據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱(chēng)，受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng)，2025年全球?qū)?a class="innerlink" href="http://m.viuna.cn/tags/CoWoS" target="_blank">CoWoS及類(lèi)似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%。
主要供應(yīng)商臺(tái)積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業(yè)、SPIL）和安靠正在擴(kuò)大產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research關(guān)注全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報(bào)告，到2025年第四季度末，臺(tái)積電的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增至6.5萬(wàn)片以上12英寸晶圓當(dāng)量，而安靠和日月光合用產(chǎn)能將增至1.7萬(wàn)片晶圓。
英偉達(dá)是臺(tái)積電CoWoS封裝工藝的最大客戶，DIGITIMES Research預(yù)估，受惠于英偉達(dá)Blackwell系列GPU量產(chǎn)，臺(tái)積電將從2025年第四季開(kāi)始由CoWoS-Short（CoWoS-S）轉(zhuǎn)為CoWoS-Long（CoWoS-L）制程，使CoWoS-L成為臺(tái)積電CoWoS技術(shù)的主要制程。
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