8月7日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)IDC最新發(fā)布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》報告稱，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動汽車（EVs）以及車聯(lián)網(wǎng)（Connections）的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加，為汽車半導體行業(yè)帶來新的增長機遇。預計到2027年，全球汽車半導體市場規(guī)模將超過880億美元。隨著每輛汽車內(nèi)部半導體的價值不斷增長，半導體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關注度和重要性進一步提升。

領先的半導體公司如英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）、德州儀器（TI）、瑞薩電子（Renesas Electronics）正在大量投資開發(fā)下一代微控制器、系統(tǒng)芯片和高分辨率雷達等解決方案。不斷增強ADAS、自動駕駛系統(tǒng)、座艙及網(wǎng)聯(lián)功能，整合復雜的電子控制單元（ECUs）和傳感器融合技術(shù)，以滿足汽車對半導體更大量、更高性能、更高安全性的需求。

IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年汽車半導體市場Top5廠商占據(jù)超過50%的市場份額。英飛凌以13.9%的市場份額領先；緊隨其后的是恩智浦和意法半導體，市場份額分別為10.8%和10.4%；德州儀器和瑞薩電子也表現(xiàn)強勁，分別占據(jù)了8.6%和6.8%的市場份額。具體的市場份額如下所示：

英飛凌通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、戰(zhàn)略收購、強大的供應系統(tǒng)、與汽車OEM的緊密合作，不斷提升其在電力電子和先進控制系統(tǒng)領域的市場地位，其功率半導體拔得市場頭籌。

恩智浦在車聯(lián)網(wǎng)（V2X）通信和安全技術(shù)方面有深厚的歷史積累，且不斷進行創(chuàng)新迭代，與汽車OEM及Tier1緊密合作，為市場提供綜合全面的產(chǎn)品解決方案，使其在該領域保持領先地位，成為市場上的主要玩家。

意法半導體憑借其在MEMS（微機電系統(tǒng)）和功率半導體方面的專業(yè)知識，為汽車行業(yè)提供創(chuàng)新的解決方案。

德州儀器提供豐富的模擬芯片和嵌入式解決方案，為客戶提供貼合需求的產(chǎn)品組合；同時，具有堅實的供應鏈管理和產(chǎn)品質(zhì)量管理體系。

瑞薩電子提供全面的微處理器及SoC產(chǎn)品，保障功能安全及可靠性；同時通過戰(zhàn)略收購及合作保持行業(yè)領先優(yōu)勢。

汽車行業(yè)的變革推動了對高性能、高安全標準的半導體產(chǎn)品的需求增加。隨著電動汽車和自動駕駛技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，這些公司將繼續(xù)在全球汽車半導體市場中扮演關鍵角色。

IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗表示，這些領先的半導體企業(yè)共同的優(yōu)勢在于他們的強大的研發(fā)投入及技術(shù)領導力、全面的產(chǎn)品組合、緊密穩(wěn)固的戰(zhàn)略伙伴關系、高效的全球運營，以及安全可靠的產(chǎn)品性能。這些因素使它們在市場上保持競爭優(yōu)勢，不斷推進汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的方向持續(xù)發(fā)展。