作者:泰羅,編輯:小市妹
1月17日,半導體表現亮眼,艾為電子、博通集成、中科藍汛、樂鑫科技、芯源微、上海新陽、北方華創、恒玄科技、北方華創等都有不小的漲幅。
此外,半導體指數的W雙底也已基本成型。
此前據Omdia《半導體市場競爭格局追蹤》報告顯示,2022年第二季度半導體市場收入1581億美元,首次下滑,增長進一步疲軟,相比2022 年第一季度的1612億美元下降1.9%。
自2021年至今一直非常景氣的半導體設備行業也出現了分化。
而據媒體報道,一位行業內部人士表示:“二季度的時候封裝廠業績就已經普遍下滑,測試廠相對好一點,現在也不行了。做好的晶圓大量屯在測試廠,以至于傳出氮氣柜供不應求。”
但這種勢頭有可能在未來得到改觀。
各大券商都對半導體周期做出了積極判斷。
中信證券認為,半導體產業周期正處于探底階段,設計公司及下游客戶積極推動去庫存。展望2023年,隨著下游需求逐步回暖,看好產業周期于2023年二季度前后觸底重回上行階段。
國信證券表示,本輪半導體周期有望在2023年Q2至Q3觸底,其中設計企業將率先復蘇,看好平臺型企業持續拓展能力圈。
中金最近認為,晶圓廠方面,全球半導體產業處于庫存消化階段,結合我們產業鏈調研,產業鏈去庫存或持續至2023年上半年。封測廠方面,12家重點臺股封測企業10 月營收數據為2015 年以來的最大幅同比下滑,行業周期下行可能出現底部信號。
其實發展到今天,國內半導體設備公司在各個細分領域都已取得了很大成績,那么其是否有機會進一步改變行業格局?
半導體設備主要是指應用于集成電路制造和封測環節的設備,因此又可細分為晶圓制造設備和封裝、測試設備,其中制造設備的價值占比高達86%,是最核心的組成部分。
技術壁壘,市場壁壘,客戶認知度壁壘,三大難題促使半導體設備逐步走向壟斷競爭格局,且市場份額在過去幾年加速向頭部企業集中。
VLSI Research的統計數據顯示,2021年,行業CR5大約為84%,相比2019年的65%大幅提升了近20個百分點。
細分來看,半導體制造設備主要包括薄膜沉積設備、刻蝕設備、光刻機、清洗設備、CMP、離子注入設備、熱處理設備、涂膠顯影等。其中薄膜沉積、刻蝕和光刻環節的價值量占比最高,分別達到了27%、22%和20%。
每一細分領域,都被巨頭牢牢把持著。
比如,薄膜沉積設備主要包括CVD、PVD、ALD三種,而這基本已經被AMAT(美國應用材料)、Lam Research(拉姆研究)以TEL(東京電子)三家壟斷。CVD領域,三者市占率合計達到約70%;PVD設備市場,應用材料一家就占到了85%;ALD設備市場,應用材料和東京電子的市場占有率為60%。
刻蝕設備還是上述三家巨頭的天下。根據 Gartner的數據,2020年,拉姆研究、應用材料、東京電子在全球刻蝕設備市場中的占比分別為47%、27%和17%。
光刻機更不必多說,幾乎全部出自阿斯麥、尼康和佳能三家企業,其中阿斯麥獨享高端光刻機市場,在EUV領域根本沒有對手。
CMP設備領域,應用材料和日本荏原霸占了全球超90%的市場。
更讓人絕望地是,美、日等國在近幾年不斷推動建立一個排他性的“半導體產業聯盟”,試圖在行業先天壁壘的基礎上再增加人為障礙。
領跑者的圈子文化強化了供應鏈的馬太效應,加上專利封鎖,后來者一步落后,步步跟不上。在客戶粘性極高、認證壁壘極高的半導體設備領域,這一問題被無限放大。
但是,即便在如此困難的局面下,中國企業依然表現出了極強的韌性。
