2022年即將結束，在過去的一年里，半導體產業又誕生了哪些“驚艷”的芯片產品？今天OFweek維科網·電子工程網盤點了一年以來業內Top 10芯片產品，一起來看看都有誰上榜：

蘋果公司——M2芯片

2022年6月7日，蘋果正式舉辦了線上WWDC22開發者大會，并推出了全新M2芯片。

M2是蘋果繼M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra之后的又一殺手锏！性能得到了全方位提升。資料顯示，M2使用第二代5nm制程工藝打造，搭載超過200億個晶體管，在數量上相比M1多出25％；統一內存也由M1最高的16GB，提升為24GB，同時高達100GB／s的內存帶寬，相比M1提升50％；在多任務處理能力和性能釋放上，對比M1都是又一次進步。

在具體的規格上，這次M2采用8核中央處理器＋最高10核圖形處理器，以及16核神經網絡引擎，官方宣稱處理器性能對比M1提升18％，圖形性能對比M1提升35％。在視頻編解碼引擎上，M2也有提升，支持8K H．264和HEVC視頻的更新媒體引擎。這意味著運行M2芯片的系統將能夠同時播放多個4K和8K視頻。

英特爾——13代酷睿處理器

2022年10月20日晚間，Intel 13代酷睿Raptor Lake桌面處理器正式上市，行貨也已經開賣。

據悉，13代酷睿采用Intel 7工藝制程，性能核＋能效核混合架構，最大24核32線程，睿頻頻率可達5．8GHz，依然同時兼容DDR5和DDR4內存。

官方表示，相比12代，13代酷睿處理器增加了能效核數量，并在運行多個計算密集型工作負載時將多線程性能最多提升高達41％。

資料顯示，英特爾13代CPU中，i9－13900K具有24核和32線程，i7－13700K具有16核和24線程，i5－13600K具有14核和20線程。根據此前的爆料，i9－13900K具有8顆性能核以及16顆能效核，三級和二級的緩存總容量提升到了68MB，其中L3級緩存為36MB，相比12代酷睿還是提升了不少。

CPU－Z的跑分數據顯示，這款i9－13900K單線程跑分846分，多線程13054分，穩居CPU－Z單核榜首；多線程成績比12900KF（11289 分）高出15％，比AMD R9 5950X（16 核 32 線程）高出10％，也比之前的跑分有了提升。之前有UP主在CPU－Z中測試，基礎頻率3．0GHz，加速頻率能達到5．5GHz甚至5．7GHz。跑分數據方面，其單核性能比i9－12900KF提升10％，多核性能提升近35％，性能表現相當亮眼。

i7－13700K將采用16核24線程設計，即8大核8小核，基礎頻率為3．4GHz，睿頻為5．3GHz，擁有30MB的L3緩存和12MB的L2緩存。i5－13600K為6大核＋8小核設計，14核心20線程，大核的基礎頻率為4．9GHz，睿頻可達5．1GHz，全核睿頻5．1GHz。小核主頻2．9GHz，全核睿頻達4GHz。L2緩存20MB，L3緩存24MB。

英偉達——RTX40 系列 GPU

2022年9月20日，英偉達深夜舉辦主題演講，正式推出RTX 40系顯卡，包括卡皇RTX 4090以及RTX 4080 16GB以及RTX 4080 12GB，它們基于全新設計的Ada Lovelace GPU架構，除了全面提升的顯卡規格之外，英偉達也為40系顯卡帶來了全新的DLSS 3與光追計算單元，兩個重要渲染引擎，讓渲染性能更加出眾。

此次英偉達這一次發布的RTX 40系列顯卡采用的是全新的Ada Lovelace （艾達·洛夫萊斯）架構核心，這核心采用的是來自臺積電的4nm工藝制造，擁有760億個晶體管和超過18000個CUDA核心，相比較于上一代Ampere架構核心多了70％。

作為此次發布的RTX 40系列顯卡核心，Ada Lovelace 核心將其中的SM多單元處理器、RT Core（光追核心）以及Tensor Core（可理解為AI核心）都進行了換代升級，其中的RT Core（光追核心）擁有兩倍的光線與三角形求交性能，并且通過全新的引擎來減少了開銷，Tensor Core則是提升了性能。

Ada Lovelace 核心性能提升的一大關鍵是來自于SM多單元處理器方面的升級，英偉達全新引入了Shader Execution Reordering這一項著色器執行重排序技術，通俗的話說起來就是讓GPU的處理過程也有了類似于CPU處理過程中的亂序處理能力，可以有效的提升性能，可獲得2－3倍的光線追蹤性能提升。

