集微網(wǎng)報道，在全球經(jīng)濟陷入下行危機的情況下，智能手機、PC等終端市場需求持續(xù)疲軟，導致半導體庫存調(diào)整周期一再拉長。業(yè)內(nèi)期待的今年Q1或是Q2市場觸底回升并未到來，只能寄希望于下半年市場會變好。

　　封測行業(yè)同樣如此，集微網(wǎng)從業(yè)內(nèi)了解到，雖然消費電子去庫存階段已經(jīng)過去，但需求并未看到明顯好轉(zhuǎn)的跡象，封測行業(yè)市場競爭非常激烈，較多中小企業(yè)仍在持續(xù)虧本運營的狀態(tài)。

　　業(yè)績普遍下滑，毛利率落至谷底

　　集微網(wǎng)曾在《一季度訂單量下跌近三成，2022年半導體封測行業(yè)或?qū)⒅饾u兩極分化》一文中預測，2022年在整體半導體封測行業(yè)市場需求出現(xiàn)疲軟時，訂單進一步向一線廠商集中，各大廠商業(yè)績或?qū)⒊尸F(xiàn)出兩極分化的情況。

　　事實正如此文所料，集微網(wǎng)統(tǒng)計了16家封測廠商的情況發(fā)現(xiàn)，在通訊終端、消費電子及PC等需求出現(xiàn)嚴重衰退的情況下，2022年封測廠商業(yè)績確實處于兩極分化的狀態(tài)。

　　一方面，由于低端產(chǎn)能過剩，市場已經(jīng)進入殺價搶訂單的階段，包括氣派科技、電通微電、三聯(lián)盛在內(nèi)主打傳統(tǒng)封裝的封測廠商紛紛陷入虧損。

　　另一方面，通過綁定優(yōu)質(zhì)行業(yè)頭部客戶，承接汽車、高性能計算、新能源等市場需求，以日月光、長電科技、通富微電為代表的封測行業(yè)龍頭廠商仍維持營收增長趨勢。

　　值得注意的是，2023年Q1，市場需求仍未復蘇，各大廠商業(yè)績情況更是不容樂觀。集微網(wǎng)統(tǒng)計了以下13家封測廠商Q1業(yè)績情況發(fā)現(xiàn)（華宇電子、電通微電、三聯(lián)盛未披露Q1業(yè)績）：在營收方面，除通富微電、匯成股份、藍箭電子及華嶺股份外，包括日月光、華天科技在內(nèi)的9家封測廠商均出現(xiàn)營收下滑，占比約69%。

　　在凈利潤方面，除藍箭電子、華嶺股份凈利潤同比增長以外，其余11家封測廠商凈利潤均出現(xiàn)大幅下滑，占比約85%，其中華天科技、氣派科技等廠商出現(xiàn)虧損。

　　在毛利率方面，專注測試業(yè)務的偉測科技、利揚芯片、華嶺股份仍維持35%以上的毛利率，專注顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務的頎中科技、匯成股份毛利率也高于20%，但從一線廠商來看，華天科技、通富微電的毛利率已降至個位數(shù)，日月光、長電科技毛利率也不及15%，比2019上半年的半導體行業(yè)景氣度谷底時期更差，封測代工行業(yè)似乎已經(jīng)重回“微利時代”。

　　究其原因，上述廠商紛紛表示，終端市場產(chǎn)品需求下降，集成電路行業(yè)景氣度下滑，訂單不飽滿，產(chǎn)能利用率不足。

　　財測目標較為悲觀，寄希望下半年需求復蘇

　　面對需求低迷的市場現(xiàn)狀，各大封測廠商設定的2023年的財測目標，基本趨于保守。

　　近期，全球半導體封測龍頭廠商日月光在Q1法說會上，正式下修2023年半導體封測事業(yè)展望，原本預估全年度封測業(yè)務持平或個位數(shù)百分比衰退（0~9%），修正為全年封測業(yè)務約下滑約高個位數(shù)到低十位數(shù)百分比（7%~15%）區(qū)間。

　　“受到大環(huán)境因素影響，客戶需求復蘇速度低于預期，第二季營收表現(xiàn)平緩，其中ATM事業(yè)營運狀況較先前預估疲軟，惟在新品帶動下，第三季有望反彈。”日月光表示，公司封測稼動率第1季約僅六成，第2季估計與第1季不相上下，但后續(xù)預期第3季以后漸漸回到正軌，力拼下半年稼動率回升到八成。

　　中國臺灣封測廠商力成董事長蔡篤恭也在法說會上表示，這波庫存調(diào)整時間較原預期來得久，目前公司仍然維持第二季營運比第一季好的看法，惟因庫存調(diào)整時間延長，對第三季保守看待，預期要到第三季底到第四季左右，才能看到整個產(chǎn)業(yè)明顯的復蘇。

　　國內(nèi)半導體封測龍頭廠商方面，長電科技并未如同往常一樣設定2023年營收目標。

　　通富微電和華天科技則相對較為樂觀，通富微電將2023年公司營收目標設定為248億元，較2022年增長15.73%，雖然預計營收仍將持續(xù)增長，但增幅較2022年的35.52%回落明顯。作為2022年已經(jīng)出現(xiàn)營收下滑的華天科技，將2023年度公司生產(chǎn)經(jīng)營目標為全年實現(xiàn)營業(yè)收入135億元，預期同比增長13.44%。

　　值得一提的是，當前封測廠商不僅面臨著市場需求低迷的壓力，還需應對新增產(chǎn)能持續(xù)涌向市場的壓力。

　　據(jù)了解，由于前幾年行業(yè)景氣度較高，全球半導體封測廠商紛紛宣布大幅擴產(chǎn)，截至目前，上述擴產(chǎn)產(chǎn)能仍在持續(xù)釋放當中。與此同時，越來越多的Fabless廠商或產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)廠商開始涉足封測領域，僅A股市場上就有超過30家國內(nèi)半導體企業(yè)宣布，在原有的Fabless模式上自建封測生產(chǎn)線，或是建設測試生產(chǎn)線。

　　對此，氣派科技董事長梁大鐘就在2022年度股東大會上表示，伴隨著市場庫存量的減少，下半年行業(yè)景氣度將持續(xù)向好，但要消化超額投資的產(chǎn)能，還需要一定時間。所以對于（封測）企業(yè)來說，市場真正的好轉(zhuǎn)會在明后年，（目前）應該是處于逐年好轉(zhuǎn)的過程中。

　　另一家國內(nèi)封測相關廠商也坦言，業(yè)內(nèi)預期在今年第三季度市場需求能好轉(zhuǎn)，公司也希望能好轉(zhuǎn)，但從公司目前的訂單情況來看，并未看到產(chǎn)業(yè)復蘇跡象，公司無法對市場情況做出預測。

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