德國(guó)芯片制造商英飛凌科技(Infineon Technologies)正積極物色合適的收購(gòu)目標(biāo)。盡管并未具體指名是哪一家半導(dǎo)體公司，但I(xiàn)nfineon首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck點(diǎn)出了有關(guān)未來(lái)收購(gòu)目標(biāo)的兩個(gè)提示。首先將會(huì)是電動(dòng)車(EV)、自動(dòng)駕駛、再生能源、資料中心和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的公司。其次，新創(chuàng)公司則必須具有足夠充份的資金并希望加入大型企業(yè)中。

英飛凌近年來(lái)已經(jīng)完成了兩項(xiàng)成功的收購(gòu)。首先，該公司在2014年以30 億美元的價(jià)格整并International Rectifier (IR)，以補(bǔ)強(qiáng)其汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。接著，在2019年，英飛凌并以100億美元的價(jià)格收購(gòu)Cypress Semiconductor，以增強(qiáng)其于IoT芯片領(lǐng)域的影響力。

關(guān)于英飛凌準(zhǔn)備斥資數(shù)十億美元進(jìn)行半導(dǎo)體收購(gòu)的消息傳出之際，正值一些業(yè)界分析師預(yù)測(cè)2023年的芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)衰退。另一方面，英飛凌正著眼于“搭售”其收購(gòu)計(jì)劃，以推動(dòng)功率、感測(cè)器和人工智能(AI)領(lǐng)域的成長(zhǎng)。值得注意的是，這一企業(yè)舉措正與其先前宣布在德勒斯登(Dresden)建造晶圓廠以擴(kuò)增300-mm的晶圓產(chǎn)能同步。

在可能對(duì)2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景蒙上陰影的兩項(xiàng)關(guān)鍵問(wèn)題背景下，這家德國(guó)芯片制造商針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收購(gòu)行動(dòng)的雄心壯志，也可說(shuō)是一項(xiàng)重要的進(jìn)展。首先，問(wèn)題之一在于預(yù)計(jì)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的資本支出將會(huì)下滑。其次，美國(guó)對(duì)中國(guó)電子企業(yè)的半導(dǎo)體出口制裁可能嚴(yán)重影響芯片銷售。

可以說(shuō)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以相互矛盾的兩項(xiàng)警訊展開(kāi)了2023年。這其中有好消息也有不利的消息。但事實(shí)上，美國(guó)《芯片法案》(Chips Act)將自今年開(kāi)始形成，并有傳言指稱總計(jì)150億歐元的歐洲《芯片法案》(Chips Act)正邁向芯片產(chǎn)業(yè)充滿活力的一年。

編譯：Susan Hong

(參考原文：Will 2023 be the year of semiconductor acquisitions?，by Majeed Ahmad)

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