10月15日獨家消息，經過20多年的發(fā)展，龍芯CPU處理器已經逐步趕上了行業(yè)主流水平，并且還在持續(xù)快速迭代、提升，官方又一次披露了新一代產品規(guī)劃。

龍芯的發(fā)展原則就是通過自主研發(fā)核心IP，努力提高單核通用處理性能，并采用類似當初Intel Tick-Tock的交替發(fā)展策略，其中Tick是工藝迭代，Tock是架構和設計優(yōu)化。

按照這樣的演進和發(fā)展節(jié)奏，龍芯CPU正處于第四代的階段，而且和前三代都有所不同。

第一代是龍芯3A1000，龍芯3B1500；

第二代是龍芯3A2000，龍芯3A3000；

第三代是龍芯3A4000，3A5000、3C5000/S/D；

第四代因為發(fā)展需要的原因，變成了Tock-Tock2-Tick，也就是兩次設計優(yōu)化之后再進行工藝迭代，將現(xiàn)有成熟工藝發(fā)揮到極致，大致可媲美國外7nm的水平。

第一次Tock對應著龍芯3A6000、龍芯3B6000M、龍芯3C6000，組成“三劍客”。

目前已經正式發(fā)布了首款產品龍芯3A6000，龍芯3B6000M的名字則是第一次見到。

龍芯3C6000服務器處理器的初樣已經回片，正在測試，總體符合預期，最多16核心，計劃四季度發(fā)布。

第二次Tock將是三劍客各自的升級版，分別叫做龍芯3A6600、龍芯3B6600、龍芯3C6600。

其中，龍芯3B6600將于明年上半年流片、下半年回片，架構改動較大，預計單核性能可以處于世界領先行列。

值得一提的是，龍芯3B600M、龍芯3B6600都會集成GPGPU圖形與計算核心。

接下來的Tick……等著吧。

另外，龍芯CPU將會集成高速PCIe接口，可連接獨立顯卡、網卡、RAID陣列卡等，并通過PCIe連接弱南橋。

目前，龍芯正在研發(fā)龍芯7A3000、龍芯7B3000等PCIe接口芯片，后者可用于RAID陣列卡。