作為全球芯片產業(yè)鏈最強的國家，美國在芯片領域的統(tǒng)治地位，可以說是無敵的。

全球芯片市場，美國拿下了50％左右的份額。EDA市場，美國拿下了80％的份額，還有半導體設備市場，美國拿下了50％左右的份額。

至于其它的半導體設備、半導體材料強國，比如荷蘭、日本、韓國等，都聽美國的話。

但大家不知道的是，芯片這么強的美國，其實也有自己“芯病”，那就是芯片制造業(yè)太差，空心化嚴重，在晶圓產能上，都被中國大陸超過了。

1990年的時候，美國拿下了全球37％的晶圓產能，但后來美國的晶圓產能一路跌，到2020年時僅為12％，不如中國大陸，更不如韓國、中國臺灣。

在美國統(tǒng)計的數據中，7nm以下的芯片，臺積電一家就占了90％，另外的10％是三星拿走的，美國自己的份額為0％。所以我們看到當前所有先進芯片，都不在美國本土制造的。

所以過去的這幾年，美國一直想解決自己的“芯病”，重振芯片制造業(yè)，讓自己的芯片產業(yè)不再是空心化。

而在2022年，這一切似乎有了改觀，因為臺積電跑到美國建廠了，并且是5nm、3nm這樣的先進工藝廠，為此拜登及政客們相當高興，稱這是“美國制造的未來”。

但是要我說，美國的“芯病”，至少臺積電是治不了它。美國的“芯病”在當前，基本上是無解的。

為什么臺積電救不了？臺積電在美國建的廠，其實產能非常有限，就算2026年3nm生產線建成，也就60萬片晶圓每年，還不如臺積電產能的3％。

而臺積電的總產能也就占全球晶圓總產能的20％左右，所以臺積電在美國建廠，最終也就幫美國提升了1％不到的產能而已。

其次，臺積電在美國的工藝，相比于臺灣的工藝，是落后至少一代的，這就導致美國的IC廠，想要生產最先進的芯片，還得在美國本土外的地區(qū)來生產，一樣解決不了本土制造的問題。

此外，在美國生產芯片，成本比在亞洲至少高50％，這是臺積電承認的，如果沒有補貼，沒誰愿意到美國建廠。

所以，美國的“芯病”，真不是臺積電就能夠治好的，至少需要10家，甚至更多的臺積電才能幫美國治好，但全球有幾家臺積電，就一家而已。

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