2月22日消息，微軟董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會(huì)發(fā)言中宣布，微軟計(jì)劃采用Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)其設(shè)計(jì)的一款芯片。

微軟董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Satya Nadella表示：“我們正處在一個(gè)非常激動(dòng)人心的平臺(tái)轉(zhuǎn)換過(guò)程中，這將從根本上改變每個(gè)企業(yè)和整個(gè)行業(yè)的生產(chǎn)力。為了實(shí)現(xiàn)這一愿景，我們需要先進(jìn)、高性能和高質(zhì)量半導(dǎo)體的可靠供應(yīng)。這就是為什么微軟對(duì)和英特爾代工合作感到興奮，計(jì)劃采用Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)一款我們?cè)O(shè)計(jì)的芯片。”

英特爾代工在各代制程節(jié)點(diǎn)（包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先進(jìn)封裝）上均已擁有大量客戶(hù)設(shè)計(jì)案例。

總體而言，在晶圓制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，英特爾代工的預(yù)期交易價(jià)值（lifetime deal value)超過(guò)150億美元。

英特爾的系統(tǒng)級(jí)代工模式提供了從工廠(chǎng)網(wǎng)絡(luò)到軟件的全棧式優(yōu)化。英特爾及其生態(tài)系統(tǒng)提供不斷改進(jìn)的技術(shù)、參考設(shè)計(jì)和新標(biāo)準(zhǔn)，讓客戶(hù)能夠在整個(gè)系統(tǒng)層面進(jìn)行創(chuàng)新。

英特爾代工高級(jí)副總裁Stuart Pann表示：“英特爾提供業(yè)界領(lǐng)先的代工服務(wù)，并通過(guò)有韌性、更可持續(xù)和安全的供應(yīng)源完成交付。這與公司強(qiáng)大的芯片系統(tǒng)能力相輔相成。這些優(yōu)勢(shì)結(jié)合起來(lái)，讓英特爾能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的各項(xiàng)需求。即使是那些要求最為苛刻的應(yīng)用，英特爾代工也能幫助客戶(hù)順利開(kāi)發(fā)和交付解決方案。”

另外英特爾的IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）和EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已準(zhǔn)備就緒，可幫助代工客戶(hù)加速基于業(yè)界首推背面供電方案的Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。此外，這些合作伙伴還確認(rèn)，其EDA和IP已在英特爾各制程節(jié)點(diǎn)上啟用。

同時(shí)，針對(duì)英特爾EMIB 2.5D封裝技術(shù)，幾家供應(yīng)商還宣布計(jì)劃合作開(kāi)發(fā)組裝技術(shù)和設(shè)計(jì)流程。這些EDA解決方案將確保英特爾能夠更快地為客戶(hù)開(kāi)發(fā)、交付先進(jìn)封裝解決方案。

英特爾還公布了“新興企業(yè)支持計(jì)劃”（Emerging Business Initiative），將與Arm合作，為基于Arm架構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoCs）提供先進(jìn)的代工服務(wù)。這一計(jì)劃支持初創(chuàng)企業(yè)開(kāi)發(fā)基于Arm架構(gòu)的技術(shù)，并提供必要IP、制造支持和資金援助，為Arm和英特爾提供了促進(jìn)創(chuàng)新和發(fā)展的重要機(jī)會(huì)。