隨著行業(yè)經濟逐步復蘇，半導體行業(yè)迎來新的機遇。SEMI-e深圳國際半導體展作為半導體行業(yè)重要的展示交流平臺，將于2023年5月16日-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕！

   五月“芯”機強勢登陸鵬城！屆時深圳國際半導體展展會規(guī)模將達50,000平方米，匯聚近800家展商，預計吸引來自IC設計、封裝測試廠商，消費電子、機器視覺、半導體加工制造、汽車工業(yè)、通訊電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子、新能源、軌道交通、新能源等應用領域專業(yè)觀眾達50,000人次前來參觀。多場主題峰會匯聚眾多行業(yè)專家和學者，聚焦行業(yè)熱點，充分展示智能信息化時代下半導體產業(yè)的最新成果及趨勢，同期還將舉辦第七屆深圳國際電子與工業(yè)智造展，實現電子行業(yè)供應鏈資源互補，為參展商和參會觀眾提供新趨勢、發(fā)掘新商機！

本屆展會以【“芯”機會 ? “智”未來】為主題，展示芯片設計、襯底、外延、封裝、測試、器件/模塊、材料以及生產設備等全產業(yè)鏈上下游。生產研發(fā)銷售三端互動，展會現場即可達成貿易合作及市場開發(fā)雙向賦能，深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向！半導體產業(yè)鏈全覆蓋，一站式對接優(yōu)質資源，快來搶占后疫情時代經濟復蘇后的行業(yè)“芯”機！

六大特色展區(qū)，解鎖行業(yè)“芯“機遇

隨著國家經濟回暖，新能源利好政策的疊加，新能源技術迎來新的發(fā)展和增長階段。第三代半導體技術被廣泛應用在不同的領域，整個產業(yè)開始駛入快車道。

為促進提升創(chuàng)新能力，推動半導體制造國產化，推進半導體產業(yè)高質量發(fā)展，本屆深圳國際半導體展特設電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料、第三代半導體六大特色展區(qū)，覆蓋新能源應用、數據中心、5G新應用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類電子等熱點應用領域。融合產品實物展示、實操演示，學術峰會交流，供需匹配，產業(yè)商機即時透傳等多維度交流手段，助您一站解鎖行業(yè)“芯”機遇！

四大主題峰會，共探“芯”趨勢場

為了更好助力行業(yè)發(fā)展，洞悉市場發(fā)展趨勢，展會同期舉辦四大主題峰會，“第五屆5G&半導體產業(yè)技術高峰會”、“2023國際電源技術高峰論壇”、“第四屆第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇”、“TWS耳機產業(yè)高峰技術論壇”覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領域話題，匯聚專家大咖探討行業(yè)發(fā)展趨勢，資訊分享和熱點互動，帶來市場趨勢解碼、優(yōu)質資源現場對接。

雙向奔赴，商業(yè)共贏！

第五屆深圳國際半導體技術暨應用展將聯(lián)合多家行業(yè)協(xié)會、打造華南區(qū)專業(yè)半導體展，同時聯(lián)合媒體及合作伙伴組織專業(yè)買家參觀團到場參觀。屆時，還將有更多來自電子智能制造領域的專業(yè)觀眾到場交流，更多精彩將陸續(xù)解鎖，不容錯過！

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