2024 年 9 月 24 日，中國——意法半導體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 （TPM） 獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場上首批獲得此認證的標準化加密模塊。

　　新認證的TPM平臺ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產提供保護功能，滿足重要信息系統的安全和監管要求，目標應用包括PC機、服務器和聯網物聯網設備，以及高安全保障級別的醫療設備和基礎設施。ST33KTPM2I 適用于長壽命的工業系統。冠以STSAFE-V100-TPM名稱推廣的 ST33KTPM2A采用了車規級AEC-Q100 認證的硬件平臺。

　　FIPS 140-3 是聯邦信息處理標準 （FIPS） 的最新版加密模塊規范，取代了 FIPS 140-2。意法半導體安全與連接市場總監 Laurent Degauque 表示： “所有 FIPS 140-2 證書都將于 2026 年 9 月到期，唯獨我們的TPM取得了FIPS 140-3認證，可以用于新的產品設計，讓客戶能夠開發安全的互操作設備，延長產品和證書的使用壽命?！?/p>

　　該產品支持安全啟動、遠程/匿名認證和200kB擴展用戶內存的安全存儲用例。此外，每款產品都支持安全固件更新，以添加新的加密算法，例如PQC，確保資產保護的加密技術始終處于最前沿。

　　STSAFE-TPM產品符合多項行業安全標準，其中包括可信計算組（TCG）的可信平臺模塊TPM 2.0、通用標準 EAL4+（通過了 CC 框架的最嚴格的漏洞分析 測試（AVA_VAN.5），以及現在的 FIPS 140-3 1 級和物理安全3級認證，提供TCG定義的標準化加密服務（最高 384 位ECDSA 和 ECDH加密算法、最高4096位RSA加密算法（包括密鑰生成）、最高256 位AES算法、SHA1、SHA2 和 SHA3算法），兼容FIPS 140-3 認證軟件棧。

　　意法半導體還提供加載設備密鑰和證書的配置服務，以降低解決方案總體成本和產品上市時間，并保證供應鏈的安全。

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