《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，Wi-Fi 7商機(jī)預(yù)計(jì)從今年下半開始就會(huì)加速發(fā)酵，符合原先多數(shù)廠商預(yù)估的時(shí)間表。
包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補(bǔ)貨來(lái)應(yīng)對(duì)即將到來(lái)的出貨爆發(fā)。
熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出，Wi-Fi 7出貨的比重將會(huì)隨著時(shí)間愈來(lái)愈高。
業(yè)界內(nèi)部估計(jì)，如果市場(chǎng)對(duì)于新技術(shù)的接受度正面，且Wi-Fi 7的價(jià)格能有效地控制下來(lái)，2025年的下半年Wi-Fi 7就會(huì)變成主流的出貨規(guī)格，并在2026年達(dá)到和Wi-Fi 6/6E不相上下的市場(chǎng)滲透率。
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