9月17日消息，繼日前彭博社曝光了英特爾將獲得美國(guó)國(guó)防部35億美元的聯(lián)邦撥款的消息之后，英特爾正式確認(rèn)了該消息的真實(shí)性，不過(guò)實(shí)際金額比傳聞少了5億美元。

英特爾聯(lián)邦總裁兼總經(jīng)理 Chris George表示：“今天的公告突顯了我們與美國(guó)政府的共同承諾，即加強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并確保美國(guó)在先進(jìn)制造、微電子系統(tǒng)和工藝技術(shù)方面保持領(lǐng)先地位。”

據(jù)介紹，根據(jù)美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》，英特爾將從美國(guó)政府獲得高達(dá) 30 億美元的直接資助資金，用于安全飛地（Secure Enclave）計(jì)劃。該計(jì)劃旨在支持基于Intel 18A（1.8nm級(jí)）工藝技術(shù)的先進(jìn)芯片的可信生產(chǎn)，供美國(guó)政府用于情報(bào)和軍事應(yīng)用。

Secure Enclave 計(jì)劃建立在英特爾之前與國(guó)防部 （DoD） 的合作之上，包括 RAMP-C 和 SHIP 項(xiàng)目。英特爾與 DoD 的合作伙伴關(guān)系可以追溯到 2020 年，當(dāng)時(shí)它通過(guò)提供先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝在 SHIP 計(jì)劃中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。到 2023 年，英特爾已經(jīng)交付了第一批多芯片原型，為國(guó)防部獲得尖端微電子技術(shù)和實(shí)現(xiàn)國(guó)防能力現(xiàn)代化的努力做出了貢獻(xiàn)。

此外，英特爾自 2021 年以來(lái)一直參與 RAMP-C 計(jì)劃，提供商業(yè)代工服務(wù)，為關(guān)鍵的 DoD 系統(tǒng)開發(fā)定制電路。隨著時(shí)間的推移，英特爾已經(jīng)成功地與多個(gè)國(guó)防行業(yè)合作伙伴合作，包括波音、諾斯羅普·格魯曼、Microsoft、IBM 和英偉達(dá)。

作為唯一一家同時(shí)設(shè)計(jì)和制造先進(jìn)邏輯芯片的美國(guó)公司，英特爾在確保美國(guó)技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施的安全方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。通過(guò)此次合作，英特爾還將幫助國(guó)防部使用基于其即將推出Intel 18A工藝技術(shù)制造的復(fù)雜芯片來(lái)增強(qiáng)重要系統(tǒng)的彈性。事實(shí)上，這筆高達(dá)30億美元的支持資金也證明了美國(guó)政府對(duì)英特爾的Intel 18A 工藝技術(shù)充滿信心。

Secure Enclave 計(jì)劃旨在為美國(guó)高度安全的環(huán)境中的國(guó)防和情報(bào)應(yīng)用制造先進(jìn)的芯片。理想情況下，這將在專用設(shè)施中進(jìn)行，與其他組件的生產(chǎn)分開。然而，由于為軍用級(jí)芯片建造單獨(dú)的潔凈室（占英特爾等代工廠收入的 1% - 2%）需要花費(fèi)巨大的費(fèi)用，Intel 似乎選擇了另一種方法來(lái)滿足國(guó)防部設(shè)定的安全標(biāo)準(zhǔn)。

這一新合同與英特爾早先于 2024 年 3 月與美國(guó)政府達(dá)成的協(xié)議不同，英特爾在協(xié)議中獲得了 85 億美元的資金和 110 億美元的貸款，用于建設(shè)和升級(jí)其商業(yè)半導(dǎo)體設(shè)施。然而，這兩項(xiàng)資助都是旨在振興美國(guó)本土半導(dǎo)體制造業(yè)的《芯片與科學(xué)法案》的一部分。