10月12日消息，根據(jù)摩根士丹利分析師周四發(fā)布的報告稱，未來一整年的Blackwell GPU 供應(yīng)量已經(jīng)售罄。這類似于幾個季度前 Hopper GPU 供應(yīng)的情況。因此，預(yù)計英偉達明年有望將獲得更高的市場份額。

據(jù)了解，摩根士丹利的分析師 Joseph Moore 在與包括首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）在內(nèi)的英偉達管理層會面后了解到，Blackwell GPU未來12個月的產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)定一空。這意味著現(xiàn)在下訂單的新買家必須等到明年年底才能收到貨。

Moore在給客戶的一份報告中指出，英偉達的傳統(tǒng)客戶（AWS、CoreWeave、Google、Meta、Microsoft 和 Oracle 等）已經(jīng)購買了英偉達及其合作伙伴臺積電在未來幾個季度將能夠生產(chǎn)的所有 Blackwell GPU。

如此壓倒性的需求可能表明，盡管來自 AMD、Intel、云服務(wù)提供商（自研AI芯片）和各種小型公司的競爭加劇，但英偉達明年的AI芯片市場份額將會進一步增長。

英偉達的產(chǎn)品路線圖似乎沒有重大變化，所有跡象都表明其業(yè)務(wù)表現(xiàn)“強勁”，未來需求有很高的能見度度。“我們?nèi)匀徽J為，英偉達可能會在 2025 年真正獲得更多的 AI芯片的市場份額，因為定制芯片的最大用戶對于Blackwell GPU需求增長表明，明年將會看到英偉達AI解決方案銷售的急劇增長，我們本周聽到的一切都強化了這一點。”

此前由于英偉達的封裝存在需要重新設(shè)計的問題，因此英偉達面向 AI 和 HPC 的 Blackwell GPU 量產(chǎn)出現(xiàn)了輕微的延遲，但顯然這并未影響市場對這些芯片的旺盛需求。

摩根士丹利報告稱，Blackwell GPU第一個版本存在功能性問題，但產(chǎn)量很低，問題大多是在封裝后發(fā)現(xiàn)的。因此，帶來了晶圓上芯片襯底和 HBM3e 的損失損失，而這兩者都供不應(yīng)求，這使問題更加復(fù)雜。然而，這些問題正在得到解決。

現(xiàn)在英偉達的 Blackwell GPU的封裝問題已經(jīng)得到解決，它們都是使用臺積電的 CoWoS-L 封裝，目前臺積電 CoWoS產(chǎn)能也在快速增長。最重要的是，HBM3e 的供應(yīng)問題也將得到緩解，因為英偉達表示，它“非常有信心”使三星有資格成為其第三家HBM3e供應(yīng)商。

值得注意的是，Mooer在之前的報告中就曾表示，他們非常確信英偉達在2025年一季度將獲得數(shù)十億美元的 Blackwell GPU銷售收入。在最新的報告中，Moore再度確認了這一看法，并表示目前Blackwell GPU產(chǎn)量的增長也似乎“相當(dāng)強勁”。