先進電子產品深度數據分析領域的全球領導者proteanTecs今天宣布,PEZY Computing選擇了該公司用于接口驗證、質量保證和可靠性監控的2.5D互連監控解決方案。日本先進超級計算機處理器半導體制造商PEZY將采用proteanTecs的解決方案來監控其下一代處理器中的芯片到芯片 (D2D) 連接。
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PEZY Computing為其下一代超級計算機處理器選擇proteanTecs的芯片到芯片互連監控解決方案。
高性能計算 (HPC) 應用是推動半導體行業采用芯粒架構和先進封裝的主要驅動力,從而在"超越摩爾定律"時代實現擴展。然而,異構系統有數以千計的潛在故障點且可見性有限,其中最薄弱的環節會導致系統的全面故障。
為了滿足這一新興行業需求,proteanTecs高分辨率互聯監控解決方案支持從表征和認證、組裝和測試到現場部署和操作的每個階段的可見性。與依賴于低粒度Pass/Fail測試的傳統方法不同,這款市場領先,具有專利的解決方案在測試和任務模式下提供參數通道分級,以及100%的通道和引腳覆蓋范圍。
PEZY Computing處理器工程副總裁Kei Ishii說:"proteanTecs的解決方案以無與倫比的可見性增強了處理器。他們的深度數據加速了系統生成、表征和測試,但也為能夠在該領域利用這項技術的最終客戶帶來了益處。在對正常運行時間要求嚴格的高性能計算 (HPC) 和超級計算環境中,該解決方案改變了游戲規則,可實現性能監控和故障時間預測。"
proteanTecs的首席營收官Keith Morton說:"PEZY作為超級計算行業公認的領導者,他的革命性超級計算機處理器處于高性能計算的前瞻技術,提供世界一流的效能。,我們歡迎PEZY成為我們的客戶。"
PEZY采用Global Unichip Corporation (GUC) 高帶寬內存第3代 (HBM3) PHY,這是一種經過硅驗證的解決方案,集成了proteanTecs D2D互連監控技術。
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