據筆者了解，RTX 40系列顯卡核心所配備的SM多單元處理器加入的Shader Execution Reordering帶來了處理能力上的提升，RT Core則在光追性能上帶來了升級。最為關鍵的提升應該是Tensor Core帶來的AI算力、深度學習能力提升，以及建構在AI性能上DLSS 3．0帶來的渲染中間幀性能升級，從而帶來了游戲性能的提升。

紫光展銳——5G SoC T820芯片

2022年11月30日，紫光展銳正式發布新款5G SoC T820芯片，采用6nm工藝、八核CPU架構，內置金融級的安全方案，支持5G高速連接、5G雙卡雙待。

性能方面，紫光展銳T820由臺積電6nm EUV工藝打造，擁有1＋3＋4的三叢集八核CPU，其中超大核和大核均采用了Arm Cortex－A76核心，主頻則分別為2．7GHz和2．3GHz，四個小核則是2．1GHz的Arm Cortex－A55核心。GPU則是Arm Mali－G57MC4，運行頻率為850MHz。

影像方面，T820采用四核ISP架構，搭配紫光展銳第六代Vivimagic影像引擎，支持每秒16億像素拍攝、1．08億像素攝像頭、全通路4K高清視頻錄制，結合AI算法還支持AI降噪、AI－HDR、AI－Bokeh景深虛化、FaceID解鎖、AI人臉檢測等等。支持14bit RAW處理，結合全新的“異構圖像處理引擎”架構、XDR專用夜景多幀、多曝光拍攝能力，在夜景拍攝時可以恢復更多的暗部細節。

安全方面，T820采用可信執行環境、獨立硬件加解密引擎，集成金融級iSE安全單元，相比外置SE方案更難攻擊定位，安全性更高，可支持銀行卡、數字貨幣等數百個金融類場景應用。對比外置SE方案，運算能力也提升了2倍，支持視頻加密通話等高算力安全需求、國際主流算法，存儲容量也提升了20倍，可同時支持數百個應用。此外，高度集成化還可大幅降低PCB設計難度、整機設計和制造成本。

AI方面，820采用了新一代高能效NPU＋VDSP架構，NPU算力達到8TOPS，相比上一代提升67％。全新的AI計算平臺，可提供軟件、硬件、算法一體化的全棧AI解決方案，支持對模型權重值和激活值進行低比特量化，包含4bit、8bit、10bit、12bit、16bit等多種不同精度；支持業界主流訓練框架接入；支持先進的權重壓縮技術，讓“大模型”在端側的部署成為可能；支持200＋主流神經網絡算子，提供便捷的開發接入和調試環境，使用更友好、更智能。

5G方面，支持5GNRTDD＋FDD雙載波聚合、130MHz頻譜帶寬聚合、4G／5G動態頻譜共享，還有全場景覆蓋增強技術，小區近點用戶上行速率提升60％，網絡覆蓋范圍提升超100％。它還同時支持2G到5G多模全網通、Sub－6GHz全頻段、SA／NSA、雙卡雙5G、EPSFallBack、VoNR高清語音視頻通話等通信特性。

在當前華為海思陷入桎梏之際，紫光展銳的脫穎而出無疑是為國產芯片產業注入了新的強心劑，其毋庸置疑的芯片設計硬實力，也為國產芯片增加了更多可能性。

OPPO——藍牙SoC“馬里亞納Y”

2022年12月14日，OPPO舉辦了未來科技大會，并推出了第二顆自研芯片：旗艦級的藍牙SoC“馬里亞納Y”。

資料顯示，OPPO是最早啟動“雙芯”戰略的手機廠商。馬里亞納MariSilicon X 不同于集成在手機SoC中的ISP（圖像處理單元）芯片，獨立于SoC存在，并與它共同構成手機核心運算的左右大腦，實現了真正的“一機雙芯”。

值得注意的是，新芯片馬里亞納 MariSilicon Y 不再聚焦獨立影像，而是圍繞音頻出發，是一顆能夠提供更優藍牙音質的芯片。通過連接、AI，工藝三大關鍵技術創新，馬里亞納Y以關鍵技術解決藍牙音質與智能的關鍵問題，定義超前的旗艦音頻體驗。