2022年4月,在新一輪的大陸半導體設備招標中,國內企業中標了67臺,國產化率高達62%。從年度數據來看,2021年半導體設備國產化率27.4%,相比2020年的16.8%已有顯著提升。
這意味著,歷時多年的國產替代,已經進入集中兌現期。
以前國內主流觀念還是“造不如買”,本土晶圓廠基本也都傾向于采購海外頭部企業的成熟設備,這樣可以盡可能地減少認證周期和成本,進而能在一輪半導體景氣周期中快速完成產線建設。
但半導體設備并不能獨立發展,需要晶圓廠協同開發,由于缺少驗證和導入機會,大陸半導體設備公司在很長一段時間里止步不前。
以中芯國際為代表的國內晶圓廠在設備、原材料領域所面臨的斷供風險越來越大,迫使相關公司開始扶持本土供應商,大面積國產替代正式起步。
發展到今天,國內半導體設備公司在各個細分領域都已取得了很大成績。
薄膜沉積設備環節,北方華創與拓荊科技是主要的兩大領軍企業,其中北方華創已實現了28nm/14nm技術的突破,覆蓋PVD、CVD和ALD等全領域。
刻蝕設備環節,國內主要參與者包括中微公司、北方華創和屹唐股份等。其中,中微公司的刻蝕設備包含CCP與ICP,目前CCP已突破7-5nm,在5nm以下也進展順利。2021年公司總共生產交付了298腔CCP刻蝕設備,產量同比大增40%。
光刻環節,上海微電子一馬當先,在90nm、110nm、280nm等制程上已全面實現國產化。2022年2月,上海微電子交付了首臺2.5D3D先進封裝光刻機。按照之前的計劃,28nm的光刻機也將在年內完成交付。
CMP設備領域國內參與者主要是華海清科和北京爍科精微電子,其中華海清科是國內唯一一家實現12英寸CMP設備量產的企業,公司12英寸系列CMP設備產品已經完成批量化應用,制程上也開始向14nm推進,目前已進入驗證階段。
《中國制造2025》規劃中指出,到2025年,國內半導體核心基礎零部件、關鍵基礎材料應實現70%的自主保障。
對比2021年不到30%的國產化率,未來空間還很大。只要國內企業能夠實現技術突破,訂單是完全有保障的。但相較于存量市場的替代,芯片景氣周期所帶來的增量市場更值得關注。
2020年以來,由于智能手機、數據中心、人工智能、新能源汽車等下游需求大幅提升,全球范圍內掀起了一股“缺芯潮”,到現在不僅沒有緩解,反倒愈演愈烈,各項指標均能印證這一點。
比如庫存水平,2019年半導體產品的庫存中位數大約是40天,而到了2021年只剩下不到5天。
再比如交貨周期,到2022年2月,16位處理器通用產品的平均交付周期已經上升44周,相比2021年10月份增加了15周。
現在來看,芯片短缺問題在短期內根本無解。根據《2022全球半導體產業大調查》中的數據,有近六成的芯片企業高管認為芯片短缺要到2023年才能解決。
高景氣周期下,晶圓廠紛紛擴產鎖定利潤,資本開支持續攀升。
2021年,全球代工龍頭臺積電的資本開支高達300億美元,中芯國際的資本開支也提升到了45億美元。
進入2022年,晶圓廠繼續加大投資力度,臺積電將資本開支提升到400-440億美元,中芯國際則增長至50億美元。
IC Insights給出的預測是,2022年全球半導體行業資本開支規模將超過1904 億美元,同比增長24%。
根據之前業內的統計數據,晶圓廠的資本開支有70%—80%用于購買設備。也就是說,半導體設備企業的訂單量在2022年依然有很大增長空間。
總的來看,國內半導體設備已在成熟制程打破壟斷,在存量替代和增量擴張的共振下,大概率將進入商業化高速放量階段。
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