2022年12月16日，中國(guó)首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)正式通過(guò)了工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定，并在第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)上發(fā)布。這是首個(gè)由中國(guó)集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)與專家共同制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，這對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)“摩爾定律”，突破先進(jìn)制程工藝限制具有重要意義。
今年10月，美國(guó)商務(wù)部通過(guò)了一套全面的法規(guī)，禁止某些研究實(shí)驗(yàn)室和商業(yè)數(shù)據(jù)中心獲得先進(jìn)的人工智能芯片，同時(shí)包含其他限制措施。
同時(shí)，美國(guó)還一直在游說(shuō)合作伙伴，包括日本和荷蘭，收緊向中國(guó)出口用于制造半導(dǎo)體的設(shè)備。
今年8月，拜登簽訂了具有里程碑意義的芯片法案，為美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究提供527億美元的撥款，并且為估值240億美元的芯片工廠提供稅收抵免。
中美之間的半導(dǎo)體“鐵幕”正徹底降下。據(jù)媒體報(bào)道，近期美國(guó)再度重拳出擊，從技術(shù)、服務(wù)、人才等方面鉗制中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，包括禁止高算力芯片輸入，停止相關(guān)設(shè)備出口和服務(wù)支持，禁止美國(guó)人(尤其是美籍華人高管)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工作。英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》稱，美國(guó)這是要把中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“打回石器時(shí)代”。過(guò)去數(shù)年來(lái)，中國(guó)愈發(fā)重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不斷加大芯片投資，但本土高端芯片尚未順利發(fā)展起來(lái)。那么，問(wèn)題出在哪里?今后又應(yīng)如何實(shí)現(xiàn)趕超?
本文分析，就產(chǎn)業(yè)趕超而言，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)至少存在如下幾方面問(wèn)題：(一)中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)平均規(guī)模不夠大，研發(fā)投入不足，與世界領(lǐng)軍企業(yè)的不對(duì)稱競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題突出。(二)產(chǎn)業(yè)集中度低，產(chǎn)業(yè)布局分散。就半導(dǎo)體設(shè)備而言，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的集中度不高，未能有效整合各種資源，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì);就半導(dǎo)體制造而言，很多企業(yè)也并不具備參與全球競(jìng)爭(zhēng)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)水平，或者沒(méi)有解決長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展所需要的人才、資金、技術(shù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題，各地蜂擁而上推動(dòng)的半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資熱潮，很可能導(dǎo)致局部過(guò)剩甚至投資失敗。(三)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的合作機(jī)制還不夠健全，產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部的并購(gòu)重組也才剛剛開(kāi)始。
作者梳理全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，指出：以政府產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)和領(lǐng)軍企業(yè)共同投資組織起來(lái)的研發(fā)聯(lián)合體、技術(shù)收購(gòu)、企業(yè)合并等并購(gòu)重組形式，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)成功發(fā)展和趕超的重要手段。這不僅是理解日本、韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主線，就連美國(guó)，也是采取了產(chǎn)業(yè)政策與大企業(yè)領(lǐng)銜的并購(gòu)重組之后，才重新奪回了一度被日本趕超的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地位。當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨越來(lái)越大的最小有效規(guī)模、越來(lái)越集中的全球市場(chǎng)結(jié)構(gòu)與越來(lái)越激烈的全球競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，以及中國(guó)企業(yè)存在的過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)、規(guī)模不經(jīng)濟(jì)、有待提升的創(chuàng)新能力等現(xiàn)實(shí)處境。中國(guó)能否像日本、韓國(guó)一樣走出一條自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趕超之路，既考驗(yàn)著中國(guó)政府的產(chǎn)業(yè)政策水平，也考驗(yàn)著中國(guó)企業(yè)的產(chǎn)業(yè)重組能力。