OPPO 芯片產品高級總監姜波在演講上表示，技術創新的原點是用戶價值，現在人們對于音質的要求越來越高，而現階段音質面臨著兩大問題，一是藍牙音質還不夠好，二是在AI時代，聲音還有創新空間，因此針對音質效果特別研發了馬里亞納 MariSilicon Y。

作為旗艦級藍牙芯片，馬里亞納 MariSilicon Y帶來了全球首個超高速藍牙技術，達到了12Mbps，相比旗艦平臺藍牙速率提升1．5倍，相比傳統藍牙速率更是提升了4倍。參數上支持24－bit／192kHz超高質量無損音頻，以及不俗的4倍以上音質細節，可以將曾經發燒友的音頻體驗，帶給每一個熱愛音樂的人。

這顆馬里亞納 MariSilicon Y的成功研發，意味著OPPO自研芯片在無線連接領域邁出了堅實的第一步。

阿里平頭哥——RISC－V芯片“無劍600”

在國內眾多專注于RISC－V架構研發的芯片企業中，阿里平頭哥算是最為出色的玩家之一。今年峰會上，平頭哥發布其首個高性能RISC－V芯片平臺“無劍600”及SoC原型“曳影1520”，首次兼容龍蜥Linux操作系統并成功運行LibreOffice，刷新全球RISC－V一系列紀錄。

據了解，“無劍600”是全球RISC－V性能最高的可量產SoC芯片設計平臺：它支持4核高性能RISC－V處理器，最高主頻可達2．5GHz，實現了CPU＋XPU異構架構的全面優化；支持64位LPDDR4X，最高吞吐率4266MT；整合4TOPs的Int8 AI算力；全流程滿足GP TEE國際安全標準。基于無劍 600 軟硬件全棧平臺，開發者和廠商可快速開發RISC－V芯片，推動邁向2GHz高性能RISC－V邊、云應用新時代。

此外，平頭哥還基于“無劍600”平臺推出了“曳影1520”，性能足以覆蓋邊緣計算、人工智能、圖像識別、多媒體等多種場景。目前，曳影已在阿里展開應用，未來也可提供給尚未收到定制化芯片的開發者，提前在曳影上開發系統和軟件，進一步縮短產品量產的時間。

2022 RISC－V中國峰會主席、平頭哥半導體副總裁孟建熠表示：“為了更快、更好地孵化出更多高性能的RISC－V芯片，滿足更多不同行業的需求，豐富RISC－V上層應用，平頭哥以‘平臺 ＋ SoC原型’的創新方式推出無劍600，推動RISC－V 硬件及軟件的齊頭并進。”

縱觀平頭哥的發展之路，2018年阿里收購中天微，在合并了達摩院的芯片部門之后成立了平頭哥半導體，僅僅在成立一年之后就推出了“玄鐵910”，這兩年也基于RISC－V芯片架構陸續推出一系列產品比如E902、E906、C906、C910等。在RISC－V國際基金會中，平頭哥甚至參與了29個技術方向的標準制定，主導負責了10個技術小組，是公認投入力量領先的中國機構，足以見得公司在芯片領域的水平。

物奇微電子——Wi－Fi 6芯片

2022年12月19日，重慶物奇微電子宣布，公司歷時三年終于成功推出國內首款 1x1 雙頻并發 Wi－Fi 6 量產芯片 WQ9101。

資料顯示，物奇作為國內領先的短距通信芯片設計廠商，在低功耗短距通信領域擁有深厚的技術積淀，長期扎根高階Wi－Fi芯片本土化研制，歷時三載奮楫前行，成功推出國內首款1x1雙頻并發Wi－Fi 6量產芯片。

該芯片集成4個高性能RISC－V CPU，支持IEEE802．11ax并向下兼容 IEEE802．11 a／b／g／n／ac協議；采用2．4GHz／5GHz雙頻架構，支持DBDC雙頻并發，以及多個高速接口和各種外圍接口，可以提供業內領先的射頻和基帶性能。目前這款芯片主要應用于電視、平板、PC、智能音箱等消費電子領域，其性能達到了國際領先水平，并且已與頭部品牌客戶達成深度合作

該公司表示，目前這款芯片主要應用于電視、平板、PC、智能音箱等消費電子領域，其性能達到了國際領先水平，并且已與頭部品牌客戶達成深度合作。

WIFI技術的演進大大拓展了無線應用場景的全新領域，帶來了巨大的增量市場，為國內眾多布局高階Wi－Fi 6／ Wi－Fi 7芯片領域的設計公司提供了難得的市場機遇，同時隨之而來的新一輪芯片之爭也正在激烈上演。

