5月8日消息，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤預(yù)測(cè)，英偉達(dá)下一代AI芯片R系列/R100將在2025年4季度量產(chǎn)，系統(tǒng)/機(jī)柜方案預(yù)計(jì)將在2026年上半年量產(chǎn)。
據(jù)悉，R100將采臺(tái)積電的N3制程與CoWoS-L封裝(與B100相同)。R100采用約4x reticle設(shè)計(jì) （vs. B100的3.3x reticle設(shè)計(jì)）。
R100的Interposer尺寸尚未定案，有2–3種選擇。R100預(yù)計(jì)將搭配8顆HBM4。
GR200的Grace CPU將采臺(tái)積電的N3制程 （vs. GH200/GB200的CPU采用臺(tái)積電N5）。
目前，英偉達(dá)已經(jīng)意識(shí)到，AI服務(wù)器的高耗能已成為CSP（云服務(wù)提供商）/Hyperscale（超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心）采購(gòu)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)的重要挑戰(zhàn)。
因此，在R系列芯片與系統(tǒng)方案的設(shè)計(jì)中，除了提升AI算力外，還特別注重了能耗的改善，以滿足市場(chǎng)對(duì)高效能、低功耗AI解決方案的迫切需求。
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