中金發(fā)布研究報(bào)告稱，展望2023年，隨著半導(dǎo)體行業(yè)供需的進(jìn)一步修復(fù)，芯片設(shè)計(jì)等部分產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)有望率先觸底，并在下半年迎來(lái)復(fù)蘇。中長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)動(dòng)力由手機(jī)、PC為代表的消費(fèi)電子轉(zhuǎn)向AIoT、電動(dòng)汽車、服務(wù)器、新能源、工業(yè)等領(lǐng)域，新一輪芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新周期與國(guó)產(chǎn)替代周期有望開(kāi)啟。該行看到，目前國(guó)內(nèi)公司在設(shè)備、材料以及EDA工具(含IP)等上游領(lǐng)域快速突破，帶來(lái)更多投資機(jī)會(huì)。
中金主要觀點(diǎn)如下：
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：關(guān)注消費(fèi)復(fù)蘇與工業(yè)、汽車領(lǐng)域產(chǎn)品拓展。
需求端，手機(jī)等消費(fèi)電子下游需求疲軟，芯片行業(yè)開(kāi)啟主動(dòng)去庫(kù)存，該行看好2H23消費(fèi)類占比較高的CIS、射頻、SoC、模擬等芯片公司收入迎來(lái)修復(fù)，而供給端代工成本的陸續(xù)下降有利于進(jìn)一步增強(qiáng)利潤(rùn)復(fù)蘇彈性。建議關(guān)注行業(yè)修復(fù)，同時(shí)關(guān)注通過(guò)產(chǎn)品升級(jí)提升市占率的龍頭公司。長(zhǎng)期該行看好工業(yè)、汽車等藍(lán)海市場(chǎng)保持高景氣，新能源發(fā)電(光伏、風(fēng)電及儲(chǔ)能)與用電(電動(dòng)車)硅含量持續(xù)提升、工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化程度提高打開(kāi)市場(chǎng)空間，該行預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商將逐步進(jìn)入上述賽道高端領(lǐng)域，開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)替代新周期。
半導(dǎo)體制造：晶圓產(chǎn)能利用率或降至1H23，資本支出偏謹(jǐn)慎。
由于半導(dǎo)體整體下游需求的疲軟，2H22全球主要晶圓廠產(chǎn)能利用率發(fā)生松動(dòng)，1H23有下探風(fēng)險(xiǎn)。另一方面該行看到2023年封裝廠擴(kuò)產(chǎn)偏謹(jǐn)慎，該行預(yù)計(jì)“晶圓不封”壓力有望逐步減緩。長(zhǎng)期該行仍看好中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能與其需求不匹配帶來(lái)的晶圓制造產(chǎn)能需求，考慮到國(guó)內(nèi)28nm及以上成熟制程產(chǎn)能仍有較大國(guó)產(chǎn)替代空間，中芯國(guó)際等晶圓廠仍規(guī)劃了較大的產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃，該行認(rèn)為中國(guó)大陸前道設(shè)備需求仍有望保持在中高水平。
12 月 16 日消息，在今日舉辦的“第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”上，首個(gè)由中國(guó)集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式通過(guò)工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并發(fā)布。
據(jù)介紹，這是中國(guó)首個(gè)原生 Chiplet 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
2021 年 5 月，中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟(CCITA)在工信部立項(xiàng)了 Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)，即《小芯片接口總線技術(shù)要求》，由中科院計(jì)算所、工信部電子四院和國(guó)內(nèi)多個(gè)芯片廠商合作展開(kāi)標(biāo)準(zhǔn)制定工作。
小芯片接口總線技術(shù)要求》描述了 CPU、GPU、人工智能芯片、網(wǎng)絡(luò)處理器和網(wǎng)絡(luò)交換芯片等應(yīng)用場(chǎng)景的小芯片接口總線(chip-let)技術(shù)要求，包括總體概述、接口要求、鏈路層、適配層、物理層和封裝要求等。
據(jù)介紹，小芯片接口技術(shù)有以下應(yīng)用場(chǎng)景：
2022年對(duì)于A股市場(chǎng)而言可謂是不平靜的一年，美聯(lián)儲(chǔ)加息、烏克蘭危機(jī)等因素持續(xù)影響著A股的走勢(shì)。其中，半導(dǎo)體板塊也調(diào)整較大。
Choice數(shù)據(jù)顯示，截至12月28日，今年以來(lái)半導(dǎo)體相關(guān)ETF跌幅靠前，國(guó)泰CES芯片ETF、華夏國(guó)證半導(dǎo)體芯片ETF等跌幅均超過(guò)30%。
然而就在這樣的行情中，資金卻在借道ETF布局半導(dǎo)體板塊。今年以來(lái)，份額增加最多的10只ETF基金中(不含QDII基金)，有3只是半導(dǎo)體ETF。國(guó)聯(lián)安中證半導(dǎo)體ETF、華夏國(guó)證半導(dǎo)體芯片ETF、國(guó)泰CES芯片ETF份額分別增加逾98億份、92億份、59億份。
由深圳市人民政府聯(lián)合中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng)總體專家組主辦的2022中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)(ICS2022)在深圳坪山格蘭云天國(guó)際酒店成功舉辦。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)、核高基國(guó)家科技重大專項(xiàng)技術(shù)總師魏少軍教授做了題為《認(rèn)清形勢(shì)，堅(jiān)定信心》的報(bào)告，分享了對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的“五大預(yù)判”。
美國(guó)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的遏制將逐漸走向單向“半脫鉤”。單向是指美國(guó)欲單方面與我脫鉤，而我們不想;“半脫鉤”是指美國(guó)暫時(shí)不會(huì)放棄中國(guó)市場(chǎng)，因而出現(xiàn)部分脫鉤的現(xiàn)象。
近年來(lái)，半導(dǎo)體已經(jīng)成為中美競(jìng)爭(zhēng)博弈的焦點(diǎn)。美國(guó)也持續(xù)將半導(dǎo)體技術(shù)“武器化”，通過(guò)一系列嚴(yán)格的出口管制措施來(lái)不斷地打壓和限制中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在這一過(guò)程當(dāng)中，美國(guó)國(guó)家安全委員會(huì)(NSC)和美國(guó)的一些智庫(kù)起到了推波助瀾的作用。
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