11月27日消息，據Tom's hardware報道，近日處理器大廠AMD已獲得一項涵蓋玻璃芯基板技術的專利 （專利號“12080632”），這也反應了AMD正在積極的研究玻璃芯基板技術，為其在2026年采用玻璃基板為其芯片打造超高性能系統級封裝（SiP）的計劃提供助力，同時也避免相關專利風險。
與目前業界主流的有機基板相比，玻璃芯基板擁有優秀的熱機械性能，熱膨脹（CTE）接近硅的同時，還可根據客戶設計進行調整開發，支持更高溫度下的先進的集成供電；玻璃本身的高剛性也使得其不易變形，可支持尺寸穩定性改進的特征縮放，也可以減少制程中產生的翹曲；玻璃優異的超光滑表面質量，有助于生產更精密的布線層線路；玻璃還擁有優越的電氣隔離特性，通過可調節的介電特性，可防止電信號互相干擾，實現優越的電氣隔絕效果，可以提升約10倍通孔密度；玻璃還支持比12英寸硅晶圓大外形尺寸，可支持240mm x 240mm的電路板；玻璃基板的高透明度也為未來實現光信號集成和高速信號傳輸奠定基礎。因此，玻璃基板對AMD、英特爾和英偉達等高性能計算芯片公司來說非常有意義。
根據AMD專利顯示，使用玻璃基板時面臨的挑戰之一，是如何實現玻璃通孔（TGV）。TGV是在玻璃核心內建立的垂直渠道，以傳輸數據信號和電源，目前可通過激光鉆孔、濕式蝕刻和磁性自組裝（magnetic self-assembly）等技術進行穿孔。
再分配層（使用高密度互連在芯片和外部組件之間路由信號和電源）是高級芯片封裝的另一個不可或缺的組件。與主要的玻璃芯基板不同，這些基板將繼續使用有機介電材料和銅，只是它們將構建在玻璃基板的一側，并需要一種新的生產方法。
AMD的專利描述了一種使用銅基鍵合（而不是傳統的焊料凸點）鍵合多個玻璃基板的方法，以確保牢固、無間隙的連接。這種方法提高了可靠性，并且無需底部填充材料，使其適合堆疊多個基板。
AMD 的專利也明確指出玻璃基板具有更好的熱管理、機械強度和改進的信號路由能力等優勢，這些都是數據中心處理器所需要的優勢。
從目前的信息來看，眾多的廠商都在積極的布局玻璃基板技術。比如英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板技術；三星也將在明年完成玻璃基板的原型技術，并計劃2026年開始量產；LG Innotek今年正組建相關部門，為進軍玻璃基板市場做準備；韓國SK集團旗下的化工材料公司SKC近日也宣布，其玻璃基板制造子公司Absolics位于美國佐治亞州科文頓的面向芯片的玻璃基板工廠今年7月正式竣工，目前已經開始批量生產原型產品；AMD也計劃于2025年至2026年間采用玻璃基板為其芯片打造超高性能系統級封裝（SiP）。
