

招股書的信息表示，其前身為中芯集成電路制造(紹興)有限公司，目前第一大股東為紹興市越城區(qū)集成電路產業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)，第二大股東為中芯國際。因為中芯控股為中芯國際全資子公司，越城基金的執(zhí)行事務合伙人及基金管理人為中芯科技，所以中芯國際為其間接控股股東。

雖然從2018年成立到現(xiàn)在僅有4年，但是因為中芯國際等一眾投資者的支持，該公司就能迅速成為國內少數(shù)車規(guī)級芯片代工廠商之一。

無獨有偶，本月初的時候，中國第二大半導體制造商華虹半導體在上海科創(chuàng)板的上市也獲得了批準。

根據(jù)業(yè)內相關的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年的前11個月，中國一共有46家半導體領域公司上市，其中包含設計、制造、元器件和材料等細分領域，而2021年卻只有19家，增加了142%。

過去的一段時間，中國半導體產業(yè)鏈公司的IPO在不斷進行中，未來更多的IPO將會直接促進中國半導體產業(yè)的獲得資金，從而為中國半導體的研發(fā)設計、晶圓制造、封裝測試等部署更多的資源，從而使其以最快的速度發(fā)展。

雖然這是一個漫長的過程，但是應對技術封鎖和限制非常有必要，而且隨著整個半導體產業(yè)鏈的不斷拓寬和豐富，未來也能實現(xiàn)產業(yè)鏈需求的自給自足。

與此同時，中國的金融基金管理公司也在籌集更多的資金，同時推出了各種與半導體相關的基金，也將散戶投資者的資金注入芯片股。

作為全球最大的商業(yè)銀行，中國工商銀行瑞士信貸資產管理公司(ICBC)上周推出了一只以中國內地芯片股票指數(shù)為基準的新基金。

總的來說，所有這些新投資進入半導體直接反映了中國半導體產業(yè)面對限制措施的破局方案，也說明了中國半導體產業(yè)通過金融方式逆境求生和對未來的布局。

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