10月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，有知情人士透露稱，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的新工廠已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)5nm工藝節(jié)點(diǎn)，AMD成為了繼蘋(píng)果之后該工廠的第二大客戶。

臺(tái)積電位于亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠試產(chǎn)的5nm節(jié)點(diǎn)，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。

目前，蘋(píng)果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工藝進(jìn)行生產(chǎn)，這也是該工廠的一個(gè)重要測(cè)試，蘋(píng)果芯片的生產(chǎn)數(shù)量雖小，卻意義重大。

目前尚不清楚AMD計(jì)劃在Fab 21生產(chǎn)哪些芯片，但據(jù)消息人士透露，生產(chǎn)計(jì)劃正在規(guī)劃中，預(yù)計(jì)將于明年開(kāi)始流片和制造。

Fab 21的第一階段將專注于N4和N5技術(shù)，這可能意味著AMD的CDNA 3系列企業(yè)AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能會(huì)在Fab 21生產(chǎn)。

此外，AMD在亞利桑那州生產(chǎn)的高性能計(jì)算（HPC）芯片將首先需要運(yùn)往海外進(jìn)行封裝，隨著安靠和臺(tái)積電最近達(dá)成協(xié)議，在亞利桑那州進(jìn)行先進(jìn)封裝成為可能。

安靠正在亞利桑那州建設(shè)一個(gè)耗資20億美元的芯片測(cè)試和封裝工廠，預(yù)計(jì)將于2026年投入生產(chǎn)，這也將使AMD的芯片能夠在美國(guó)更完整地封裝，特別是GPU。