美國Zyvex公司——0．7nm芯片

2022年10月，美國公司Zyvex使用電子束光刻技術制造了768皮米，也就是0．7nm的芯片。

Zyvex推出的光刻系統名為ZyvexLitho1，基于STM掃描隧道顯微鏡，使用的是EBL電子束光刻方式，制造出了0．7nm線寬的芯片，這個精度是遠高于EUV光刻系統的，相當于2個硅原子的寬度，是當前制造精度最高的光刻系統。

這個光刻機制造出來的芯片主要是用于量子計算機，可以制造出高精度的固態量子器件，以及納米器件及材料，對量子計算機來說精度非常重要。

資料顯示，Zyvex是致力于生產原子級精密制造工具的納米技術公司。這個產品是在DARPA（國防高級研究計劃局）、陸軍研究辦公室、能源部先進制造辦公室和德克薩斯大學達拉斯分校的Reza Moheimani教授的支持下完成的，他最近被國際自動控制聯合會授予工業成就獎，“以支持單原子規模的量子硅設備制造的控制發展”。

雖然EBL電子束光刻機的精度可以輕松超過EUV光刻機，但是，這種技術的缺點也很明顯，那就是產量很低，無法大規模制造芯片，只適合制作那些小批量的高精度芯片或者器件。

Ambarella——新一代CV3芯片

在2022年舉辦的CES上，安霸推出了全新一代的CV3系列，瞄準最新一代的汽車域控制器，單一芯片集成多傳感器進行集中化 AI 感知處理（包括高像素視覺處理、毫米波雷達、激光雷達和超聲波雷達）、多傳感器深度融合以及自動駕駛車的規控，都可以用單個芯片來完成。

具體來看，CV3系列芯片配備了一整套軟件工具以及開發SDK，適應全場景，多種不同落地需求。CV3系列芯片芯片最關鍵的指標在于AI算力高達500 eTOPS，相較于上一代已經進入很多家自動駕駛落地項目的CV2系列芯片，純粹AI算力而言提升了近42倍。另一方面，CV3系列芯片在能效比上也比CV2系列提升了4倍之多。

全新的CV3系列芯片均采用5nm低功耗的架構設計，CV3系列芯片還搭載了多達16個Arm Cortex－A78AE CPU內核，在支持自動駕駛系統的軟件應用所需的CPU性能上，也比上一代芯片CV2提高了30倍。CV3通過單一芯片集成多傳感器進行集中化AI感知處理（包括高像素視覺處理、毫米波雷達、激光雷達和超聲波雷達）、多傳感器深度融合以及自動駕駛車的路徑規劃，這些卓越的性能助力打造ADAS系統和L2＋至L4級自動駕駛系統。即使是在惡劣的光線環境、天氣狀態和駕駛條件下，基于CV3的AI域控制器也可以實現超強的環境感知能力。

CV3系列硬件平臺架構靈活，易于擴展，使主機廠可將其產品系列軟件架構做統一規劃，顯著降低軟件開發的成本及復雜度。

壁仞科技——國內算力最強GPU

2022年4月1日，壁仞科技官網宣布，公司首款通用GPU芯片BR100系列一次點亮成功，壁仞科技表示，在核心性能設計標準上，BR100系列產品是國內算力最大的通用GPU芯片，直接對標國際廠商英偉達近日發布的最新旗艦產品。

BR100系列基于壁仞科技自主原創的芯片架構開發，采用成熟的7納米工藝制程，并結合了包括Chiplet（芯粒技術）等在內的多項業內前沿芯片設計、制造與封裝技術，具有高算力、高能效、高通用性等優勢。

據介紹，作為主要用于加速數據中心規模通用計算的GPGPU芯片，BR100具有極高的算力密度，單卡16位浮點算力達到PFLOPS級別，并具備高速片上與片外互連帶寬。

BR100采用7nm制程工藝、Chiplet小芯片設計和CoWoS 2．5D封裝技術，以OAM模組形態部署，能夠在通用UBB主板上形成8卡點對點全互連拓撲。為了支持強大的算力，BR100配備了超過300MB的片上高速緩存，用于數據的暫存和重用，以及64GB的HBM2E高速內存。它的核心計算單元由大量通用流式處理器組成，具備通用計算和2．5D GEMM架構的專用張量加速算力。

BR100系列產品的成功點亮，意味著壁仞科技在GPU芯片核心性能領域上的研發實力達到國際頂尖水平。

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